臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

為專注于解決先進節(jié)點設(shè)計的日益復(fù)雜性，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司日前宣布，臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設(shè)計平臺擴大合作以設(shè)計和驗證其尖端IP。此外，臺積電還將擴展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語言的的工藝流程

廠商動態(tài)
2013-07-10

CADENCE TSMC 臺積電 VIRTUOSO
中國大陸IC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者何在？

龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導(dǎo)示范作用?？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，都有在國際市場上響當(dāng)當(dāng)?shù)木揞^。比如，美國有英特爾、高通，韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多

電子設(shè)計自動化
2013-07-10

中芯國際集成電路產(chǎn)業(yè) IC 臺積電
2015年臺積代工市占將成長至65％

受惠于ARM服務(wù)器CPU與基板矽晶LED等新產(chǎn)品，及20與16納米等新制程需求快速成長，港商德意志證券昨（9）日預(yù)估臺積電在晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率，將由2013年的60％進一步成長至2015年的65％，因而將目標價調(diào)升至138元。

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2013-07-10

CPU ARM 基板臺積電
臺積20納米制程提前量產(chǎn)

全球可程序元件（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD）和All Programmable元件開始投片。由于賽靈思是臺積電的20納米重要伙伴，這也宣告臺積電的20納米制程確定提前投片與

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2013-07-10

元件蘋果賽靈思臺積電
臺積電20納米提前一季投片

可程序邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）昨（9）日宣布，已經(jīng)開始在臺積電投片業(yè)界首款20納米可編程邏輯元件（PLD），以及業(yè)界首款20納米全編程（All Programmable）元件。業(yè)界指出，賽靈思宣布進入20納米世代

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2013-07-10

元件賽靈思 FAB 臺積電
臺積電Q4財報發(fā)布凈利潤10億美元

臺積電今天發(fā)布了2005年第四季度財報。報告顯示，由于芯片產(chǎn)品市場需求強勁，臺積電第四季度凈利潤同比增長52.8%，達到了分析師的預(yù)期。在截至2005年12月底的這一財季，臺積電的凈利潤為新臺幣339億元(約合10億美元)

消費電子
2013-07-09

臺式機聯(lián)華電子臺積電
12寸晶圓需求大臺積受惠

研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權(quán)

消費電子
2013-07-09

DRAM 晶圓 INSIGHT 臺積電
12寸晶圓需求大 2013年或占晶圓總產(chǎn)能7成

研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除權(quán)

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2013-07-09

DRAM 晶圓 INSIGHT 臺積電
臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加

消費電子
2013-07-09

芯片晶圓制程技術(shù) 臺積電
矽品 6月合并營收站上60億大關(guān)

IC封測大廠矽品(2325)受惠智慧手機、平板電腦、行動裝置等消費端的銷貨暢旺，委托后段封測訂單逐月攀高，6月合并營收60.02億元，成功站上60億元大關(guān)，并改寫2009年10月以來的3年8個月來新高。矽品6月合并營收60.

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2013-07-09

半導(dǎo)體元件平板電腦臺積電
12寸晶圓需求大臺積受惠

研調(diào)機構(gòu)ICInsights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺股除

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2013-07-08

DRAM 晶圓 INSIGHT 臺積電
臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管 (FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加

電子設(shè)計自動化
2013-07-08

芯片晶圓制程技術(shù) 臺積電
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加

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2013-07-05

晶圓制程技術(shù) IC 臺積電
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加

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2013-07-05

芯片晶圓制程技術(shù) 臺積電
臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機

電子設(shè)計自動化
2013-07-05

CPU 三星 HTC 臺積電
12寸晶圓需求大臺積受惠

研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電（2330）可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。牽動臺

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2013-07-05

DRAM 晶圓 INSIGHT 臺積電
臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加

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2013-07-05

晶圓制程技術(shù) IC 臺積電
臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機

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2013-07-04

CPU 三星 HTC 臺積電
半導(dǎo)體展望佳法人看好臺積電填息

晶圓代工龍頭臺積電（2330）除息大戲今天登場，昨天股價先行暖身站上110元關(guān)卡。證券專家表示，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以雙位數(shù)成長，隨著晶圓代工需求旺盛，臺積電第2季營收有望成長逾1成，市場看好股價有機會往填息之路邁

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2013-07-04

半導(dǎo)體蘋果晶圓代工臺積電
臺積電訂單應(yīng)接不暇 40/28nm檔期全滿

作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)模唵螒?yīng)接不暇。高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機

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2013-07-04

CPU 三星 HTC 臺積電

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臺積電

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計平臺的合作

中國大陸IC行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者何在？

2015年臺積代工市占將成長至65％

臺積20納米制程提前量產(chǎn)

臺積電20納米提前一季投片

臺積電Q4財報發(fā)布凈利潤10億美元

12寸晶圓需求大臺積受惠

12寸晶圓需求大 2013年或占晶圓總產(chǎn)能7成

臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

矽品 6月合并營收站上60億大關(guān)

12寸晶圓需求大臺積受惠

臺積電新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC

臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)三維芯片

臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

12寸晶圓需求大臺積受惠

臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC

臺積電做夢都能笑醒：40/28nm檔期全滿

半導(dǎo)體展望佳法人看好臺積電填息

臺積電訂單應(yīng)接不暇 40/28nm檔期全滿

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