內(nèi)存

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內(nèi)存是計(jì)算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計(jì)算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對(duì)計(jì)算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲(chǔ)器，其作用是用于暫時(shí)存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲(chǔ)器交換的數(shù)據(jù)。只要計(jì)算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會(huì)把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來(lái)，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計(jì)算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

PC成本下降價(jià)格卻未波動(dòng)

盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價(jià)格仍然是沒(méi)有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，從九月開(kāi)始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降，今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂峰的時(shí)期。 2010年6月一個(gè)

消費(fèi)電子
2010-10-20

PC CONTEXT 傳導(dǎo) 內(nèi)存
臺(tái)灣南亞科技兩工程師猝死月加班超100小時(shí)

（浩鈞）10月15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，經(jīng)家屬最近向媒體投訴，臺(tái)灣南亞科技在今年1月份5天內(nèi)連續(xù)有兩名員工猝死，分別為29歲的工程師和38歲的課長(zhǎng)。南亞科技成立于1995年3月4日，致力于DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)

消費(fèi)電子
2010-10-18

半導(dǎo)體工程師 DRAM 內(nèi)存
晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

半導(dǎo)體業(yè)第4季旺季不旺效應(yīng)出現(xiàn)擴(kuò)大跡象，由于內(nèi)存需求依舊疲軟，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司下單力道不強(qiáng)，LCD驅(qū)動(dòng)IC市況走弱雖已趨緩，但亦沒(méi)有增加訂單態(tài)勢(shì)，皆減少對(duì)晶圓測(cè)試需求。龍頭廠京元電和硅格皆感受到臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司

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2010-10-18

晶圓驅(qū)動(dòng)IC IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

國(guó)際金價(jià)大漲，讓以金打線比重甚高的封測(cè)業(yè)首當(dāng)其沖。法人預(yù)期，國(guó)際金價(jià)漲幅相當(dāng)驚人，幾乎所有封裝廠都會(huì)受到?jīng)_擊，尤其以高腳數(shù)邏輯芯片比重較高的日月光（2311）、硅品（2325）和金凸塊封裝的頎邦（6147）、南

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2010-10-18

封裝驅(qū)動(dòng)IC LCD驅(qū)動(dòng) 內(nèi)存
成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

根據(jù)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，盡管重要的PC元件已經(jīng)有很大的成本下降，但是PC的價(jià)格仍然是沒(méi)有多大變化。根據(jù)調(diào)查公司Context的調(diào)研數(shù)據(jù)來(lái)看，從九月開(kāi)始電腦內(nèi)存和硬件產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)三個(gè)月下降，今年六月份是價(jià)格達(dá)到頂

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-17

PC CONTEXT 傳導(dǎo) 內(nèi)存
內(nèi)存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價(jià)格跌至1.99$

據(jù)相關(guān)消息保奧：近日，1Gb DDR3芯片平均現(xiàn)貨價(jià)格已跌至1.99美元，另外同規(guī)格eTT芯片價(jià)格也僅為1.74美元。依此趨勢(shì)，年底時(shí)1Gb DDR3芯片價(jià)格有可能跌至1美元左右，遠(yuǎn)低于一些廠商的成本價(jià)。據(jù)相關(guān)報(bào)道，使用

顯示光電
2010-10-16

芯片 GB DDR3 內(nèi)存
嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

嵌入式軟件技術(shù)的缺陷查找方法

嵌入式教程
2010-10-16

編譯器嵌入式軟件線程內(nèi)存
京元電 Q4業(yè)績(jī)將減一成

受到客戶端需求不振影響，尤以內(nèi)存客戶調(diào)節(jié)庫(kù)存力道最顯著，IC測(cè)試廠京元電（2449）平均產(chǎn)能利用率跌破七成，法人預(yù)期，該公司第四季業(yè)績(jī)將季減一成左右。京元電第三季營(yíng)收37.92億元，與第二季營(yíng)收37.9億元大致

