內(nèi)存
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和艦科技
和艦科技于2001年11月成立，并于2003年5月投產(chǎn)。和艦科技于蘇州工業(yè)園區(qū)擁有1座8吋晶圓廠，最大月產(chǎn)能達6萬片8吋晶圓，為2009年大陸第3大晶圓代工廠。 和艦主要提供從0.5~0.18微米的CMOS制程，提供邏輯、非揮發(fā)性
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封測廠10月營收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
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京元電10月營收連3月下滑，欣銓則終止新高
IC封測廠陸續(xù)公布10月營收，專業(yè)晶圓測試廠京元電(2449)、欣銓(3264)均較上月下滑，其中京元電連續(xù)3個月走跌，欣銓則終止創(chuàng)新高之路，并較上月減少5.5%。 京元電10月營收為11.6億元，較上月減少2.65%，較去年同
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封測廠10月營收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
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封測廠10月營收 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實績呈現(xiàn)走跌，同時對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
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內(nèi)存價格直直落 力晶、瑞晶10月營收跌幅擴大
臺系DRAM廠力晶10月營收受到報價崩跌影響，沒有守住新臺幣60億元大關(guān)，自結(jié)為58.56億元，較上月75.19億元減少達22%；力晶發(fā)言人譚仲民表示，公司內(nèi)部已開始進行產(chǎn)能配置的調(diào)節(jié)，將增加晶圓代工比重，同時降低標準型D
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MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢
因應MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設(shè)計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結(jié)盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關(guān)IP與制程技術(shù)。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術(shù)，為下一代FlashMCU帶來的技術(shù)變革。FlashMCU出
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IC設(shè)計庫存調(diào)節(jié)
晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚，創(chuàng)下新高紀錄，但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%，而欣銓因新機臺折舊費用增加，使獲利反而比上季衰退。展望第4季，京元電和欣銓皆認為在第3季基期
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三星2011年全球筆記本銷量將增長30-40%
北京時間11月3日下午消息（沙逢雨） 一臺灣廠商透露，三星公司預計在2010年在全球范圍內(nèi)出售1000-1100萬臺筆記本電腦，并在臺灣發(fā)行訂單，預計到2011年全球出貨量增長30-40%，遠遠高于預計增長15-20%的全球需求量。
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IC設(shè)計進行庫存調(diào)節(jié) 測試廠估第4季營運將回調(diào)
晶圓測試廠京元電子和欣銓科技第3季營收雖然同步走揚，創(chuàng)下新高紀錄，但單季獲利表現(xiàn)不同調(diào)。京元電獲利季增將近15%，而欣銓因新機臺折舊費用增加，使獲利反而比上季衰退。展望第4季，京元電和欣銓皆認為在第3季基期
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內(nèi)存封測廠Q4看俏
雖然DRAM第4季價格出現(xiàn)大跌走勢，但內(nèi)存封測廠如力成（6239）、華東（8110）、福懋科（8131）等，對第4季接單仍然樂觀，主要是因為國內(nèi)DRAM廠，第4季采用50奈米世代新制程投片的產(chǎn)能將大量開出。只不過，面對DRAM價格
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相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計使用技巧
相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計使用技巧
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硅格前3季EPS 2.84元 Q4有望淡季不淡
IC封測硅格(6257-TW)今(1)日公布前 3 季財報，EPS為2.84元，第 3 季單季EPS為0.92元。 硅格表示，今年受惠景氣復蘇及手機、寬帶網(wǎng)絡與電源管理芯片需求帶動，前 3 季合并營收達37.1億元，較去年同期成長43%，毛
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聯(lián)電產(chǎn)品線比例
晶圓代工廠聯(lián)電2010年第3季產(chǎn)品應用別比例，第3季通訊占53%，消費性占32%，PC則占12%，內(nèi)存占1%，其他占2%。從地區(qū)比重來看，第3季北美占46%，亞洲占40%，歐洲占13%，日本占1%。從客戶別來看，無晶圓廠(Fabless)客戶
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硅品林文伯：明年上半年僅剩15%機臺純金打線
IC封測大廠硅品(2325-TW)今(27)日公布第 3 季財報，第 3 季EPS為0.48元，累計前 3 季EPS為1.44元；而針對市場最關(guān)注的銅制程比重狀況，董事長林文伯表示，第 3 季銅制程占整體集團打線營收比重已達約10%之高，其中
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聯(lián)電Q3本業(yè)營收及獲利創(chuàng)近六年新高
聯(lián)電(2303)今(27)日公布第三季財報，營收為326.5億元，季增9.8 %，較去年同期成長19.1 %，毛利率32.6 %，營業(yè)凈利率為22.0 %，稅后凈利87.2 億元，稅后每股EPS 0.70 元；累積今年前三季營收達891.12億元，已超越去
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力成2010年第3季財報
內(nèi)存封測廠力成科技26日召開法人說明會，公布第3季營運結(jié)果，表現(xiàn)依舊亮麗，董事長蔡篤恭笑稱「要留給大家一點驚喜」。根據(jù)力成財報顯示，第3季合并營收及獲利同創(chuàng)歷史新高紀錄，單季營收為新臺幣98.37億元，季增5.9
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匯率吹皺一池春水 封測業(yè)4Q營收成長力道恐縮水
半導體業(yè)法說會開跑，繼上周DRAM廠后，封測業(yè)和晶圓代工業(yè)接棒。其中封測業(yè)方面，根據(jù)各家法說會時間表，力成26日、硅品27日和日月光29日等先后召開。由于匯率波動因素，侵蝕封測廠第4季營收表現(xiàn)，日月光和硅品單季營
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欣銓前3季EPS 2.5元 再創(chuàng)新高
晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（21）日公布第3季財報，雖然第3季合并營收達13.15億元略高于第2季，但因毛利率下滑，所以單季營業(yè)利益及稅后盈余均較第2季低，不過每股凈利仍達0.82元，至于今年前3季累計獲利已達1
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次世代微影技術(shù)主流之爭 EUV可望2014年進入量產(chǎn)
目前次世代微影技術(shù)發(fā)展仍尚未有主流出現(xiàn)，而身為深紫外光(EUV)陣營主要推手之一的比利時微電子研究中心(IMEC)總裁Luc Van den hove指出，EUV技術(shù)最快于2014年可望進入量產(chǎn)，而應用內(nèi)存制程又將早于邏輯制程，他也指
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