TI 推出第三代GSM解決方案
[導(dǎo)讀]德州儀器 (TI)日前在3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。
德州儀器 (TI)日前在3GSM 大會(huì)上宣布推出面向超低成本手機(jī)市場的第三代 GSM 解決方案—“LoCosto ULC” 單芯片平臺。全新解決方案不僅能夠大幅提高語音清晰度與音量，延長電池使用壽命，還能支持各種高級特性，其中包括增強(qiáng)型彩屏、FM 立體聲、MP3 彩鈴、拍照以及 MP3 回放等，新的特性全面提升了用戶體驗(yàn)，“LoCosto ULC”單芯片平臺比當(dāng)前技術(shù)使電子物料清單 (e-BOM) 降低了25%。
與前代“LoCosto”技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機(jī)時(shí)間延長 60%，通話時(shí)間延長 30%，大幅提高了手機(jī)電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的農(nóng)村用戶來說至關(guān)重要?！癓oCosto ULC”相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC”還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時(shí)尚。此外， TI 的 M-Shield™ 高級軟硬件安全框架提高了手機(jī)安全性，為出版商的版權(quán)內(nèi)容與運(yùn)營商的增值服務(wù)投資提供強(qiáng)大保護(hù)。
TI“LoCosto”單芯片平臺是 TI 從事無線業(yè)務(wù)以來所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續(xù)與目前的 15 家“LoCosto”客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機(jī)提供了 1,000 多萬片元件，預(yù)計(jì) 2007 年還將有 50 多種手機(jī)設(shè)計(jì)方案投入生產(chǎn)?！癓oCosto ULC”單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)之上，即廣泛應(yīng)用在 GSM 協(xié)會(huì)“新興市場手機(jī)計(jì)劃”內(nèi)所指定的手機(jī)中的TCS2300 芯片組與“LoCosto”技術(shù)。新型“LoCosto ULC”產(chǎn)品將推動(dòng) ULC 市場下一階段的發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2011 年，銷量將達(dá)到 3.3 億（數(shù)據(jù)來源：ABI 研究機(jī)構(gòu)于 2007 年 1 月發(fā)布的報(bào)告）。
“LoCosto ULC”產(chǎn)品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預(yù)計(jì)將于 2008 年投入量產(chǎn)。
與前代“LoCosto”技術(shù)相比，TCS2305 與 TCS2315 解決方案將使待機(jī)時(shí)間延長 60%，通話時(shí)間延長 30%，大幅提高了手機(jī)電池的使用壽命，這對于那些處在電力基礎(chǔ)設(shè)施薄弱的農(nóng)村用戶來說至關(guān)重要?！癓oCosto ULC”相關(guān)解決方案還能將音量提高一倍，支持全雙工語音通話，減少吊線現(xiàn)象，這對噪音較大的環(huán)境而言是必需的。此外，“LoCosto ULC”還提供全彩屏功能，無需外部SRAM，就能支持更高級、更誘人的特性，其中包括 MP3 彩鈴與 MP3 回放、FM 立體聲、拍照、USB 充電、外形更輕薄時(shí)尚。此外， TI 的 M-Shield™ 高級軟硬件安全框架提高了手機(jī)安全性，為出版商的版權(quán)內(nèi)容與運(yùn)營商的增值服務(wù)投資提供強(qiáng)大保護(hù)。
TI“LoCosto”單芯片平臺是 TI 從事無線業(yè)務(wù)以來所推出的極受歡迎的產(chǎn)品。TI 將繼續(xù)與目前的 15 家“LoCosto”客戶密切合作，截至目前，TI 已為 12 種不同型號的手機(jī)提供了 1,000 多萬片元件，預(yù)計(jì) 2007 年還將有 50 多種手機(jī)設(shè)計(jì)方案投入生產(chǎn)?！癓oCosto ULC”單芯片平臺的推出建立在 TI 第一代與第二代 ULC 產(chǎn)品的成功基礎(chǔ)之上，即廣泛應(yīng)用在 GSM 協(xié)會(huì)“新興市場手機(jī)計(jì)劃”內(nèi)所指定的手機(jī)中的TCS2300 芯片組與“LoCosto”技術(shù)。新型“LoCosto ULC”產(chǎn)品將推動(dòng) ULC 市場下一階段的發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2011 年，銷量將達(dá)到 3.3 億（數(shù)據(jù)來源：ABI 研究機(jī)構(gòu)于 2007 年 1 月發(fā)布的報(bào)告）。
“LoCosto ULC”產(chǎn)品將于 2007 年上半年開始提供樣片，預(yù)計(jì)將于 2008 年投入量產(chǎn)。
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