內(nèi)存
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2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元
據(jù)水清木華研究報告，先進封裝（本文將無引線的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。）主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機里所有的IC都需
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
據(jù)水清木華研究報告，先進封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、平板電視。其中手機為最主要的使用場合，手機
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DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導功能的實現(xiàn)
TMS320C6000系列與TMS320C54系列的引導方式有很大差別。在開發(fā)應用TMS320C6000系列DSP時，許多開發(fā)者，尤其是初涉及者對DSP ROM引導的實現(xiàn)有些困難，花費許多時間和精力摸索。筆者結(jié)合開發(fā)實例，介紹了實現(xiàn)外部存儲器
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DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導功能的實現(xiàn)
DSP芯片TMS320C6712的外部內(nèi)存自引導功能的實現(xiàn)
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日圓強升內(nèi)存廠更仰賴臺廠
日圓兌美元匯率強勢升值，創(chuàng)近15年來新高;臺灣存儲器業(yè)者表示，日圓走勢對日系廠商營運勢必產(chǎn)生壓力，未來將更仰賴臺灣合作伙伴。日本兩大半導體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力，其中爾必達(Elpida)今年第2季在全
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日圓強升 內(nèi)存廠更仰賴臺廠
日圓兌美元匯率強勢升值，創(chuàng)近15年來新高;臺灣存儲器業(yè)者表示，日圓走勢對日系廠商營運勢必產(chǎn)生壓力，未來將更仰賴臺灣合作伙伴。日本兩大半導體廠在全球市場占有舉止輕重的影響力，其中爾必達 (Elpida)今年第2季在全
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晶圓代工看弱 邏輯封測受波及
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。法人預估，封測雙雄日月光和矽品第三季都會維持小
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日月光、硅品Q4投資踩煞車，喊稱產(chǎn)能已夠
晶圓廠第四季產(chǎn)能利用率恐將出現(xiàn)松動，后段封測廠也將連帶受到?jīng)_擊。封測雙雄日月光(2311)及硅品(2325)近期同步對第四季資本支出急踩煞車，針對銅線制程機臺擴充喊卡，宣稱目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠，加上市況需求疲軟，因此
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晶圓代工看弱 邏輯封測也受波及
晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測業(yè)訂單也受波及，訂單成長趨緩。封測業(yè)者表示，第三季旺季不如預期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預估邏輯封測轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測仍維持小幅成長。 法人預估，封測雙雄日月光和硅品第三季都會維
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海力士進行內(nèi)部組織重整強化后段制程
海力士半導體(Hynix)近來決定將制造部門分為前段制程和后段制程部門，并進行組織及人事重整作業(yè)。海力士社長權(quán)五哲就任后，任命樸星昱擔任副社長職務，并首度進行組織改編，以強化后段制程、強化產(chǎn)線應用效益、調(diào)動老
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封測業(yè)下季營收兩樣情 內(nèi)存優(yōu)于邏輯IC
繼硅品和京元電之后，已有多家封測廠陸續(xù)公布8月營收，惟月增率并不明顯，包括日月光、硅格、力成和華東等，皆比上月成長3%以內(nèi)，其中日月光、力成和華東等續(xù)創(chuàng)歷史新高紀錄，上述3家公司第3季營收表現(xiàn)應可達到內(nèi)部預
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8月營收 日月光、硅格、力成 小幅成長
封測廠陸續(xù)公布8月營收，龍頭大廠日月光（2311）封測事業(yè)營收達115.3億元再創(chuàng)新高，但月增率已降至2.9％；混合訊號封測廠硅格（6257）合并營收回升至4.43億元，月增率約1.8％；內(nèi)存封測廠力成（6239）合并營收達32.8
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ATMI與Ovonyx合作取得CVD制程PCM技術(shù)突破
ATMI和 Ovonyx 兩家公司日前宣布，雙方在采用化學氣相沉積(CVD)制程商業(yè)化生產(chǎn)基于鍺銻碲化物(Germanium Antimony Telluride，GST)的相變化內(nèi)存(PCM)方面取得突破性進展。 兩家企業(yè)正在合作開發(fā)的項目獲得重大進步
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封測8月營收不妙 Q3面臨修正
封測廠陸續(xù)公布8月營收，由于受到計算機市場需求低于預期影響，上游客戶開始提高晶圓存貨（wafer bank）水位，直接影響到封測廠接單。硅品（2325）昨日公布8月合并營收約55.72億元，月增率僅1％，但與去年同期相較已
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大型計算機平臺虛擬化的局限性分析
隨著這種趨勢越來越深入到數(shù)據(jù)中心，機構(gòu)正開始利用虛擬化技術(shù)消除控制一個應用程序應該在哪一個平臺上運行的許多局限性。不同類型的應用程序有不同的工作量的"個性"。這些個性對于一個應用程序如何在一個指定的
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憶阻器技術(shù)準備邁向商業(yè)化
惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議，旨在將憶阻器(memristor)技術(shù)商業(yè)化；這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術(shù)，好將HP的憶阻器技術(shù)由研發(fā)階段，推向以電阻式隨機存取內(nèi)存(resistive
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市場需求不振 聯(lián)測：第4季半導體景氣很淡
第3季半導體產(chǎn)業(yè)市況雜音多，內(nèi)存封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳對下半年半導體景氣看法趨于保守，尤其第4季將會相當「辛苦」、「很淡」。他認為，目前市場需求不振，而IC設(shè)計廠向晶圓廠投片也并非來自于實質(zhì)需求，目前
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聯(lián)測：內(nèi)存封測營運可逐季揚
半導體封測廠聯(lián)測科技總經(jīng)理徐英琳表示，半導體業(yè)第3季產(chǎn)業(yè)景氣旺季不旺，第4季也顯清淡；但內(nèi)存封測業(yè)隨客戶制程轉(zhuǎn)換效益逐步顯現(xiàn)，下半年營運可望逐季攀高。 聯(lián)測今天在新竹縣立體育館舉辦國際聯(lián)測杯羽球錦標
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力晶大放送 日月鴻上半年出運
日月光及力晶合資的內(nèi)存封測廠日月鴻（3620）公布上半年財報，不僅毛利率高達37.9％，稅后凈利達4.125億元，超過去年全年獲利水平，上半年每股凈利為1.02元。由于力晶已開始以50奈米量產(chǎn)，年底前又將轉(zhuǎn)進45奈米，所以
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臺系DRAM廠的轉(zhuǎn)型與挑戰(zhàn)
根據(jù)集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報告指出，臺系DRAM廠中，南科以及華亞科在明年將有產(chǎn)能提升及制程轉(zhuǎn)進兩大因素，使產(chǎn)出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產(chǎn)能從3萬6千片提升至