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2010-10-15

聯(lián)發(fā)科電表 IC設(shè)計(jì) 內(nèi)存
晶圓測(cè)試廠Q4能見(jiàn)度低

晶圓代工廠第3季產(chǎn)能利用率仍維持在滿載水位，但后段晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓（3264）的8月及9月?tīng)I(yíng)收雖仍同步保持在高檔，但10月之后產(chǎn)能利用率已明顯滑落，主要原因是利基型DRAM及閃存等訂單突然喊卡。京元電

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2010-10-15

DRAM 晶圓代工晶圓內(nèi)存
異業(yè)結(jié)盟潮起次世代內(nèi)存再掀熱戰(zhàn)

繼海力士(Hynix)和惠普(HP)宣布合作開(kāi)發(fā)新世代內(nèi)存ReRAM(Resistive Random-Access Memory)技術(shù)和材料，爾必達(dá)(Elpida)與夏普(Sharp)亦宣布共同研發(fā)ReRAM，讓次世代內(nèi)存技術(shù)研發(fā)掀起跨領(lǐng)域結(jié)盟熱潮，內(nèi)存業(yè)者預(yù)期，未

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-14

惠普爾必達(dá) NAND 內(nèi)存
觀察站╱多空拔河封測(cè)三雄?？绰?tīng)

封測(cè)三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)，第三季法說(shuō)將由力成于10月26日打頭陣，由于法說(shuō)前外資對(duì)封測(cè)三雄未來(lái)營(yíng)運(yùn)多空看法分歧，加、減碼多空態(tài)度對(duì)峙，使得近來(lái)股價(jià)表現(xiàn)強(qiáng)弱不一。封測(cè)廠主要材料黃金

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2010-10-13

東芝臺(tái)積電內(nèi)存
封測(cè)業(yè)4Q營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

封測(cè)業(yè)9月?tīng)I(yíng)收陸續(xù)公布，就一線大廠而言，邏輯IC封測(cè)業(yè)者普出現(xiàn)小幅下滑，內(nèi)存封測(cè)業(yè)則是呈現(xiàn)小幅走揚(yáng)，晶圓測(cè)試業(yè)第4季相對(duì)疲軟，普遍預(yù)估將呈現(xiàn)個(gè)位數(shù)下滑，邏輯IC封測(cè)業(yè)和LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)多以持平看待，內(nèi)存封測(cè)業(yè)

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2010-10-11

晶圓驅(qū)動(dòng)IC PC 內(nèi)存
內(nèi)存封測(cè)廠9月報(bào)佳績(jī)　4Q業(yè)績(jī)有撐

不同于DRAM廠陷于報(bào)價(jià)狂跌的愁云慘霧，相關(guān)封測(cè)廠力成和華東9月?tīng)I(yíng)收相對(duì)持穩(wěn)，實(shí)績(jī)皆續(xù)創(chuàng)歷史新高，力成季增率為5.9%，符合原先預(yù)期；華東季增率為6.08%，稍微低于原先所估的7~10%。第4季在DRAM廠制程技術(shù)推進(jìn)及產(chǎn)出

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2010-10-11

DRAM 制程技術(shù) PID 內(nèi)存
獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

嵌入式動(dòng)態(tài)
2010-10-11

調(diào)度器 NI IC 內(nèi)存
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

消費(fèi)電子
2010-10-08

DRAM 晶圓廠內(nèi)存芯片內(nèi)存
茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

在6月份成功試產(chǎn)63nm工藝內(nèi)存顆粒后，茂德本計(jì)劃將其基于該工藝的晶圓月產(chǎn)能提高到35000片，但是由于新設(shè)備的供貨受到延誤，這一計(jì)劃只能推遲到2011年了。茂德稱，到十月份時(shí)基于63nm工藝的晶圓產(chǎn)能將達(dá)到10000片，到

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2010-10-08

DRAM 晶圓廠內(nèi)存芯片內(nèi)存
內(nèi)存價(jià)格10月份將持續(xù)下調(diào)

