臺積電
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一年提升一個納米等級，制作高精度納米芯片的難度有多大？
去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團隊指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。
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基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競爭臺積電！
據(jù)悉，從兩個月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對過去長達幾年的在和臺積電競爭過程中陷入困局的三星來說，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶和自己一些信心，同時，據(jù)悉三星會基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競爭臺積電，將此次速度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。
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3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？
高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因為三星的工藝過于拉跨，而且不良率非常高。從目前來看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。
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三星成為全球首家量產(chǎn)3納米芯片的半導體晶圓代工廠，靠的是什么？
未來芯片將成為萬物互聯(lián)重要的一環(huán)，但芯片的制造并非我們想象的那么簡單，尤其是在高端芯片領域更是困難，不過在技術(shù)的突破下，三星和臺積電也接連完成了對3納米芯片的攻克
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IC行業(yè)消息人士的爆料：芯片設計廠商開始醞釀跟臺積電重新溢價的機會
8月22日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，IC設計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。
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3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時面積減少 35%
《科創(chuàng)板日報》19日訊，IC設計公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭奪3nm芯片訂單，但臺積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應商那里獲得3nm芯片訂單承諾。
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大幅提速降功，臺積電將于2025年實現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)！
據(jù)悉，臺積電相關(guān)人員稱在相關(guān)先進工藝方面的未來規(guī)劃，預計于2025年實現(xiàn)批量制造生產(chǎn)N2(2nm)芯片，將采用納米片晶體管架構(gòu)，支持Chiplet等技術(shù)。
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和臺積電杠上了！三星重投5萬億擴產(chǎn)4nm
據(jù)外媒報道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。
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郭明錤：蘋果新款MacBook仍采用臺積電5nm芯片
據(jù)分析師郭明錤稱，蘋果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸機型將于2022年第四季度進入量產(chǎn)階段。
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全球首款3nm芯片即將步入量產(chǎn)，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm(N5)制程的初期更好
8月18日，臺積電(中國)有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導體大會上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和HPC(高性能計算)領域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。
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據(jù)報道：AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設計并開始量產(chǎn)
8月17日，消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。
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曝臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期
Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導致原定讓臺積電3nm代工核顯模塊的計劃延期。
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聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝
今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動熱點CPE設備。
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聯(lián)發(fā)科合作羅德史瓦茲完成全球首次5G NTN衛(wèi)星手機鏈接
5G的發(fā)展已經(jīng)成為大勢所趨，我們?nèi)粘Ｋ玫氖謾C很多已經(jīng)支持5G。近期，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合羅德史瓦茲合作完成了全球首次5G NTN衛(wèi)星手機的測試連接。讓未來我們普通手機利用衛(wèi)星上網(wǎng)成為可能
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郭明錤道出“通貨膨脹”或為iPhone 14平均漲價15%預測原因
距離蘋果秋季新品發(fā)布會還有一個多月的時間，關(guān)于iPhone 14系列的價格，分析師郭明錤認為，iPhone 14系列將會全面漲價，上漲幅度在15%左右。
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營收同比增41.1%，臺積電市值反向失守13萬億元新臺幣
臺積電股價今日(8月10日)表現(xiàn)低迷，早盤跌破500元(新臺幣，下同，1新臺幣=0.2249人民幣)關(guān)卡，滑落至499.5元，下跌10.5元，市值縮水2722億元，失守13萬億元，滑落至12.95萬億元，影響大盤約87點。
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日本全力推進6G網(wǎng)絡研發(fā):半年進程縮短為兩周
8月8日消息，據(jù)報道，日本企業(yè)以往取得實驗用牌照最多需要半年左右，現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù)，大大縮短了時間成本。這反映出日本對6G技術(shù)開發(fā)的迫切性。
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傳臺積電準備在美建第二座晶圓廠，臺積電已否認
2020年之前，臺積電一直否認會在美國建晶圓廠，但臺積電在種種緣由下還是宣布斥資120億美元在美國建一座5nm芯片廠，現(xiàn)在有傳聞稱臺積電還準備在美國建設第二座晶圓廠，不過臺積電已經(jīng)否認。
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美國再次收緊半導體設備出口中國：14nm及以下都禁，臺積電也不放過！
據(jù)彭博社報道，美國對中國芯片的打壓已從10nm擴展到了14nm，并且暫停出口的范圍也進一步擴大到其他在中國投資運營的芯片制造企業(yè)。
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聯(lián)發(fā)科確認這16nm芯片由Intel代工
在全球半導體代工市場上，主流的選擇是臺積電、三星、聯(lián)電、中芯國際等公司，Intel在這各領域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動了行業(yè)。
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