為了落實(shí)為軍用和航天設(shè)計(jì)人員提供全線高性能和高可靠性解決方案的承諾，Actel公司現(xiàn)宣布擴(kuò)充其RTAX-S現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 系列的封裝選擇，加入平面柵格陣列 (LGA) 的選項(xiàng)。這種封裝會(huì)為軍用和航天客戶帶來高度靈活性，可運(yùn)用本身的專有技術(shù)或所選擇廠商的技術(shù)來將焊接柱或焊球焊接到LGA封裝中。客戶因此可從延長的存放期、加速的設(shè)計(jì)時(shí)間、降低的成本、增強(qiáng)的熱電性能、更高的板級可靠性和減少的焊接點(diǎn)應(yīng)力中受益。與Actel的RTAX-S FPGA 結(jié)合使用，LGA封裝特別適合軍用和航天領(lǐng)域中的任務(wù)關(guān)鍵應(yīng)用所采用。

Actel軍用和航天產(chǎn)品市務(wù)總監(jiān)Ken O’Neill稱：“作為航天和高可靠性市場的FPGA領(lǐng)導(dǎo)廠商，Actel承諾繼續(xù)為軍用和航天社群提供可靠及耐用的設(shè)計(jì)方案。在秉承傳統(tǒng)優(yōu)勢的同時(shí)，Actel 耐輻射RTAX-S系列產(chǎn)品加入LGA封裝選項(xiàng)可為客戶提供更多選擇，讓我們能夠更好地滿足那些對板卡空間和可靠性要求極為嚴(yán)格的軍事及航天應(yīng)用。”

LGA封裝延長產(chǎn)品存放期

一般來說，采用焊接柱工藝產(chǎn)品的存放期受限于焊接柱拋光的情況。采用Actel全新的LGA封裝，客戶就可選購LGA封裝的產(chǎn)品，以便存放更長的時(shí)間，在部件需要用于設(shè)計(jì)實(shí)施時(shí)才將焊接柱或焊球進(jìn)行焊接。對于軍用和航天應(yīng)用領(lǐng)域通常需要連續(xù)數(shù)年工作于個(gè)別項(xiàng)目的客戶而言，這個(gè)優(yōu)勢和成本效益尤其顯著。

LGA封裝的技術(shù)詳情

LGA封裝是以層壓基片為基礎(chǔ)的精細(xì)間距芯片級封裝，尺寸細(xì)薄，體積與現(xiàn)有的陶瓷柱柵陣列 (CCGA) 封裝完全一樣。采用由Actel的Silicon Sculptor II 編程器支持的相應(yīng)編程適配模塊，更可確保編程的可靠性。該封裝完全密封，與RTAX-S架構(gòu)固有的耐輻射優(yōu)勢相輔相成，包括單事件閉鎖 (SEL) 免疫能力；單事件翻轉(zhuǎn) (SEU)  能力大于37MeV-cm2/mg；以及總電離劑量 (TID) 性能超過200 Krad (Si, parametric)。

供貨情況

Actel所有采用CCGA封裝技術(shù)的RTAX-S器件，包括RTAX1000S 和 RTAX2000S，現(xiàn)時(shí)都備有LGA封裝選項(xiàng)。