[導(dǎo)讀]SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊,型號(hào)為 SE2593A。
SiGe 半導(dǎo)體公司 (SiGe Semiconductor, Inc) 宣布推出全球集成度最高的射頻 (RF) 前端模塊,型號(hào)為 SE2593A。該器件專為符合 IEEE 802.11n 規(guī)范的 Wi-Fi 產(chǎn)品而設(shè)計(jì),包含了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路,可提供一個(gè)完整的 2.4 GHz / 5 GHz WLAN 多輸入多輸出 (MIMO) RF 解決方案。此外,該模塊還具有最佳性能,能在支持大帶寬無線多媒體服務(wù)之余,同時(shí)減小尺寸、降低系統(tǒng)級(jí)成本及提升可制造能力。
IEEE 802.11n 規(guī)范是 Wi-Fi 市場(chǎng)一個(gè)快速增長(zhǎng)的領(lǐng)域。配備 802.11n 功能的產(chǎn)品可以提升無線傳輸?shù)姆秶蛿?shù)據(jù)吞吐量,并與全球范圍內(nèi)大量已安裝的 WLAN 基礎(chǔ)設(shè)施后向兼容。由于 IEEE 802.11n 具有更大的吞吐量,這使 WLAN 產(chǎn)品不僅能夠支持傳統(tǒng)的語音及數(shù)據(jù)應(yīng)用,而且更可滿足消費(fèi)者對(duì)視頻流 (streaming video) 應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。
SiGe 半導(dǎo)體的全新 SE2593A帶有 2.4GHz 與 5GHz 的功率放大器與低噪聲放大器、功率檢測(cè)器、發(fā)射及接收開關(guān)、雙工器以及相關(guān)匹配電路,而且采用了尺寸僅為5mm x 6mm x 1mm的微型岸面柵格陣列 (land grid array) 封裝。這款新穎的前端模塊可取代多達(dá) 20 個(gè)分立式 1x1 MIMO 解決方案所需的組件。其小尺寸優(yōu)勢(shì)可讓多個(gè)模塊構(gòu)建2個(gè)發(fā)射2個(gè)接收 (2x2)、3x3 或 4x4 MIMO 設(shè)計(jì),以支持更大帶寬的視頻流應(yīng)用,并可適應(yīng)外形尺寸不斷縮小的趨勢(shì)。
SE2593A 是目前市場(chǎng)上集成雙頻帶低噪聲放大器 (LNA) 的最小型 MIMO 前端模塊。該集成式 LNA 可改善總體系統(tǒng)噪聲系數(shù),加大傳輸范圍和數(shù)據(jù)吞吐量,從而確保提升總體的系統(tǒng)性能。由于無需外部 LNA,因此還可減少系統(tǒng)材料清單的成本,并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、測(cè)試與制造過程。
SE2593A 具有市場(chǎng)上最高的發(fā)射功率級(jí),比如2.5 GHz 時(shí) +19 dBm;5 GHz 時(shí) +16 dBm,相鄰信道功率比 (ACPR) 性能為同類最佳。另外,該器件還包含了一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為20 dB 的集成式功率檢測(cè)器。其高性能可在更長(zhǎng)的距離范圍提供更高的數(shù)據(jù)率傳輸,從而讓系統(tǒng)能夠支持視頻分發(fā)、視頻流和高速數(shù)據(jù)等新興802.11n應(yīng)用。
SE2593A 的所有 RF 端口均匹配 50 歐姆電阻,有效簡(jiǎn)化 PCB 布線,以及收發(fā)器 RFIC 的接口。這款模塊已經(jīng)過全面測(cè)試,不但設(shè)計(jì)簡(jiǎn)易,而且也達(dá)到最佳良率。
SiGe 半導(dǎo)體現(xiàn)已可為主要客戶提供 SE2593A樣品。該模塊目前已批量出貨,以訂購(gòu)1萬顆計(jì)算,價(jià)格為每顆4.25美元。
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