臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時(shí)面積減少 35%

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。

模擬
2022-08-25

臺(tái)積電芯片供應(yīng)商
大幅提速降功，臺(tái)積電將于2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)！

據(jù)悉，臺(tái)積電相關(guān)人員稱在相關(guān)先進(jìn)工藝方面的未來規(guī)劃，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)批量制造生產(chǎn)N2(2nm)芯片，將采用納米片晶體管架構(gòu)，支持Chiplet等技術(shù)。

通信先鋒
2022-08-23

工藝臺(tái)積電芯片
和臺(tái)積電杠上了！三星重投5萬(wàn)億擴(kuò)產(chǎn)4nm

據(jù)外媒報(bào)道，三星現(xiàn)在正向晶圓代工先進(jìn)制程發(fā)起沖鋒，繼在6月底宣布3nm領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)后，其4nm的良品率也已經(jīng)有了顯著提升。

通信先鋒
2022-08-23

半導(dǎo)體三星臺(tái)積電芯片
郭明錤：蘋果新款MacBook仍采用臺(tái)積電5nm芯片

據(jù)分析師郭明錤稱，蘋果下一代MacBookPro 14英寸和16英寸機(jī)型將于2022年第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段。

通信先鋒
2022-08-23

蘋果郭明錤 5nm 臺(tái)積電
全球首款3nm芯片即將步入量產(chǎn)，初期良品率表現(xiàn)會(huì)比之前 5nm(N5)制程的初期更好

8月18日，臺(tái)積電(中國(guó))有限公司副總監(jiān)陳芳在2022年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，N3(又稱3nm)芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對(duì)部分移動(dòng)和HPC(高性能計(jì)算)領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機(jī)的客戶當(dāng)下采用3nm芯片，明年產(chǎn)品就能問世。

消費(fèi)電子
2022-08-20

半導(dǎo)體 3nm 臺(tái)積電
據(jù)報(bào)道：AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會(huì)在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)

8月17日，消息稱臺(tái)積電將于今年9月開始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

消費(fèi)電子
2022-08-20

5nm 3nm 臺(tái)積電
曝臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期

Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些問題，導(dǎo)致原定讓臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期。

通信先鋒
2022-08-18

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科 2nm 臺(tái)積電
聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，MediaTek 5G平臺(tái)新品T830正式發(fā)布，適用于5G固定無線接入(FWA)以及移動(dòng)熱點(diǎn)CPE設(shè)備。

通信先鋒
2022-08-18

聯(lián)發(fā)科 5nm 臺(tái)積電芯片
聯(lián)發(fā)科合作羅德史瓦茲完成全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)鏈接

5G的發(fā)展已經(jīng)成為大勢(shì)所趨，我們?nèi)粘Ｋ玫氖謾C(jī)很多已經(jīng)支持5G。近期，聯(lián)發(fā)科聯(lián)合羅德史瓦茲合作完成了全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)的測(cè)試連接。讓未來我們普通手機(jī)利用衛(wèi)星上網(wǎng)成為可能

通信先鋒
2022-08-18

聯(lián)發(fā)科衛(wèi)星羅德史瓦茲臺(tái)積電
郭明錤道出“通貨膨脹”或?yàn)閕Phone 14平均漲價(jià)15%預(yù)測(cè)原因

距離蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)還有一個(gè)多月的時(shí)間，關(guān)于iPhone 14系列的價(jià)格，分析師郭明錤認(rèn)為，iPhone 14系列將會(huì)全面漲價(jià)，上漲幅度在15%左右。

通信先鋒
2022-08-12

蘋果郭明錤 5nm 臺(tái)積電
營(yíng)收同比增41.1%，臺(tái)積電市值反向失守13萬(wàn)億元新臺(tái)幣

臺(tái)積電股價(jià)今日(8月10日)表現(xiàn)低迷，早盤跌破500元(新臺(tái)幣，下同，1新臺(tái)幣=0.2249人民幣)關(guān)卡，滑落至499.5元，下跌10.5元，市值縮水2722億元，失守13萬(wàn)億元，滑落至12.95萬(wàn)億元，影響大盤約87點(diǎn)。

