內(nèi)存

我要報錯

內(nèi)存是計算機(jī)中重要的部件之一，它是與CPU進(jìn)行溝通的橋梁。計算機(jī)中所有程序的運(yùn)行都是在內(nèi)存中進(jìn)行的，因此內(nèi)存的性能對計算機(jī)的影響非常大。內(nèi)存(Memory)也被稱為內(nèi)存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，以及與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。只要計算機(jī)在運(yùn)行中，CPU就會把需要運(yùn)算的數(shù)據(jù)調(diào)到內(nèi)存中進(jìn)行運(yùn)算，當(dāng)運(yùn)算完成后CPU再將結(jié)果傳送出來，內(nèi)存的運(yùn)行也決定了計算機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。內(nèi)存是由內(nèi)存芯片、電路板、金手指等部分組成的。

華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀(jì)錄

內(nèi)存封測廠華東科技因客戶產(chǎn)能持續(xù)開出，6月營收以新臺幣6.44億元續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，福懋科技亦重返10億元大關(guān)。測試廠京元電子受惠于目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，6月營收達(dá)到13.12億元亦刷新

模擬
2010-07-06

內(nèi)存驅(qū)動IC LCD驅(qū)動 IC測試
華科PSA集團(tuán)大籌資　取得逾130億元資金

華科事業(yè)群(Passive System Alliance；PSA)集團(tuán)成員先后辦理聯(lián)貸案，包括印刷電路板(PCB)廠瀚宇博德和精成科技相繼于6月與銀行團(tuán)完成簽約，合計取得新臺幣72億元額度，資金將用于償還短期貸款，充實中長期營運(yùn)資金。

模擬
2010-07-06

LED燈 HDD PS 內(nèi)存
VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(VESA)制定的VBE標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合該標(biāo)準(zhǔn)，通過對基于嵌入式平臺的遙感圖像實時滾動顯示系統(tǒng)的三種軟件實現(xiàn)方案進(jìn)行對比，凸顯了該標(biāo)準(zhǔn)的在硬件資源占用上的優(yōu)勢，最后，本文給出了一個基于

消費(fèi)電子
2010-07-06

顯存實時顯示 BSP 內(nèi)存
京元電營收季增率13.5％優(yōu)于預(yù)期

測試大廠京元電子（2449）昨（5）日公布6月營收達(dá)13.12億元、創(chuàng)下歷史新高，第2季營收合計達(dá)37.91億元，與第1季33.41億元營收相較，季增率達(dá)13.5％，高于先前市場預(yù)期的季增10％幅度。由于上游晶圓代工廠臺積

模擬
2010-07-06

晶圓代工臺積電晶圓廠內(nèi)存
DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動能將受影響

DDR3 今年已經(jīng)完全取代DDR2，本土DRAM廠配合市場趨勢也陸續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)生產(chǎn)DDR3，而在容量規(guī)格上面，下半年也將會看到DDR3 2Gb產(chǎn)品將上市，其中南科(2408)就表示，8月份開始，12吋廠將會全部投入DDR3 2Gb，預(yù)料最快明年DD

模擬
2010-07-05

DRAM GB DDR3 內(nèi)存
VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應(yīng)用

VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應(yīng)用

嵌入式軟件
2010-07-03

顯存實時顯示 BSP 內(nèi)存
世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

晶圓代工廠世界先進(jìn)第2季底已完成結(jié)束內(nèi)存代工業(yè)務(wù)，第3季后將成為標(biāo)準(zhǔn)的邏輯IC晶圓代工廠，正式完成轉(zhuǎn)型。由于近來晶圓代工產(chǎn)能仍然吃緊，LCD驅(qū)動IC及模擬IC業(yè)者對產(chǎn)能需求恐急，法人推估世界先進(jìn)第2季營收季增率

模擬
2010-07-03

IC 內(nèi)存驅(qū)動IC LCD驅(qū)動
內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

內(nèi)存產(chǎn)出持續(xù)增加，有利于后段封測廠的接單，封測廠不僅陸續(xù)調(diào)高資本支出，也普遍看好下半年的營運(yùn)。其中力成科技下半年訂單能見度十分明朗，營運(yùn)可望呈現(xiàn)逐季走揚(yáng)勢。該公司封裝及測試產(chǎn)能利用率都將維持在95%的滿

模擬
2010-07-02

DRAM 封裝 Flash 內(nèi)存
大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩較看好內(nèi)存封裝股

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測產(chǎn)業(yè)報告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長期營收的成長，明后年將看到年增率放緩至個位數(shù)；相對于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長空間，為封裝類股

模擬
2010-07-02

DRAM 封裝 IC封裝內(nèi)存
大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶

模擬
2010-07-02

封裝測試 IC封裝內(nèi)存
半導(dǎo)體廠接連上修資本支出設(shè)備廠看旺下半年

近期半導(dǎo)體大廠紛紛上修資本支出，下游封測廠率先鳴槍，包括日月光、硅品、頎邦等皆已提高資本支出，晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電近期也紛紛釋出資本支出不排除上修的可能，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于后市看好，讓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者對

模擬
2010-06-30

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 半導(dǎo)體設(shè)備內(nèi)存
還債時間到：六家內(nèi)存廠商在美國再度伏法賠錢