據(jù)HKEPC網(wǎng)站報(bào)道，市調(diào)機(jī)構(gòu)DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM顆粒合約價(jià)持續(xù)下調(diào)， DDR3 1Gb顆粒均價(jià)趺破2美元關(guān)口， DDR3 2GB模塊合約價(jià)亦由36美元下調(diào)至34美元，跌幅約為5.5% ，而低位更曾經(jīng)下試33美元新低水平，第

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-10-06

DRAM GB DDR3 內(nèi)存
新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測(cè)廠第4季毛利率壓力沉重

進(jìn)入第4季，一線封測(cè)廠普遍預(yù)估第4季營(yíng)收持平或小幅衰退，僅日月光和內(nèi)存封測(cè)廠有機(jī)會(huì)逆勢(shì)成長(zhǎng)。不過(guò)，隨著新臺(tái)幣升值、金價(jià)狂升和銅價(jià)上漲，倘若漲勢(shì)不變，則封測(cè)廠第4季營(yíng)運(yùn)壓力恐大增，尤其是對(duì)毛利率表現(xiàn)形成嚴(yán)竣

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2010-10-06

電子封裝外圍設(shè)備內(nèi)存
內(nèi)存第4季景氣混沌　封測(cè)代工價(jià)下滑壓力增

隨著時(shí)序即將進(jìn)入第4季，各廠的封測(cè)代工價(jià)格陸續(xù)洽談中，但DRAM客戶因景氣因素，要求封測(cè)廠降價(jià)的壓力較前3季明顯，尤以臺(tái)廠降幅較大，幅度為2~3%左右。平均而言，第4季整體代工平均單價(jià)(ASP)降幅大于第3季。由于下

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2010-09-30

DRAM 驅(qū)動(dòng)IC PC 內(nèi)存
三星新品馨韻三門冰箱搶先評(píng)測(cè)

三星BCD-288MMGF冷藏室的容積是156L，內(nèi)部的組成部分比較傳統(tǒng)，由三層存儲(chǔ)隔架、果蔬保鮮盒以及門體存儲(chǔ)盒組成。從實(shí)物圖中，我們可以明顯的感覺(jué)到，這款冰箱的內(nèi)部照明十分的充足，而且存儲(chǔ)量較大。冷藏室

消費(fèi)電子
2010-09-30

移動(dòng) 三星 BCD 內(nèi)存

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內(nèi)存

PC成本下降價(jià)格卻未波動(dòng)

臺(tái)灣南亞科技兩工程師猝死月加班超100小時(shí)

晶圓測(cè)試廠旺季不旺效應(yīng)擴(kuò)大

金貴封測(cè)業(yè)Q4苦戰(zhàn)

成本下降 PC價(jià)格依然堅(jiān)挺

內(nèi)存: 30nm工藝將成主流,1G DDR3芯片價(jià)格跌至1.99$

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京元電 Q4業(yè)績(jī)將減一成

晶圓測(cè)試廠Q4能見(jiàn)度低

異業(yè)結(jié)盟潮起次世代內(nèi)存再掀熱戰(zhàn)

觀察站╱多空拔河封測(cè)三雄?？绰?tīng)

封測(cè)業(yè)4Q營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)走緩　預(yù)估呈個(gè)位數(shù)下滑

內(nèi)存封測(cè)廠9月報(bào)佳績(jī)　4Q業(yè)績(jī)有撐

獨(dú)立式內(nèi)存調(diào)度器工具M(jìn)emMax AMP™（Sonics）

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

茂德推遲擴(kuò)產(chǎn)63nm內(nèi)存芯片

內(nèi)存價(jià)格10月份將持續(xù)下調(diào)

新臺(tái)幣升值、金價(jià)漲、銅價(jià)飆　封測(cè)廠第4季毛利率壓力沉重

內(nèi)存第4季景氣混沌　封測(cè)代工價(jià)下滑壓力增

三星新品馨韻三門冰箱搶先評(píng)測(cè)

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