通信先鋒
2022-08-11

AMD 英偉達(dá) 臺(tái)積電芯片
日本全力推進(jìn)6G網(wǎng)絡(luò)研發(fā):半年進(jìn)程縮短為兩周

8月8日消息，據(jù)報(bào)道，日本企業(yè)以往取得實(shí)驗(yàn)用牌照最多需要半年左右，現(xiàn)在改為兩周內(nèi)即可辦完手續(xù)，大大縮短了時(shí)間成本。這反映出日本對(duì)6G技術(shù)開發(fā)的迫切性。

通信先鋒
2022-08-09

日本電裝半導(dǎo)體6G 臺(tái)積電
傳臺(tái)積電準(zhǔn)備在美建第二座晶圓廠，臺(tái)積電已否認(rèn)

2020年之前，臺(tái)積電一直否認(rèn)會(huì)在美國(guó)建晶圓廠，但臺(tái)積電在種種緣由下還是宣布斥資120億美元在美國(guó)建一座5nm芯片廠，現(xiàn)在有傳聞稱臺(tái)積電還準(zhǔn)備在美國(guó)建設(shè)第二座晶圓廠，不過臺(tái)積電已經(jīng)否認(rèn)。

通信先鋒
2022-08-04

AMD 英偉達(dá) 臺(tái)積電芯片
美國(guó)再次收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口中國(guó)：14nm及以下都禁，臺(tái)積電也不放過！

據(jù)彭博社報(bào)道，美國(guó)對(duì)中國(guó)芯片的打壓已從10nm擴(kuò)展到了14nm，并且暫停出口的范圍也進(jìn)一步擴(kuò)大到其他在中國(guó)投資運(yùn)營(yíng)的芯片制造企業(yè)。

芯鮮事
2022-08-01

半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)這16nm芯片由Intel代工

在全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)上，主流的選擇是臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、中芯國(guó)際等公司，Intel在這各領(lǐng)域份額很低，但前幾天他們與聯(lián)發(fā)科達(dá)成了合作，聯(lián)發(fā)科將首發(fā)定制的Intel 16工藝，這次合作震動(dòng)了行業(yè)。

通信先鋒
2022-08-01

聯(lián)發(fā)科 5nm 臺(tái)積電芯片
郭明錤稱iPhone 14鏡頭出問題，蘋果辟謠

蘋果的iPhone 14系列手機(jī)還有不到2個(gè)月就要發(fā)布了，現(xiàn)在正是量產(chǎn)的關(guān)鍵時(shí)刻，天風(fēng)證券分析師、有著果鏈爆料大神之稱的郭明錤昨天稱iPhone 14鏡頭出問題了，不過郭明錤所指的玉晶光公司已經(jīng)否認(rèn)。

通信先鋒
2022-07-29

蘋果郭明錤 5nm 臺(tái)積電
臺(tái)積電美國(guó)5nm芯片廠取得突破：成美最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝

臺(tái)積電在美國(guó)建設(shè)的5nm晶圓廠日前取得了重要進(jìn)展，位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21工廠舉行了上梁典禮。

通信先鋒
2022-07-29

半導(dǎo)體晶圓廠 5nm 臺(tái)積電
美國(guó)組建“芯片四方聯(lián)盟”，拉攏日韓臺(tái)，針對(duì)中國(guó)大陸？

根據(jù)韓聯(lián)社的報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)總統(tǒng)府官員在14 日向媒體表示，韓國(guó)和美國(guó)正在通過各種溝通渠道，討論加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的相關(guān)合作的方式。其中，包括要求韓國(guó)加入包括美國(guó)、日本、以及中國(guó)臺(tái)灣為主的“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4)。

