三星
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第二代3nmGAA制造工藝還在研發(fā)中，下一代工藝將使芯片功耗降低50%
近日，上海銀保監(jiān)局披露的變更注冊資本批復顯示，經審核，批準三星財產保險(中國)有限公司增加注冊資本金551675676元。增資后，該公司的注冊資本金從324000000元變更為875675676元。
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工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導體研究機構TechInsights的報告顯示，現(xiàn)在的半導體市場就出現(xiàn)了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術發(fā)展的放緩。報告稱，這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚威”的機會，臺積電決定將其N4(4納米)節(jié)點的進度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。首個使用臺積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
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三星將召開新款折疊屏手機國行發(fā)布會，發(fā)布Z Fold4和Z Flip4
此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折疊屏手機銷售情況，其中三星以62%的市場份額穩(wěn)居銷售榜首位，可見其折疊屏機型在全球市場的受歡迎程度。8月22日，三星將召開新款折疊屏手機國行發(fā)布會，發(fā)布Z Fold4和Z Flip4。
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與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗
許多人偶爾會謊報自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類似的謊報行為，則可視為虛假廣告，是在欺騙用戶。
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三星計劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內存模塊
DDR5是一種計算機內存規(guī)格。與DDR4內存相比，DDR5標準性能更強，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。
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基于GAA架構趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！
據(jù)悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經大規(guī)模開始量產使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構的3nm代工產品已經發(fā)貨，對過去長達幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據(jù)悉三星會基于GAA架構趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。
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三星成為全球首家量產3納米芯片的半導體晶圓代工廠，靠的是什么？
未來芯片將成為萬物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡單，尤其是在高端芯片領域更是困難，不過在技術的突破下，三星和臺積電也接連完成了對3納米芯片的攻克
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什么是DRAM？三星在哪年成為全球最大DRAM制造商？
8月20日消息，據(jù)國外媒體報道，在消費電子產品領域業(yè)務廣泛的三星電子，在終端產品及關鍵零部件方面都實力強勁，他們也是當前全球最大的存儲芯片制造商，在DRAM和NAND閃存市場的份額都遠高于其他廠商。
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時隔8年韓國新建研發(fā)中心：韓國首都首爾以南的半導體研發(fā)中心開始破土動工
三星電子(韓國語：???? )是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。
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韓媒預估，三星 2022 年全年智能手機出貨量可能只有 2.6 億部
三星手機，是三星集團研發(fā)的智能手機，三星手機真正開始風靡全球是從A系列開始。A系列最初為折疊手機系列，最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(內外雙屏)都是經典之作。
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半導體市場出現(xiàn)史無前例復雜形勢，亞洲市場也感受到了壓力
半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。
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和臺積電杠上了！三星重投5萬億擴產4nm
據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領先業(yè)界量產后，其4nm的良品率也已經有了顯著提升。
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小米三星摩托齊發(fā)折疊屏，折疊屏手機市場的蛋糕在被逐漸做大
折疊屏手機誕生于2018年，柔宇的柔派FlexPai開創(chuàng)了新時代，但更像是個“炮灰”，在市場上沒有掀起什么波瀾，公司也陷入發(fā)不出工資的困境。
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創(chuàng)新顯示技術驅動力不斷加強 OLED市場迎來全新的格局
液晶電視簡稱LCD，也可以稱液晶顯示器，是一種電視種類，是采用一種介于固態(tài)和液態(tài)之間的物質，具有規(guī)則性分子排列的有機化合物，加熱呈現(xiàn)透明狀的液體狀態(tài)，冷卻后出現(xiàn)結晶顆粒的混濁固體狀態(tài)的物質。
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三星決定增加5萬億韓元投資4nm產能芯片產能
隨著3nm制程工藝的競爭大幕拉開，三星和臺積電著兩大巨頭實現(xiàn)雙雄爭霸的局面。兩家公司首次競爭已經可以追溯到2015年，知道今天依家公司依然處于你追我趕的激烈角逐中。
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重磅！三星電子副會長李在镕獲特赦
據(jù)韓聯(lián)社8月12日報道，韓國司法部表示，三星電子副會長李在镕獲得特赦。李明博不在獲得特赦的人員之列。
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新思攜三星在低功耗工藝為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質量
新思科技攜手三星電子在低功耗工藝上為先進節(jié)點5G/6G SoC提供更佳能效和質量 新思科技與三星聯(lián)合開發(fā)的端到端射頻設計參考流程和設計解決方案套件，并集成了Ansys的領先技術，以加快設計完成 加州山景城2022年8月11日 /美通社/——新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS...
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新思科技推出射頻設計參考流程和配套設計解決方案幫助提升三星8nm產能
（全球TMT2022年8月11日訊）新思科技近日宣布推出射頻（RF）設計參考流程和配套的設計解決方案套件（DSK），以加快三星電子（以下簡稱為"三星"）的8nm射頻低功耗FinFET工藝的設計并提高產能，從而幫助雙方客戶加速開發(fā)用于5G/6G應用中的射頻設計。8nm射頻設計參考...
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爆料稱三星新增3nm客戶,需求增加產品供不應求
臺積電日前因為Intel幾乎取消明年的3nm訂單一事備受熱議，這被視為3nm工藝的一次打擊，不過對三星來說這倒是好事，韓國媒體爆料稱三星的3nm客戶量已經翻倍了，現(xiàn)在有第二家廠商在用。
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三星移動總裁：越來越多的消費者轉向使用可折疊智能手機
7月23日上午消息，三星即將在8月10日的Unpacked活動中連續(xù)第三年推出新的可折疊系列。同時，三星移動總裁TM Roh認為，越來越多的消費者轉向使用可折疊智能手機，折疊手機正在成為主流。
