
高通近日宣布,其新型最高端移動(dòng)處理器驍龍Snapdragon 800系列將會(huì)在全球范圍內(nèi)第一個(gè)采用臺(tái)積電的28nmHPM工藝進(jìn)行生產(chǎn),這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。臺(tái)積電28HPM工藝針對(duì)移動(dòng)計(jì)算設(shè)備進(jìn)行了專門優(yōu)化,
2月26日,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。 “這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無(wú)疑問,代工今后
高通近日宣布,其新型最高端移動(dòng)處理器驍龍Snapdragon 800系列將會(huì)在全球范圍內(nèi)第一個(gè)采用臺(tái)積電的28nmHPM工藝進(jìn)行生產(chǎn),這是專為高性能、高集成度SoC打造的新工藝。 臺(tái)積電的四種28nm工藝版本(圖片來(lái)源于驅(qū)
臺(tái)積電跨足高階封測(cè)進(jìn)度傳受阻,但晶圓代工本業(yè)擴(kuò)產(chǎn)態(tài)勢(shì)未停歇,本土設(shè)備廠同步沾光,包括漢微科 、家登、盟立、弘塑、圣暉、翔名,以及閎康、中砂、辛耘等,設(shè)備訂單涌現(xiàn),正規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)迎大單。 臺(tái)積電力行高資本支
臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期,傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP),有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠,蘋果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測(cè)訂單移至
英商安謀(ARM)宣布big.LITTLE(大小核心)處理器技術(shù)已獲多家國(guó)際行動(dòng)芯片大廠采用,除了三星、瑞薩通信,包括劍橋無(wú)線(CSR)、富士通、聯(lián)發(fā)科(2454)等也將在今年推出采用big.LITTLE技術(shù)的處理器芯片。而除了三
工藝競(jìng)賽無(wú)休止 高端FPGA市場(chǎng)格局如何演變?
從近幾年上市柜公司財(cái)報(bào)發(fā)現(xiàn),企業(yè)投入研發(fā)比重有逐年增加趨勢(shì),面對(duì)全球化競(jìng)爭(zhēng),重視研發(fā)創(chuàng)新已是企業(yè)生存及永續(xù)經(jīng)營(yíng)不二法門,不僅企業(yè),國(guó)力提升也是如此,根據(jù)麥肯錫研究,從2001年到2006年這幾年是南韓國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)
認(rèn)臺(tái)積攻20奈米目前仍具逐步發(fā)展及選擇優(yōu)勢(shì) 但三星若成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品 恐沖擊臺(tái)積在行動(dòng)裝置的優(yōu)勢(shì) 半導(dǎo)體三巨頭制程戰(zhàn),美林證指三星若能在明年上半成功量產(chǎn)14奈米產(chǎn)品,恐沖擊臺(tái)積目前在行動(dòng)裝置的優(yōu)勢(shì)。
市場(chǎng)傳出臺(tái)積電(2330)擬與富士通(Fujitsu)將在日本合資成立新公司,并透過新公司共同管理富士通于日本三重縣的12寸晶圓廠,于日本拓點(diǎn)再跨出新一步。惟關(guān)于此訊息,臺(tái)積電IR處長(zhǎng)孫又文回應(yīng),這只是「市場(chǎng)傳言、故事」
面對(duì)英特爾、三星積極跨足晶圓代工,臺(tái)積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步,預(yù)計(jì)投入近百億元資金,取得新公司逾五成優(yōu)勢(shì)股權(quán),最快上半年定案、下半年啟動(dòng),藉此「聯(lián)日抗美、韓」,鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
臺(tái)積電(2330)近期多空訊息頻傳,造成股價(jià)在高檔震蕩,對(duì)此,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出,由于三星及格羅方德(GlobalFoundries)今年也切入28奈米,雖對(duì)手初期在良率表現(xiàn)上還不如臺(tái)積電,但恐對(duì)于高階制產(chǎn)品價(jià)格造成干擾,
2月26日,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議?!斑@向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無(wú)疑問,代工今后將成為一項(xiàng)重
近日消息,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無(wú)疑問,代工今后將成為
2月26日,英特爾宣布將利用即將推出的14納米3D晶體管技術(shù)為芯片廠商Altera代工可編程芯片,這也是英特爾迄今為止簽訂的最引人關(guān)注的代工協(xié)議。“這向我們期望中的業(yè)務(wù)水平邁出了一步。毫無(wú)疑問,代工今后將成為
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】臺(tái)積電(2330)近期多空訊息頻傳,造成股價(jià)在高檔震蕩,對(duì)此,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所指出,由于三星及格羅方德(Global Foundries)今年也切入28奈米,雖對(duì)手初期在良率表現(xiàn)上還不如臺(tái)積電,但恐對(duì)于高
臺(tái)積電進(jìn)軍日本設(shè)廠,正好趕搭日?qǐng)A重挫、日本業(yè)者接單能力大增的順風(fēng)車,且臺(tái)積電日本營(yíng)收占比低于5%,在基期仍低下,臺(tái)積電取得當(dāng)?shù)厣a(chǎn)線之后,未來(lái)日本爆發(fā)性值得期待。 聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工業(yè)中最早搶進(jìn)日本設(shè)
面對(duì)英特爾、三星積極跨足晶圓代工,臺(tái)積電加快與日商富士通在日本合資設(shè)廠腳步,預(yù)計(jì)投入近百億元資金,取得新公司逾五成優(yōu)勢(shì)股權(quán),最快上半年定案、下半年啟動(dòng),藉此「聯(lián)日抗美、韓」,鞏固既有晶圓代工龍頭地位。
Altera 和英特爾(Intel)日前宣布,雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,未來(lái)將采用Intel的14奈米三閘極電晶體技術(shù)制造Altera FPGA。在此同時(shí),Altera也與晶圓代工夥伴臺(tái)積電(TSMC)強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長(zhǎng)期合作,為 FPGA 創(chuàng)新設(shè)立新里程碑。
2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已,一出手必震動(dòng)業(yè)界。在近年傳出英特爾將試水代工業(yè)務(wù)后,英特爾昨日宣布,將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單,打破阿爾特拉和臺(tái)積電20年的獨(dú)家合作關(guān)系。