飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出十款全新的高效率集成式Motion-SPM功率模塊，適用于高達3kW范圍的家用電器和工業(yè)電機應用。Motion-SPM模塊在緊湊的44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝內集成了經過全面測試的元件，包括三個HVIC、一個LVIC、六個NPT IGBT、六個FRD，以及三個自舉電路二極管，可為高能效的三相電機提供出色的變頻功率部分控制功能。這些產品能夠替代多達22個分立元件，能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產品上市時間及提高系統(tǒng)可靠性。

飛兆半導體功能功率解決方案副總裁Taehoon Kim稱：“飛兆半導體通過提供先進的SPM® 功率模塊解決方案，繼續(xù)進行產品創(chuàng)新。我們將三個自舉電阻和三個自舉二極管集成進現(xiàn)有的SPM模塊中，以實現(xiàn)更簡單小巧的線路板設計，可省去六個外部元件。這些模塊具有NPT IGBT的特性，能在導通損耗和開關損耗之間提供最優(yōu)的平衡，以及高度保證的結點溫度，從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴格的電機應用而言，飛兆半導體的Motion-SPM功率模塊是理想的解決方案。”

Motion-SPM功率模塊的主要優(yōu)點包括：

節(jié)省空間和成本 
-    采用44mm X 26.8mm Mini-DIP封裝的Motion-SPM替代了22個分立元件。 
-    內置HVIC為無光耦接口提供單端接地電源 

系統(tǒng)效率
-    內置NPT IGBT在導通損耗和開關損耗之間提供了最佳平衡 (FSBB15CH60B (600V/15A)： VCE(SAT), typ = 1.6V, EOFF, typ = 28µJ/A)
-    死區(qū)時間短 (FSBB15CH60B:tdead = 1.5µs); 以及

系統(tǒng)可靠性 
-    集成了19個經全面測試的元件 
-    高度保證的結溫 (TJ =150°C)，以及2500V隔離電壓
-    短路承受時間長
-    欠壓 (UV)、熱關機 (TSD) 及短路 (SC) 保護

這些高度集成的器件采用了以全鑄?；蛑苯臃筱~ (DBC) 為基礎的封裝技術。Motion-SPM 產品的創(chuàng)新性DBC Mini-DIP封裝具有極低的熱阻(FSBB30CH60B (600V/30A): Rth(j-c), IGBT = 1.17°C/W).

這些Motion-SPM產品采用無鉛 (Pb-free) 端子，潮濕敏感度符合IPC/JEDEC 標準J-STD-020對無鉛回流焊的要求。所有飛兆半導體產品均設計符合歐盟的有害物質限用指令 (RoHS)。
    
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