臺(tái)積電
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曝臺(tái)積電將在2024年收購(gòu)ASML的高NA EUV芯片制造機(jī)
半導(dǎo)體行業(yè)的納米技術(shù)目前競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，雖然行業(yè)處于絕對(duì)的壟斷，但是幾家目標(biāo)公司競(jìng)爭(zhēng)也十分殘酷。其中老大哥臺(tái)積電目前占據(jù)行業(yè)內(nèi)絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
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量產(chǎn)終點(diǎn)逼近，圍繞3nm節(jié)點(diǎn)，全球巨頭們的競(jìng)賽正在激烈進(jìn)行
9月5日消息，臺(tái)積電(TSMC)日前發(fā)布消息稱，將于2022年內(nèi)在大阪市設(shè)立負(fù)責(zé)研發(fā)的基地。這是在日本負(fù)責(zé)研發(fā)的TSMC Design Technology Japan公司的第二個(gè)基地，將負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)和客戶支持等工作。
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3nm芯片成兵家必爭(zhēng)，臺(tái)積電三星搶占市場(chǎng)!
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，近日臺(tái)積電總裁魏哲家在今年臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，預(yù)計(jì)下半年3nm就會(huì)量產(chǎn)，同時(shí)三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會(huì)在未來(lái)兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計(jì)劃進(jìn)度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn)，3nm芯片目前已成為兵家必爭(zhēng)之地，臺(tái)積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈，而英特爾也表示會(huì)入局。
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EDA技術(shù)難以被替代，臺(tái)積電2nm芯片仍將使用
前陣子，美國(guó)宣布將對(duì)EDA軟件實(shí)施出口限制。由于EDA是半導(dǎo)體開發(fā)芯片的必要工具，這將影響中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。大多數(shù)的半導(dǎo)體公司和行業(yè)也都會(huì)受到不同程度的影響。
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臺(tái)積電被迫關(guān)停部分EUV光刻機(jī)，背后原因很無(wú)奈…
臺(tái)積電買到這么多臺(tái)EUV光刻機(jī)，為什么到最后還要關(guān)停？
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臺(tái)積電美國(guó)工廠已建成，將為蘋果代工
據(jù)報(bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)刂莞賳T透露，臺(tái)積電美國(guó)工廠的主要建設(shè)工作已經(jīng)完成。實(shí)際上，早先上梁典禮的舉辦就意味著工廠的基礎(chǔ)設(shè)施差不多完工，后面就是要安裝設(shè)備、調(diào)試了。
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臺(tái)積電總裁魏哲家：臺(tái)積電絕不會(huì)生產(chǎn)自己的芯片
8月30日，2022年臺(tái)積電技術(shù)論壇臺(tái)北站重新恢復(fù)線下舉辦。在開場(chǎng)演講當(dāng)中，臺(tái)積電總裁魏哲家闡述了半導(dǎo)體對(duì)人類生活進(jìn)步的幫助，預(yù)計(jì)臺(tái)積電及其合作伙伴在其中所扮演的角色。另外，臺(tái)積電也對(duì)新的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝、3D IC 等技術(shù)進(jìn)行分場(chǎng)論壇，讓合作伙伴及客戶更加了解臺(tái)積電的發(fā)展。
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曝臺(tái)積電計(jì)劃關(guān)閉部分EUV光刻機(jī)
EUV光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造中的核心設(shè)備，只有ASML公司才能生產(chǎn)，單臺(tái)售價(jià)約10億人民幣。價(jià)值不菲的光刻機(jī)，同時(shí)也是個(gè)十足的紙老虎，它的耗電量十分驚人，生產(chǎn)一天，大約需要消耗3萬(wàn)度電左右!工作一年就要消耗1000萬(wàn)度電。
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臺(tái)積電聯(lián)席CEO重申：臺(tái)積電不會(huì)抄襲客戶芯片
臺(tái)積電是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)企業(yè)，也是全球最大的芯片代加工企業(yè)。很多知名的芯片企業(yè)都會(huì)在芯片設(shè)計(jì)好后都會(huì)找他們代工。
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臺(tái)積電表示保證2025年量產(chǎn)2nm工藝
據(jù)悉，臺(tái)積電2nm技術(shù)和3nm技術(shù)相比，功效大幅往前推進(jìn)，在相同功耗下，速度增快10~15%，而在相同速度下，功耗則能夠降低25~30%。?
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今年年初開始的汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，推升芯片廠商業(yè)績(jī)
8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
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工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺(tái)積電配合客戶編造謊言？
一份據(jù)稱半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告顯示，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術(shù)發(fā)展的放緩。報(bào)告稱，這個(gè)問(wèn)題最初始于三星。在與臺(tái)積電下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺(tái)積電計(jì)劃在5納米和4納米節(jié)點(diǎn)之間用兩年時(shí)間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚(yáng)威”的機(jī)會(huì)，臺(tái)積電決定將其N4(4納米)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)度“拉快”兩個(gè)季度，以恰巧趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。首個(gè)使用臺(tái)積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。
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5nm芯片是什么概念？5nm芯片廠2024年如期量產(chǎn)
5nm芯片的意思是芯片的寬度有很多晶體管，每個(gè)晶體管的寬度會(huì)以5nm和7nm的方式表示。專業(yè)一點(diǎn)，叫做“制造過(guò)程”。“nm”是一個(gè)單位，中文意思是“納米”。
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英特爾新品透露，Meteor Lake將采用，Chiplet架構(gòu)：Intel 4 制程CPU ＋ 臺(tái)積電3nm制程GPU
8月23日消息，據(jù)外媒VideoCardz報(bào)導(dǎo)，英特爾即將在2023 年推出代號(hào)Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會(huì)使用新的Intel 4 制程之外，同時(shí)采用了Chiplet設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程節(jié)點(diǎn)的芯片進(jìn)行堆疊，再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來(lái)封裝，使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。
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一年提升一個(gè)納米等級(jí)，制作高精度納米芯片的難度有多大？
去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來(lái)半導(dǎo)體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局的不斷演變，臺(tái)積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。
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基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電！
據(jù)悉，從兩個(gè)月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對(duì)過(guò)去長(zhǎng)達(dá)幾年的在和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中陷入困局的三星來(lái)說(shuō)，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時(shí)，據(jù)悉三星會(huì)基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電，將此次速度優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大。
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3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？
高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^(guò)于拉跨，而且不良率非常高。從目前來(lái)看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺(tái)積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。
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三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導(dǎo)體晶圓代工廠，靠的是什么？
未來(lái)芯片將成為萬(wàn)物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡(jiǎn)單，尤其是在高端芯片領(lǐng)域更是困難，不過(guò)在技術(shù)的突破下，三星和臺(tái)積電也接連完成了對(duì)3納米芯片的攻克
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IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設(shè)計(jì)廠商開始醞釀跟臺(tái)積電重新溢價(jià)的機(jī)會(huì)
8月22日，臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)消息人士報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者考慮與臺(tái)積電重新磋商晶圓代工價(jià)格，希望將部分報(bào)價(jià)漲幅下調(diào)至3%，臺(tái)積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價(jià)約6%。不過(guò)，IC設(shè)計(jì)業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺(tái)積電議價(jià)難度不低。
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3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時(shí)面積減少 35%
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
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