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[導讀]全球模擬IC的領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM),推出STTS2002模組串行存在檢測(SPD)EEPROM與溫度監(jiān)測二合一芯片。這款保護器件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從超移動設備到高性能服務器等各種計

意法半導體推出STTS2002模組串行存在檢測(SPD)EEPROM溫度監(jiān)測二合一芯片。這款保護器件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從超移動設備到高性能服務器等各種計算機產品所用DDR3 DRAM模組的要求。

STTS2002單片整合了溫度傳感器和SPD EEPROM存儲器,按照JEDEC TSE2002標準的規(guī)定,SPD EEPROM用于保存內存模組的產品特性。當DDR3 DIMM內存模組的溫度超過預設閾值時,溫度傳感器就會讓系統(tǒng)內的CPU和芯片組啟用閉路溫度控制(CLTT)技術。CLTT技術可防止內存模組過熱,保證系統(tǒng)可靠性和最佳的功耗。隨著小尺寸產品配置容量更大、速度更快的DRAM模組的趨勢漸強,內存模組過熱的風險越來越大。如果檢測到內存模組溫度過高,CLTT將會動態(tài)降低數據傳輸速率。這個功能可降低內存的功耗,直到溫度回到正常溫度范圍內。

STTS2002符合JEDEC TSE2002標準對形狀、功能和性能要求,通過一個工業(yè)標準系統(tǒng)管理總線(SMBus)接口傳送SPD數據和溫度數據。由于電流消耗比競爭產品低30%,采用此項產品對總體系統(tǒng)功耗目標的影響較低。

STTS2002主要特性:
• 0.25°C溫度分辨率
• 在規(guī)定溫度范圍(+75°C到 +95°C)內,監(jiān)測精度 ±1°C
• 2.3到3.6V工作電壓
• 2Kbit串口SPD EPPROM:在最終用戶應用內不可修改
•  2 x 3mm TDFN 8引腳封裝和引線,與JEDEC規(guī)定的僅SPD IC封裝相同
• 支持SMBus 2.0超時協(xié)議
• 多模開漏事件輸出引腳
• 功能和接口向下兼容現(xiàn)有應用中的STTS424E02

STTS424E02是意法半導體現(xiàn)有的 SPD-EEPROM溫度監(jiān)測器二合一芯片,符合JEDEC JC42.4標準有關 3.3V DRAM內存模組的要求。延續(xù)STTS424E02取得的成功,2.3V STTS2002采用JEDEC規(guī)定的2x3x0.8mm TDFN8封裝,現(xiàn)在開始提供樣片,并批量供貨。

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