
手速快的朋友們這時(shí)候已經(jīng)拿到iPhone 14 Pro,開始體驗(yàn)靈動(dòng)島和全息屏了吧。然而這些功能在起售價(jià)便宜2000塊的iPhone 14上都沒有,可能“黃牛訴苦蘋果14倒貼100元出”沖上熱搜,也是因?yàn)檫@個(gè)原因。但這些或許都不是重點(diǎn),庫(kù)克刀法之精湛,更體現(xiàn)在iPhone的芯片上:
作為全球最大的科技公司之一,蘋果的動(dòng)向,總是值得關(guān)注的。近日,蘋果在秋季新品發(fā)布會(huì)上正式帶來了全新的iPhone 14系列手機(jī)。不過目前,iPhone 14系列手機(jī)應(yīng)該還沒送到第一批用戶的手中,iPhone 15系列就有消息傳出來了。
可能對(duì)于很多朋友來說,你那臺(tái)采用14納米工藝的電腦CPU還在工作著,但現(xiàn)在芯片已經(jīng)開始邁向2納米。在芯片的制造工藝上,似乎芯片制造商并沒有選擇停下腳步,近日臺(tái)積電方面就表示,其2納米工藝將會(huì)在2024年實(shí)現(xiàn)試產(chǎn),在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
臺(tái)積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展,7nm、5nm工藝對(duì)臺(tái)積電而言,已經(jīng)成為小兒科,4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺(tái)積電方面發(fā)布的消息可知,3nm芯片將會(huì)如期量產(chǎn),預(yù)計(jì)上市時(shí)間為今年第四季度。
據(jù)新聞報(bào)道,近日中國(guó)臺(tái)灣不斷發(fā)生地震,花蓮縣近日又發(fā)生6.9級(jí)地震,業(yè)內(nèi)媒體調(diào)查結(jié)果顯示,當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體以及面板產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)狀況受地震影響不大,臺(tái)積電目前生產(chǎn)放緩。
據(jù)悉,在昨天的2022全球智慧車高峰論壇上,臺(tái)積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處處長(zhǎng)林振銘表示,未來車載芯片潛力巨大,希望主機(jī)廠和芯片廠商做好規(guī)劃和庫(kù)存,臺(tái)積電將全力支持車用電子發(fā)展。
半導(dǎo)體行業(yè)的納米技術(shù)目前競(jìng)爭(zhēng)十分激烈,雖然行業(yè)處于絕對(duì)的壟斷,但是幾家目標(biāo)公司競(jìng)爭(zhēng)也十分殘酷。其中老大哥臺(tái)積電目前占據(jù)行業(yè)內(nèi)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
9月5日消息,臺(tái)積電(TSMC)日前發(fā)布消息稱,將于2022年內(nèi)在大阪市設(shè)立負(fù)責(zé)研發(fā)的基地。這是在日本負(fù)責(zé)研發(fā)的TSMC Design Technology Japan公司的第二個(gè)基地,將負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,近日臺(tái)積電總裁魏哲家在今年臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示,預(yù)計(jì)下半年3nm就會(huì)量產(chǎn),同時(shí)三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會(huì)在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn),而且目前的計(jì)劃進(jìn)度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn),3nm芯片目前已成為兵家必爭(zhēng)之地,臺(tái)積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈,而英特爾也表示會(huì)入局。
前陣子,美國(guó)宣布將對(duì)EDA軟件實(shí)施出口限制。由于EDA是半導(dǎo)體開發(fā)芯片的必要工具,這將影響中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。大多數(shù)的半導(dǎo)體公司和行業(yè)也都會(huì)受到不同程度的影響。
臺(tái)積電買到這么多臺(tái)EUV光刻機(jī),為什么到最后還要關(guān)停?
據(jù)報(bào)道,美國(guó)當(dāng)?shù)刂莞賳T透露,臺(tái)積電美國(guó)工廠的主要建設(shè)工作已經(jīng)完成。實(shí)際上,早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工,后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。
8月30日,2022年臺(tái)積電技術(shù)論壇臺(tái)北站重新恢復(fù)線下舉辦。在開場(chǎng)演講當(dāng)中,臺(tái)積電總裁魏哲家闡述了半導(dǎo)體對(duì)人類生活進(jìn)步的幫助,預(yù)計(jì)臺(tái)積電及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外,臺(tái)積電也對(duì)新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、3D IC 等技術(shù)進(jìn)行分場(chǎng)論壇,讓合作伙伴及客戶更加了解臺(tái)積電的發(fā)展。
EUV光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備,只有ASML公司才能生產(chǎn),單臺(tái)售價(jià)約10億人民幣。價(jià)值不菲的光刻機(jī),同時(shí)也是個(gè)十足的紙老虎,它的耗電量十分驚人,生產(chǎn)一天,大約需要消耗3萬(wàn)度電左右!工作一年就要消耗1000萬(wàn)度電。
臺(tái)積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè),也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會(huì)在芯片設(shè)計(jì)好后都會(huì)找他們代工。
據(jù)悉,臺(tái)積電2nm技術(shù)和3nm技術(shù)相比,功效大幅往前推進(jìn),在相同功耗下,速度增快10~15%,而在相同速度下,功耗則能夠降低25~30%。?
8月22日,臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道,IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格,希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%,臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過,IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告顯示,現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為,兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝,而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損,尤其是代工廠。而這背后,也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報(bào)告稱,這個(gè)問題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中,三星在交付5納米芯片的一年后,宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示,臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間,在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會(huì),臺(tái)積電決定將其N4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個(gè)季度,以恰巧趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。首個(gè)使用臺(tái)積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管,每個(gè)晶體管的寬度會(huì)以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn),叫做“制造過程”?!皀m”是一個(gè)單位,中文意思是“納米”。
8月23日消息,據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo),英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外,同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì),可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊,再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝,使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。