
上周五,有市場消息稱,臺積電遭遇三大客戶蘋果、AMD及英偉達(dá)同時(shí)砍單,同時(shí)也使得彌漫悲觀氛圍的半導(dǎo)體市況雪上加霜。臺積電方面回復(fù)稱,不評論市場臆測或傳聞。
6月26日消息,新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程,以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。
Intel CEO基辛格去年2月份上任之后推出了雄心勃勃的IDM 2.0戰(zhàn)略,希望通過大舉投資重新奪回被三星臺積電領(lǐng)先的半導(dǎo)體地位,其中一個(gè)重要內(nèi)容就是在美國投資200億美元建設(shè)2座新的晶圓廠。
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日在臺積電 2022 技術(shù)研討會上宣布,旗下多款工具獲得臺積電的先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證。
(全球TMT2022年6月27日訊)今日要點(diǎn):臺積電預(yù)計(jì)今年在全球蓋五座新廠;第四大運(yùn)營商中國廣電登場;華為啟動(dòng)鴻蒙開發(fā)者大賽;阿里體育將更名為“橙獅體育”。 臺積電預(yù)計(jì)今年在全球蓋五座新廠 臺積電總裁魏哲家透露,臺積電去年七個(gè)工廠動(dòng)工,今年則要蓋五座新廠。...
美國和日本要搞2nm芯片,這美國不是有臺積電和三星嗎?為什么它又要去扶持日本?說起來你可能不信,美國的這一舉動(dòng),很可能就是針對“不聽話”的臺積電,就像當(dāng)年扶植三星搞垮日本半導(dǎo)體企業(yè)一樣。
6月20日消息,臺積電在6月16日的技術(shù)研討會上透露,到2025年,其成熟和專業(yè)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。該計(jì)劃包括在中國大陸、中國臺灣、日本建設(shè)大量新晶圓廠。
6月20日消息,據(jù) BusinessKorea 報(bào)道,三星電子正計(jì)劃通過在未來三年內(nèi)打造2納米GAA(Gate-all-around)工藝來追趕臺積電
據(jù)韓國媒體Business Korea 報(bào)導(dǎo),臺積電日本熊本晶圓廠(JASM)祭高薪招募工程師,導(dǎo)致當(dāng)?shù)仄渌雽?dǎo)體企業(yè)的工程師短缺,而這種狀況也開始發(fā)生在韓國和美國。
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報(bào)導(dǎo),盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣,不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣,目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中,累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元,進(jìn)一步加強(qiáng)了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實(shí)力。
前年底開始,直到現(xiàn)在還在持續(xù),全球芯片來了一波大漲價(jià),汽車芯片短缺漲價(jià),后面慢慢蔓延至成熟芯片,最后再從成熟芯片涉及到所有芯片,再到與芯片相關(guān)的所有產(chǎn)業(yè)鏈。而在這一波缺貨漲價(jià)潮中,與芯片相關(guān)的企業(yè),都賺大了,比如上游的原材料廠、再到半導(dǎo)體設(shè)備,再到晶圓代工,最后到芯片企業(yè)。于是各大晶圓廠們瘋狂擴(kuò)產(chǎn),想在這樣的機(jī)遇下大賺一筆。
2nm制程全球爭奪戰(zhàn)升級!6月16日,臺積電首度公布2nm先進(jìn)制程,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),預(yù)計(jì)2025量產(chǎn)。
索尼半導(dǎo)體子公司索尼半導(dǎo)體解決方案社長清水照士近日對媒體表示,在半導(dǎo)體短缺長期化的情況下,臺積電在熊本設(shè)廠對其采購渠道擴(kuò)大“增添了信心”。
近日,蘋果即將在9月份發(fā)布的iPhone14系列有了全新的消息。據(jù)悉,A16芯片將使用臺積電增強(qiáng)型5nm工藝制程,而非之前網(wǎng)傳的4nm制程。
臺灣積體電路制造股份有限公司,中文簡稱:臺積電,英文簡稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國臺灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
什么是光刻機(jī)?光刻機(jī)為什么如此重要?只有理解了這一點(diǎn),才能更好地理解我國芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。需要說明的是,本文不是科普文,所以主要會從市場角度來描述光刻機(jī)。
不得不說,科技的發(fā)展真是日新月異,這點(diǎn)在手機(jī)行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機(jī)芯片的制程已經(jīng)來到了4納米,得益于如此先進(jìn)的工藝,手機(jī)性能相比以前有了突飛猛進(jìn)的提升。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日,晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會。不僅公布了臺積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時(shí)還透露,通過在中國臺灣、中國大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到2025年,臺積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。
在目前的晶圓制造行業(yè),技術(shù)最先進(jìn)、市場份額最大的當(dāng)屬臺積電,已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年,芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先,市場份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星,一直緊跟不舍,想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾,如今也在發(fā)力,晶圓行業(yè)競爭開始激烈。因此,臺積電也難以淡定了,于是正式宣布決定。
前幾天的技術(shù)論壇上,全球第一大晶圓代工廠臺積電公布了芯片工藝路線圖,其中3nm工藝就有5種之多,2025年將推出2nm工藝,用上GAA晶體管技術(shù)。