為了盡早擺脫合作操縱內(nèi)存芯片市場價格的官司，上周世界六大內(nèi)存制造商爾必達(dá)，海力士，英飛凌，鎂光，臺灣茂矽以及NEC公司與負(fù)責(zé)此案的美國檢查總長達(dá) 成了一項和解協(xié)議，同意就操縱內(nèi)存價格罪名支付巨額罰款。這六

智能硬件
2010-06-30

三星鎂光 NEC 內(nèi)存
Gartner預(yù)測DRAM內(nèi)存降價趨勢將持續(xù)到年底

由于芯片廠商提高產(chǎn)量和PC廠商堅持反對價格進(jìn)一步上漲的強(qiáng)硬立場，DRAM內(nèi)存價格在今年 6月出現(xiàn)了一年以來的首次下降?！　?nèi)存芯片價格下降對于每個購買新PC的用戶來說都很重要，因為昂貴的DRAM內(nèi)存芯片價格是PC價格

智能硬件
2010-06-29

DRAM 內(nèi)存芯片 GARTNER 內(nèi)存
今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%

隨著IC需求持續(xù)成長，市場研究機(jī)構(gòu)Gartner再度上調(diào)2010年全球晶圓制造廠資本支出預(yù)測值。由于各大晶圓廠快速擴(kuò)張45/40奈米制程，NANDFlash及DRAM制造業(yè)者轉(zhuǎn)型至3x節(jié)點(diǎn)(3xnode)制程，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，2010年晶圓制造設(shè)備銷

模擬
2010-06-24

DRAM 晶圓晶圓制造內(nèi)存
新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存

今日主流內(nèi)存技術(shù)的末日即將來臨？一家專精自旋轉(zhuǎn)移力矩隨機(jī)存取內(nèi)存(spin transfer torque random access memory， STT-RAM)的美國硅谷新創(chuàng)公司 Grandis 日前發(fā)表了更新的產(chǎn)品藍(lán)圖，并宣示以這種新一代 MARM 取代 D

智能硬件
2010-06-22

DRAM RAM ST 內(nèi)存
聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

隨著半導(dǎo)體微縮制程演進(jìn)，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3DIC時代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(dá)(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏

模擬
2010-06-21

聯(lián)電爾必達(dá) IC 內(nèi)存
京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會逐月往上

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)一片旺季的榮景，IC測試廠京元電子目前LCD驅(qū)動IC和邏輯IC測試產(chǎn)能利用率維持高檔水平，預(yù)期第3 季營運(yùn)有機(jī)會逐月攀高，單月營收可望具有挑戰(zhàn)歷史新高的實力。惟因新產(chǎn)能的機(jī)臺交期遞延，加上基期墊高，

模擬
2010-06-18

電子內(nèi)存驅(qū)動IC IC測試
京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)

IC測試廠京元電(2449)轉(zhuǎn)投資京隆(蘇州廠)以及坤遠(yuǎn)(封裝廠)在 2009年已出現(xiàn)單月獲利，以全年帳上的實績來看，投資損失已較前年度減少1.13億元，減少幅度達(dá)45%，預(yù)計今年將轉(zhuǎn)虧為盈，帶來獲利貢獻(xiàn)。京元電表示，

模擬
2010-06-17

NVIDIA IC設(shè)計內(nèi)存 IC測試
景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年

半導(dǎo)體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也

模擬
2010-06-17

晶圓代工臺積電 IC 內(nèi)存
巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP

封裝系統(tǒng)級封裝(SiP)設(shè)計公司巨景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布，將攜手推出封裝的 PoP (Package on Package)堆棧設(shè)計，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的形式，共同拓展薄型相機(jī)市場的商機(jī)。卓然是數(shù)字

模擬
2010-06-17

相機(jī) 影像 SIP 內(nèi)存

首頁上一頁 115 116 117 118 119 120 121 122 123 124 下一頁尾頁

內(nèi)存

華東、京元電6月營收創(chuàng)新高紀(jì)錄

華科PSA集團(tuán)大籌資　取得逾130億元資金

VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應(yīng)用

京元電營收季增率13.5％優(yōu)于預(yù)期

DDR3 2Gb將成主流，封測廠成長動能將受影響

VBE標(biāo)準(zhǔn)及其在實時動態(tài)圖像實時顯示中的應(yīng)用

世界先進(jìn)告別內(nèi)存轉(zhuǎn)入邏輯IC代工

內(nèi)存產(chǎn)出增加　封測廠下半年訂單無虞

大摩王安亞：銅制程明年營收成長放緩較看好內(nèi)存封裝股

大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品

半導(dǎo)體廠接連上修資本支出設(shè)備廠看旺下半年

還債時間到：六家內(nèi)存廠商在美國再度伏法賠錢

Gartner預(yù)測DRAM內(nèi)存降價趨勢將持續(xù)到年底

今年晶圓設(shè)備銷售成長率上看113%

新創(chuàng)公司企圖以STT-RAM取代今日主流內(nèi)存

聯(lián)電、爾必達(dá)、力成宣布連手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)

京元電產(chǎn)能利用率處高檔　第3季有機(jī)會逐月往上

京元電轉(zhuǎn)投資京隆、坤遠(yuǎn)今年將有獲利貢獻(xiàn)

景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年

巨景、卓然攜手為輕薄型數(shù)字相機(jī)打造PoP

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