臺積電
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臺積電28nm“芯”不在焉，日手機廠商恐遭缺貨
2012年美國半導體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應不足，導致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。 2012年高通的MSM8960芯片
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蘋果A9訂單 臺積添勁敵
半導體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機、平板內(nèi)建的應用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。 蘋果手
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工藝為蘋果代工A系列處理器。
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消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和10納米制程工
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臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
國內(nèi)IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并
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蘋果去三星化 情定臺積電20nm、16nm、10nm
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制
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蘋果情定臺積電:20nm A8、16nm A9/A9X
蘋果的去三星化終于邁出了最關鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設計服務伙伴創(chuàng)意電子(GlobalUniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果制造未來的A
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消息稱臺積電與蘋果達成3年協(xié)議 代工A系列晶片
新浪科技訊 北京時間6月24日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱，臺積電及其IC設計服務合作伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已與蘋果公司達成為期三年的合作協(xié)議，利用20納米、16納米和
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蘋果處理器釋單 引爆晶圓代工大戰(zhàn)？
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20納米制程
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蘋果去三星化后擴大釋單 或引發(fā)晶圓代工大戰(zhàn)
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
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GF 28nm終于雄起：代工瑞芯微 搶單臺積電
GlobalFoundries一直給人扶不起的阿斗的形象，28nm工藝吹了那么久也沒幾個客戶，導致臺積電一家獨大，但是最新業(yè)內(nèi)消息稱，GF已經(jīng)獲得了中國芯片廠商瑞芯微的訂單，將使用28nm HKMG工藝為其代工RK3188、RK3168處理器
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手持式裝置產(chǎn)品拉貨積極 封測后市動能增強
受惠于蘋果、三星等國際品牌廠即將于下半年推出新品，及中國自主品牌中低階智慧型手機與平板電腦強勁成長的帶動下，預料將為矽品（2325）、日月光（2311）、京元電、矽格等IC封測廠后市挹注強勁成長動能。 資策會
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李金恭：封測擴產(chǎn) 搶行動商機
國內(nèi)最大半導體測試廠京元電董事長李金恭表示，受惠臺灣晶圓代工制程領先且持續(xù)擴大產(chǎn)能，吸納全球主要芯片大廠在臺投片并尋求后段封測服務，預估未來三到五年，臺灣封測產(chǎn)業(yè)的成長率將高于整個半導體產(chǎn)業(yè)。 李金恭
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WSTS:全球半導體市場產(chǎn)值2014年達歷史新高
世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）最新指出，全球半導體市場因行動裝置、汽車電子的帶動，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。
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蘋果處理器釋單，引爆晶圓代工大戰(zhàn)？
蘋果(Apple)去三星化后的擴大釋單，引發(fā)半導體廠商爭相擠身供應鏈成員，最后一步處理器的代工伙伴雖然由臺積電分食，但英特爾搶單身影頻頻出現(xiàn)，三星更是加快轉(zhuǎn)進20納米制程，力保蘋果訂單態(tài)度積極，未來20納米以下先
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晶圓代工競爭激烈 臺積電與中芯積極爭奪市場
大陸IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000) 18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體
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格羅方德 分食臺積地盤
晶圓代工廠格羅方德看好中國大陸行動裝置對半導體代工的市場高度需求，全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁麥克昨（20）日宣布，將在上海成立分公司，希望取得大陸IC設計廠商28奈米更多客戶與市場，打破臺積電通吃局面。格羅方
