臺積電
-
錯殺？臺積電今年市值蒸發(fā)近7000億元
據(jù)媒體報道，今年臺積電的股價暴跌使其市值蒸發(fā)了大約1000億美元(約合人民幣6700億元)，但是對那些認為該股值得強力買進的分析師來說，這并不影響什么。
-
臺積電在與英特爾的晶圓制造人才爭奪戰(zhàn)中處于下風
5月27日消息，據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》報導，美國亞利桑那州鳳凰城南北各有一座先進制程晶圓廠在施工，北邊是臺積電投資120 億美元晶圓廠，南邊則是英特爾投資200 億美元的晶圓廠。雖然兩座晶圓都計劃2024 年投產(chǎn)，但人才爭奪戰(zhàn)已開打，而臺積電明顯居下風。
-
郭明錤：預計明年第二季度發(fā)布蘋果AR/MR
天風國際分析師郭明錤表示，由于研發(fā)進度的中斷，預計蘋果AR/MR頭顯推遲至2023年第二季度發(fā)布。
-
臺積電再投超2300億加碼2nm產(chǎn)能，對標三星英特爾
對于臺積電而言，其要不斷加碼更先進的工藝，從而甩掉三星等一眾對手的追趕。
-
五年后中國大陸地區(qū)芯片產(chǎn)值將近600億美元，但80%依賴別人
近日，半導體研究機構IC Insights最新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。80%需要依賴別人
-
制程競賽，臺積電繞過2nm制程，直奔1.4nm，0.2nm還遠嗎
臺積電已經(jīng)多次明確指出，3nm制程將于下半年規(guī)模投產(chǎn)。臺積電的3nm制程依舊延續(xù)FinFET(鰭式場效應)電晶體結構，而非三星那套難度更高的GAA(閘極全環(huán))電晶體。然而，臺積電明顯道行更深，知道當前制程節(jié)點命名混亂，誰的良率高顯然更能占得先機。
-
晶圓代工上演三國殺，臺積電、三星、英特爾誰最強？
晶圓代工市場不斷提價的背后，也存在“三國鼎立”的激烈競爭。晶圓代工市場本就存在激烈的競爭。臺積電與三星本就“打”的不可開交，英特爾也試圖通過宣布重新進入晶圓代工來撼動競爭局面。三星和臺積電目前正在準備量產(chǎn)3nm工藝。
-
IC設計商該怎么辦，臺積電明年至少漲6%
有供應鏈消息稱，臺積電2023年全制程將漲價6%，預計IC設計客戶面臨兩難，尤其現(xiàn)階段部分應用開始松動，才開始調降投片量，但又不得不考慮代工大廠此時提出的漲價...先進制程與成熟制程漲幅相當。
-
又是火災，臺灣新竹科學園降壓！力積電部分設備停機，臺積電、聯(lián)電等未受影響
5月19日消息，據(jù)臺灣經(jīng)濟日報報道，今天上午10時位于臺灣新竹科學園區(qū)的亞東氣體公司興建中的廠房突發(fā)火災，現(xiàn)場冒出滾滾濃煙，火勢十分猛烈，現(xiàn)場多輛消防車出動救災，園區(qū)也出現(xiàn)區(qū)域性C級降壓。園區(qū)內多家晶圓廠受到影響。
-
傳臺積電公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題
5月20日訊，業(yè)內人士透露，臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案，公司目前與HPC芯片客戶合作，共同解決基板端問題，預計CoWoS-L技術將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
-
2026年中國大陸芯片產(chǎn)值將達582億美元，但自給率僅占五分之一
半導體研究機構IC Insights最新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是全球最大芯片消費國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。
-
亞洲再建晶圓廠！傳臺積電將在新加坡建12寸晶圓廠
5月20日消息，據(jù)華爾街日報(WSJ)報導稱，知情人士透露，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮斥資數(shù)十億美元，在新加坡興建新的12吋晶圓廠，并獲得新加坡政府資金協(xié)助，可能以7nm或更成熟的28nm制程切入，這將是臺積電繼美國亞利桑那州、日本熊本之后，再度啟動建新的晶圓廠。
-
全新驍龍8+性能提升10%，還有全新驍龍7 Gen1，采用臺積電4nm技術
5月20日晚間19:00，高通在“2022驍龍之夜”活動中正式發(fā)布了新一代的驍龍8 Gen1的升級版產(chǎn)品，只不過名字并不是之前大家所想的“驍龍8 Gen1 ”，而是“驍龍8+ Gen1”芯片。同時高通還發(fā)布了第一代的驍龍7芯片。這兩款芯片預計今年第三季商用。
-
郭明錤：A16將繼續(xù)使用臺積電5nm工藝
早些時候，曾有爆料消息稱蘋果計劃在A16中繼續(xù)使用臺積電5nm制程工藝，今天，郭明錤轉發(fā)了該消息，并放出了一張臺積電發(fā)布時間的路線圖。
-
紛紛漲價！繼臺積電之后，三星晶圓代工也將漲價20%，聯(lián)電或再漲4%！
5月14日消息，繼日前業(yè)內傳出消息稱晶圓代工龍頭大廠臺積電已通知客戶，將于2023年1月起將全面調漲晶圓代工價格5%-8%之后，近日，據(jù)《彭博社》報道，另一大晶圓代工廠三星也傳出即將上調晶圓代工價格的消息，而且漲價的幅度更是高達20%。
-
三星正式“決定”漲價20％！計劃在2025年實現(xiàn)芯片制造方面全球領先
三星半導體一直以來都處在比較尷尬的位置上，雖然已經(jīng)掌握了4nm等先進制程工藝，但無論是良品率還是性能，都與臺積電有著很大的差距，所以始終是“千年老二”。
-
臺積電、三星芯片代工漲價，那中芯國際到底跟進不跟進漲價呢 ?
就在周六(14 日)，據(jù)《韓國先驅報》(The Korea Herald)報道，全球芯片巨頭——三星電子公司正在考慮將芯片制造價格提高15%-20%。
-
美日展開緊密合作，臺積電預計到2025年達到2nm制程芯片的量產(chǎn)
我國是世界芯片消耗大國，芯片領域的風吹草動，都會引起許多國人的關注。而近幾年備受關注的事情，無疑是臺積電赴美建廠。
-
多氟多進入臺積電供應鏈,國產(chǎn)氫氟酸進入國際一流水平
近日，國產(chǎn)高純電子化學品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡稱“多氟多”)發(fā)布公告，公司在經(jīng)過臺積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡稱“臺積電南京廠”)現(xiàn)場審核和多輪上線測試后，目前正式進入臺積電合格供應商體系，并于近期開始向臺積電南京廠批量交付高純電子化學品材料。
-
臺積電代工價格計劃“一位數(shù)的漲幅”，三星下半年也將提高價格 ！
5月13日下午消息，據(jù)報道，多位知情人士今日稱，三星電子擬提高芯片代工價格，漲幅最高或達到20%。這些知情人士稱，三星電子正與芯片代工客戶談判，希望將代工價格提高15%至20%，具體還要取決于芯片制造的復雜程度。