嵌入式硬件
2022-07-27

半導(dǎo)體芯片四方聯(lián)盟臺(tái)積電
整體半導(dǎo)體行業(yè)下行，臺(tái)積電等卻逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，底氣在哪？

當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)殘酷而又不得不面對(duì)的現(xiàn)實(shí)就是“天天像過年”的時(shí)期結(jié)束了?！安脝T”“砍單”“降價(jià)”“股市下挫”危機(jī)四起，即便是全球半導(dǎo)體生產(chǎn)中心的中國(guó)臺(tái)灣，警惕感也在迅速蔓延。然而處在這樣的一個(gè)下行周期，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商如臺(tái)積電等的擴(kuò)建步伐卻遠(yuǎn)未停止，當(dāng)然不僅中國(guó)臺(tái)灣，大陸也是如此。

嵌入式硬件
2022-07-27

半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片
郭明錤：調(diào)查顯示安卓手機(jī)需求疲軟且還未到最壞時(shí)期

7月27日消息:天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布了最新的預(yù)測(cè)報(bào)告，「穩(wěn)懋(全球最大砷化鎵代工廠) 的說法對(duì)2H22保守，主因是Android需求疲軟。我的最新調(diào)查指出，其他零組件供貨商 (如 MOSFET、充電器、相機(jī)相關(guān)等) 觀點(diǎn)與穩(wěn)懋類似，并預(yù)期庫(kù)存修正至少持續(xù)到4Q22。故即便品牌在6-7月砍單放緩與中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨在6月同步增長(zhǎng)9% ，仍不足證明Android手機(jī)最壞時(shí)期已過?！?/p>
通信先鋒
2022-07-27

蘋果郭明錤 5nm 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

3nm GAP 工藝可以降低 50% 功耗，提升 30% 性能，同時(shí)面積減少 35%

大幅提速降功，臺(tái)積電將于2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)！

和臺(tái)積電杠上了！三星重投5萬(wàn)億擴(kuò)產(chǎn)4nm

郭明錤：蘋果新款MacBook仍采用臺(tái)積電5nm芯片

全球首款3nm芯片即將步入量產(chǎn)，初期良品率表現(xiàn)會(huì)比之前 5nm(N5)制程的初期更好

據(jù)報(bào)道：AMD、英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等會(huì)在 2023-2024 年陸續(xù)完成 3nm 芯片設(shè)計(jì)并開始量產(chǎn)

曝臺(tái)積電3nm代工核顯模塊的計(jì)劃延期

聯(lián)發(fā)科T830 5G芯片發(fā)布：4nm工藝

聯(lián)發(fā)科合作羅德史瓦茲完成全球首次5G NTN衛(wèi)星手機(jī)鏈接

郭明錤道出“通貨膨脹”或?yàn)閕Phone 14平均漲價(jià)15%預(yù)測(cè)原因

營(yíng)收同比增41.1%，臺(tái)積電市值反向失守13萬(wàn)億元新臺(tái)幣

日本全力推進(jìn)6G網(wǎng)絡(luò)研發(fā):半年進(jìn)程縮短為兩周

傳臺(tái)積電準(zhǔn)備在美建第二座晶圓廠，臺(tái)積電已否認(rèn)

美國(guó)再次收緊半導(dǎo)體設(shè)備出口中國(guó)：14nm及以下都禁，臺(tái)積電也不放過！

聯(lián)發(fā)科確認(rèn)這16nm芯片由Intel代工

郭明錤稱iPhone 14鏡頭出問題，蘋果辟謠

臺(tái)積電美國(guó)5nm芯片廠取得突破：成美最先進(jìn)半導(dǎo)體工藝

美國(guó)組建“芯片四方聯(lián)盟”，拉攏日韓臺(tái)，針對(duì)中國(guó)大陸？

整體半導(dǎo)體行業(yè)下行，臺(tái)積電等卻逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，底氣在哪？

郭明錤：調(diào)查顯示安卓手機(jī)需求疲軟且還未到最壞時(shí)期

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