QuickLogic® 公司推出新一代CSSP平臺(tái)——PolarPro II。這款PolarPro家族的最新產(chǎn)品具有更優(yōu)化的I/O結(jié)構(gòu)、更先進(jìn)的超低功耗(VLP)模式、更佳的嵌入式SRAM可配置性,以及其他一些可縮小PCB空間、降低系統(tǒng)原材料(BOM)成本的特性。
建立在PolarPro平臺(tái)基礎(chǔ)上的PolarPro II,具有更緊密的架構(gòu),可以在單一設(shè)備上實(shí)現(xiàn)更高水平的集成。它是一個(gè)理想的硅平臺(tái),使QuickLogic可以根據(jù)客戶或市場(chǎng)的特定需求,利用其經(jīng)驗(yàn)證的系統(tǒng)模塊來定制相應(yīng)的解決方案,提供市場(chǎng)所需的存儲(chǔ)、有線/無線通訊、視頻/圖像、安全及其他定制功能。同時(shí),PolarPro II還提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性。比如,I/O部分提供了8路獨(dú)立的供電組件,可簡(jiǎn)化多電壓系統(tǒng)的集成,從而省去價(jià)格昂貴的電平轉(zhuǎn)換電路。
PolarPro II還提供了更先進(jìn)的電源管理方案。內(nèi)核電壓最低可降至1.5 V,以降低動(dòng)態(tài)功耗。該平臺(tái)還提供了一個(gè)可凍結(jié)設(shè)備操作的VLP模式,其間靜態(tài)電流可降至5 uA以下。進(jìn)入和退出VLP模式只需10微秒,使系統(tǒng)開發(fā)人員得以在突發(fā)事件發(fā)生時(shí)關(guān)閉設(shè)備以減少能耗。
PolarPro II系列的第一個(gè)平臺(tái)將于2008年4月提供樣品,其它系列產(chǎn)品將隨后供應(yīng)。設(shè)備容量將達(dá)到27個(gè)可定制構(gòu)建模塊(CBB)。第一個(gè)平臺(tái)將采用的5×5 mm (TFBGA)封裝尺寸,以縮小電路板空間并降低成本,以及一些現(xiàn)有性能優(yōu)良的固定配置。
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