
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,中文簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電,英文簡(jiǎn)稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
什么是光刻機(jī)?光刻機(jī)為什么如此重要?只有理解了這一點(diǎn),才能更好地理解我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀。需要說(shuō)明的是,本文不是科普文,所以主要會(huì)從市場(chǎng)角度來(lái)描述光刻機(jī)。
不得不說(shuō),科技的發(fā)展真是日新月異,這點(diǎn)在手機(jī)行業(yè)上體現(xiàn)的淋漓盡致。目前手機(jī)芯片的制程已經(jīng)來(lái)到了4納米,得益于如此先進(jìn)的工藝,手機(jī)性能相比以前有了突飛猛進(jìn)的提升。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月16日,晶圓代工巨頭臺(tái)積電在北美召開了2022年臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì)。不僅公布了臺(tái)積電下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時(shí)還透露,通過(guò)在中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和日本建設(shè)新晶圓廠或擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)到2025年,臺(tái)積電的成熟制程的產(chǎn)能將擴(kuò)大約50%。
在目前的晶圓制造行業(yè),技術(shù)最先進(jìn)、市場(chǎng)份額最大的當(dāng)屬臺(tái)積電,已經(jīng)引領(lǐng)了晶圓行業(yè)很多年,芯片制造技術(shù)一直保持領(lǐng)先,市場(chǎng)份額還做到了占據(jù)全球半數(shù)以上。其次就是三星,一直緊跟不舍,想要實(shí)現(xiàn)超越。還有老牌芯片巨頭英特爾,如今也在發(fā)力,晶圓行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開始激烈。因此,臺(tái)積電也難以淡定了,于是正式宣布決定。
前幾天的技術(shù)論壇上,全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電公布了芯片工藝路線圖,其中3nm工藝就有5種之多,2025年將推出2nm工藝,用上GAA晶體管技術(shù)。
全球半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去兩年中遭遇了成熟產(chǎn)能緊缺危機(jī),導(dǎo)致電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)IC,MOSFET、MCU和傳感器等相關(guān)芯片都出現(xiàn)了缺貨、漲價(jià)的情況,對(duì)汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)的影響依然仍在發(fā)酵。
此前,日本為加強(qiáng)本土半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)立了一個(gè)6170億日元的公共基金,臺(tái)積電和索尼電裝的半導(dǎo)體工廠將是首個(gè)獲得該基金激勵(lì)的項(xiàng)目。該工廠的總投資將達(dá)到86億美元,其中日本政府將承擔(dān)約40%的成本。日本方面具體的支持金額將在仔細(xì)審查合伙人的申請(qǐng)后確定,最早將于今年年底開始到位。
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,中文簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電,英文簡(jiǎn)稱:tsmc,屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年,是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)(晶圓代工foundry)企業(yè),總部與主要工廠位于中國(guó)臺(tái)灣省的新竹市科學(xué)園區(qū)。
臺(tái)積電在芯片制程上不斷向前發(fā)展,7nm、5nm工藝對(duì)臺(tái)積電而言,已經(jīng)成為小兒科,4nm芯片的產(chǎn)能也在不斷提升中。根據(jù)臺(tái)積電方面發(fā)布的消息可知,3nm芯片將會(huì)如期量產(chǎn),預(yù)計(jì)上市時(shí)間為今年第四季度。
6月17日早間消息,臺(tái)積電在今日舉辦的2022技術(shù)論壇上,首度推出下一代先進(jìn)制程N(yùn)2,也就是2nm。
根據(jù)權(quán)威市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterPoint公布的2022年第一季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,“發(fā)哥”聯(lián)發(fā)科再次成為最大亮點(diǎn),無(wú)論所占份額還是發(fā)展趨勢(shì)都令人矚目。
根據(jù)DSCC的統(tǒng)計(jì),三星Galaxy Z Flip 3是所有已發(fā)售折疊屏手機(jī)中最暢銷的產(chǎn)品,出貨占比高達(dá)60%。這也就意味著,作為換代的Galaxy Z Flip 4三星會(huì)多重視。
芯片制造企業(yè)中,臺(tái)積電的技術(shù)最為先進(jìn),根據(jù)臺(tái)積電發(fā)布的消息可知,其計(jì)劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片,2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯,再加上臺(tái)積電芯片制造技術(shù)先進(jìn),其近年來(lái)的可以說(shuō)是高速增長(zhǎng)。
近日,國(guó)產(chǎn)高純電子化學(xué)品材料龍頭廠商多氟多新材料股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“多氟多”)發(fā)布公告,宣布公司在經(jīng)過(guò)臺(tái)積電(南京)有限公司南京工廠(以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電南京廠”)現(xiàn)場(chǎng)審核和多輪上線測(cè)試后,目前正式進(jìn)入臺(tái)積電合格供應(yīng)商體系,并于近期開始向臺(tái)積電南京廠批量交付高純電子化學(xué)品材料。據(jù)了解,此次多氟多打入臺(tái)積電供應(yīng)鏈的材料為高純電子級(jí)氫氟酸。
汽車芯片仍處于緊缺狀態(tài),而且,短缺物料已從常規(guī)車用芯片延伸至IGBT等電動(dòng)車增量芯片;而就在產(chǎn)業(yè)鏈加大力度解決汽車芯片短缺問(wèn)題時(shí)。
臺(tái)積電是全球芯片制造技術(shù)最先進(jìn)的廠商,很多廠商的芯片訂單都是臺(tái)積電代工生產(chǎn)制造的,尤其蘋果和華為,幾乎將全部訂單給了臺(tái)積電。
6 月 4 日消息,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,晶圓代工廠臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州 5nm 廠將于 2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電在領(lǐng)英(LinkedIn)網(wǎng)站表示,2 年前,臺(tái)積電宣布計(jì)劃投資數(shù)十億美元,在美國(guó)亞利桑那州廠建立 5nm 半導(dǎo)體晶圓廠。
今年早些時(shí)候,有傳聞稱日本將和美國(guó)聯(lián)合研發(fā)2nm制程工藝,有投資者擔(dān)心這會(huì)對(duì)臺(tái)積電造成一定影響。
6月3日消息,三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕將于下周前往荷蘭,預(yù)計(jì)將采購(gòu)荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥(ASML)的先進(jìn)芯片制造設(shè)備。