
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題,臺積電除攜手硅智財業(yè)者,推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外,亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手,加
作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠,臺積電正享受著一段最美妙的時光,至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?,訂單?yīng)接不暇。 高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺灣媒體的報導(dǎo)稱,蘋果正式與臺積電簽署了處理器晶元代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
近來市場一直有英特爾將搶下蘋果14奈米訂單的傳聞,造成臺積電(2330-TW)股價困擾,不過美銀美林證券掛保證表示,IC設(shè)計客戶投鼠忌器,英特爾難跨入晶圓代工領(lǐng)域,臺積電龍頭地位無虞,可放心買進(jìn)?!豆ど虝r報》報導(dǎo),
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示,為了搶攻日本廠商的晶
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺灣媒體的報道稱,蘋果正式與臺積電簽署了處理器芯片代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
《華爾街日報》上周五報道表示,蘋果和臺積電終于簽署了合作協(xié)議,臺積電將會為蘋果生產(chǎn)下一代 20nm 工藝的 A 系列芯片,這款芯片將會用于 2014 年的產(chǎn)品上,量產(chǎn)將會從明年初開始。對臺積電而言,獲得蘋果的芯片訂單
臺積電今(3)日將進(jìn)行除息,由于法人預(yù)估即將公布的6月營收,可望逾520億元,第2季合并營收也可達(dá)1,540億元以上,雙雙挑戰(zhàn)新高,因此昨日吸引市場參與除息,臺積電股價走揚(yáng)站回110元。 臺積電去年每股稅后純益6.
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺灣媒體的報導(dǎo)稱,蘋果正式與臺積電簽署了處理器晶元代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單!日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示,為了搶攻日本廠商的晶
盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺灣媒體的報道稱,蘋果正式與臺積電簽署了處理器芯片代工協(xié)議,而這部分元件此前主要由三星提供
蘋果下狠心分手 三星晶元被踢出局 盡管今年以來有關(guān)蘋果、三星你來我往的訴訟案信息遠(yuǎn)少于去年,但這并不代表著電子消費(fèi)業(yè)界兩大巨頭有和好的跡象。來自臺灣媒體的報導(dǎo)稱,蘋果正式與臺積電簽署了處理器晶元代工協(xié)
IC封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)不約而同在今年股東會上高調(diào)宣示,在晶圓代工老大哥臺積電(2330)投入更龐大的資本支出及產(chǎn)能不斷拉高,訂單也伴隨著快速釋出下,下半年IC封測景氣,將備受期待。封測一哥日月光更
臺灣臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)當(dāng)心了,中國大陸的中芯國際(SMIC)已再度進(jìn)軍日本市場搶奪晶片代工訂單! 日經(jīng)新聞6月28日報導(dǎo),全球第5大晶圓代工廠中芯最高營運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)邱慈云接受專訪時表示,為了搶攻日本廠商的
自從蘋果推出iPhone后,行動裝置設(shè)備的熱潮才真的算是掀起數(shù)位巨浪,iOS陣營非蘋果莫屬,而Android陣營則由Samsung拿下最高市占率,對蘋果而言Samsung是朋友抑是敵人,隨著兩間公司各自在行動裝置陣營盤踞一片天,彼
6月30日消息,在今年4月份,曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系,以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計劃并沒有立即實(shí)施,因?yàn)榕_積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片。不過臺積電在昨
臺積電上周五股價大漲6.5元、收111元,頓時攪亂周三(3日)除息行情一池春水。外資認(rèn)為,臺積電下半年股價預(yù)估在105至115元之間盤整,目前111元價位已在區(qū)間「上緣」、而非「下緣」,除非除息前2個交易日拉回,否則將
暌違9年,臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景!受惠于智能型手機(jī)、平板計算機(jī)等行動裝置帶動的強(qiáng)勁需求,臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者指出,
近日消息,據(jù)《華爾街日報》報道,臺灣芯片廠商臺積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約,將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米芯片。但臺積電高管表示,在2014年以前,三星仍將是蘋果公司iPhone和iPad最主要的20納米芯片供