臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

臺積電除息大戲外資觀望

臺積電上周五股價大漲6.5元、收111元，頓時攪亂周三（3日）除息行情一池春水。外資認(rèn)為，臺積電下半年股價預(yù)估在105至115元之間盤整，目前111元價位已在區(qū)間「上緣」、而非「下緣」，除非除息前2個交易日拉回，否則將

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2013-07-01

臺積電
晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

暌違9年，臺灣晶圓代工市場第3季再次出現(xiàn)產(chǎn)能全線滿載榮景！受惠于智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等行動裝置帶動的強(qiáng)勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片；二線廠如世界先進(jìn)、漢磊等接單也一路排到季底。業(yè)者

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2013-07-01

晶圓代工智能型臺積電
催生新世代處理器　臺積電翻新晶圓制程技術(shù)

臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善電晶體漏電流問題，臺積電除攜手矽智財(cái)(IP)業(yè)者，推進(jìn)鰭式電晶體(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手

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2013-07-01

晶圓處理器制程技術(shù) 臺積電
臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

【搜狐數(shù)碼消息】6月30日消息，在今年4月份，曾有消息稱蘋果試圖與芯片廠商臺積電達(dá)成一項(xiàng)合作關(guān)系，以此來擺脫對于自己最大競爭對手三星的依賴。但這些計(jì)劃并沒有立即實(shí)施，因?yàn)榕_積電沒能制作出滿足蘋果標(biāo)準(zhǔn)的芯片

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2013-06-30

蘋果 iOS 系列芯片臺積電
《華爾街日報(bào)》：三星與蘋果“離婚”不容易[圖]

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果本月與臺積電簽訂處理器芯片代工協(xié)議。但《華爾街日報(bào)》指出，三星仍然掌握蘋果重要零部件的核心技術(shù)，其他制造商望塵莫及，蘋果的“去三星化”工作“路漫漫其修遠(yuǎn)兮”，三

通信技術(shù)
2013-06-30

三星蘋果華爾街日報(bào) 臺積電
華爾街日報(bào):三星與蘋果“離婚”不容易

騰訊科技訊（冰塵）北京時間6月29日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果本月與臺積電簽訂處理器芯片代工協(xié)議。但《華爾街日報(bào)》指出，三星仍然掌握蘋果重要零部件的核心技術(shù)，其他制造商望塵莫及，蘋果的“去三星化”工作“路

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2013-06-30

三星蘋果華爾街日報(bào) 臺積電
臺積上半年市值增3633億

海內(nèi)外政經(jīng)因素多空夾雜，累計(jì)今年上半年以來，共有800家上市柜企業(yè)市值比去年底增加。其中45家企業(yè)增加金額超過100億元，臺積電市值增加3633億元，遙遙領(lǐng)先；國泰金增加1021億元居次。臺股上半年漲幅不大，但仍有

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2013-06-30

半導(dǎo)體 DRAM 電子臺積電
與臺積電攜手，蘋果去三星化任重道遠(yuǎn)

導(dǎo)語：美國媒體周五刊文稱，蘋果公司本月與臺積電簽訂協(xié)議，臺積電將從明年開始為蘋果公司代工處理器晶片。蘋果公司和臺積電的合作已由于技術(shù)原因而延期多年。這再次表明，蘋果公司的“去三星化”工作任重而道遠(yuǎn)。

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2013-06-30

三星蘋果蘋果公司臺積電
臺積電明年起向蘋果公司供應(yīng)20奈米晶片

新浪科技訊北京時間6月29日上午消息，據(jù)《華爾街日報(bào)》今日報(bào)導(dǎo)，臺灣晶片廠商臺積電已在本月與蘋果公司簽訂了合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米晶片。但臺積電高管表示，在2014年以前，三星仍將是蘋果公

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2013-06-30

三星晶片蘋果公司臺積電
臺積吃下蘋果新訂單

華爾街日報(bào)報(bào)導(dǎo)，臺積電已與蘋果簽訂合約，將為新一代iPhone和iPad供應(yīng)20納米芯片。據(jù)了解，因蘋果與三星在手機(jī)市場競爭激烈，專利訴訟你來我往，蘋果在去三星化的政策下，勢必積極增加非三星的代工伙伴。華爾街

