PC成本下降 價格卻未波動

盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價格仍然是沒有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，從九月開始電腦內(nèi)存和 硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個月下降，今年六月份是價格達到頂峰的時期。 2010年6月一個

臺灣南亞科技兩工程師猝死 月加班超100小時

（浩鈞）10月15日消息，據(jù)臺灣媒體報道，經(jīng)家屬最近向媒體投訴，臺灣南亞科技在今年1月份5天內(nèi)連續(xù)有兩名員工猝死，分別為29歲的工程師和38歲的課長。 南亞科技成立于1995年3月4日，致力于DRAM（動態(tài)隨機存取內(nèi)

晶圓測試廠旺季不旺效應擴大

半導體業(yè)第4季旺季不旺效應出現(xiàn)擴大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺系IC設計公司下單力道不強，LCD驅(qū)動IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒有增加訂單態(tài)勢，皆減少對晶圓測試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺系IC設計公司

金貴 封測業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國際金價大漲，讓以金打線比重甚高的封測業(yè)首當其沖。法人預期，國際金價漲幅相當驚人，幾乎所有封裝廠都會受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

成本下降 PC價格依然堅挺

根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價格仍然是沒有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來看，從九月開始電腦內(nèi)存和 硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個月下降，今年六月份是價格達到頂

內(nèi)存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價格跌至1.99$

據(jù)相關消息保奧：近日，1Gb DDR3芯片平均現(xiàn)貨價格已跌至1.99美元，另外同規(guī)格eTT芯片價格也僅為1.74美元。依此趨勢，年底時1Gb DDR3芯片價格有可能跌至1美元左右，遠低于一些廠商的成本價。 據(jù)相關報道，使用

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

京元電 Q4業(yè)績將減一成

受到客戶端需求不振影響，尤以內(nèi)存客戶調(diào)節(jié)庫存力道最顯著，IC測試廠京元電（2449）平均產(chǎn)能利用率跌破七成，法人預期，該公司第四季業(yè)績將季減一成左右。 京元電第三季營收37.92億元，與第二季營收37.9億元大致

晶圓測試廠Q4能見度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月營收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

異業(yè)結(jié)盟潮起 次世代內(nèi)存再掀熱戰(zhàn)

繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開發(fā)新世代內(nèi)存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術(shù)和材料，爾必達(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代內(nèi)存技術(shù)研發(fā)掀起跨領域結(jié)盟熱潮，內(nèi)存業(yè)者預期，未

觀察站╱多空拔河 封測三雄?？绰?/a>

封測業(yè)4Q營運成長走緩　預估呈個位數(shù)下滑

封測業(yè)9月營收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚，晶圓測試業(yè)第4季相對疲軟，普遍預估將呈現(xiàn)個位數(shù)下滑，邏輯IC封測業(yè)和LCD驅(qū)動IC封測業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測業(yè)

內(nèi)存封測廠9月報佳績　4Q業(yè)績有撐

不同于DRAM廠陷于報價狂跌的愁云慘霧，相關封測廠力成和華東9月營收相對持穩(wěn)，實績皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進及產(chǎn)出

獨立式內(nèi)存調(diào)度器工具MemMax AMP™（Sonics）

獨立式內(nèi)存調(diào)度器工具MemMax AMP™（Sonics）

茂德推遲擴產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達到10000片，到

茂德推遲擴產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設備的供貨受到延誤，這一計劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達到10000片，到

內(nèi)存價格10月份將持續(xù)下調(diào)

據(jù)HKEPC網(wǎng)站報道，市調(diào)機構(gòu)DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM顆粒合約價持續(xù)下調(diào)， DDR3 1Gb顆粒均價趺破2美元關口， DDR3 2GB模塊合約價亦由36美元下調(diào)至34美元，跌幅約為5.5% ，而低位更曾經(jīng)下試33美元新低水平，第

新臺幣升值、金價漲、銅價飆　封測廠第4季毛利率壓力沉重

進入第4季，一線封測廠普遍預估第4季營收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測廠有機會逆勢成長。不過，隨著新臺幣升值、金價狂升和銅價上漲，倘若漲勢不變，則封測廠第4季營運壓力恐大增，尤其是對毛利率表現(xiàn)形成嚴竣

內(nèi)存第4季景氣混沌　封測代工價下滑壓力增

隨著時序即將進入第4季，各廠的封測代工價格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測廠降價的壓力較前3季明顯，尤以臺廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(ASP)降幅大于第3季。 由于下

三星新品馨韻三門冰箱搶先評測

三星BCD-288MMGF冷藏室的容積是156L，內(nèi)部的組成部分比較傳統(tǒng)，由三層存儲隔架、果蔬保鮮盒以及門體存儲盒組成。從實物圖中，我們可以明顯的感覺到，這款冰箱的內(nèi)部照明十分的充足，而且存儲量較大。 冷藏室