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2013-06-30

三星蘋果晶圓代工臺積電
7月3 臺積電除息牽動臺股神經(jīng)

臺股上周五（6月28日）戲劇化尾盤作價大漲，指數(shù)攻堅(jiān)8,000點(diǎn)，周線、季線、半年線均收紅；時序進(jìn)入第3季除權(quán)息題材升溫，本周聚焦臺積電（2330）、F-TPK（3673）、裕日車（2227）等三大指標(biāo)公司除息行情。尤其是

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2013-06-30

半導(dǎo)體時序宏達(dá) 臺積電
華爾街日報(bào)：Apple 已跟臺積電簽下芯片生產(chǎn)合約

近年 Apple 和 Samsung 在智慧型行動裝置界別中打得火熱，可是 Apple 依然需要依靠 Samsung 去為他們生產(chǎn)行動裝置所用的晶片，而 Apple 正在尋找另一間廠商為他們生產(chǎn)晶片的傳聞亦傳了很久，現(xiàn)在終于有比較確實(shí)的消息

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2013-06-30

華爾街日報(bào) 芯片生產(chǎn) APPLE 臺積電
臺積市值增3,633億上半年最多

國內(nèi)外政經(jīng)因素多空夾雜，累計(jì)今年上半年以來，共有800家上市柜企業(yè)市值比去年底增加。其中45家企業(yè)增加金額超過100億元，臺積電（2330）市值增加3,633億元，遙遙領(lǐng)先；國泰金增加1,021億元居次。臺股上半年漲幅

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2013-06-29

半導(dǎo)體 DRAM 電子臺積電
臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-06-28

晶圓代工臺積電
臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-06-28

晶圓代工臺積電
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-06-27

晶片晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 臺積電
臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。2012年高通的MSM8960芯片，

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2013-06-27

晶圓代工臺積電
蘋果A9訂單臺積添勁敵

半導(dǎo)體業(yè)界傳出，蘋果智慧手機(jī)、平板內(nèi)建的應(yīng)用處理器將在16/14奈米重新評估晶圓代工來源，原本蘋果已就A8與臺積電（2330）定情，到了A9恐怕移情，蘋果不排除重回三星懷抱，英特爾也會列入代工廠的考慮名單。蘋果手機(jī)

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2013-06-27

三星蘋果晶圓代工臺積電
國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財(cái)稅政策優(yōu)惠支持下，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并

電子設(shè)計(jì)自動化
2013-06-27

晶片晶圓代工 IC設(shè)計(jì) 臺積電
蘋果情定臺積電未來A系列處理器由其代工

蘋果的去三星化終于邁出了最關(guān)鍵的一步，“搶親的”就是臺積電：業(yè)內(nèi)消息稱，臺積電及其IC設(shè)計(jì)服務(wù)伙伴創(chuàng)意電子(Global UniChip)已經(jīng)與蘋果簽訂了一紙三年合約，將利用其20nm、16nm、10nm等多代工藝為蘋果

消費(fèi)電子
2013-06-27

蘋果 iPhone 列處理器臺積電

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臺積電

臺積電除息大戲外資觀望

晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見

催生新世代處理器　臺積電翻新晶圓制程技術(shù)

臺積電確認(rèn)將為未來iOS設(shè)備生產(chǎn)A系列芯片

《華爾街日報(bào)》：三星與蘋果“離婚”不容易[圖]

華爾街日報(bào):三星與蘋果“離婚”不容易

臺積上半年市值增3633億

與臺積電攜手，蘋果去三星化任重道遠(yuǎn)

臺積電明年起向蘋果公司供應(yīng)20奈米晶片

臺積吃下蘋果新訂單

7月3 臺積電除息牽動臺股神經(jīng)

華爾街日報(bào)：Apple 已跟臺積電簽下芯片生產(chǎn)合約

臺積市值增3,633億上半年最多

臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波增長循環(huán)

臺積電28nm“芯”不在焉，日手機(jī)廠商恐遭缺貨

蘋果A9訂單臺積添勁敵

國內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新一波的增長循環(huán)

蘋果情定臺積電未來A系列處理器由其代工

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