臺積電
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣930，首次使用Imagination圖形核心方案
除了旗下首款支持毫米波的天璣1050，聯(lián)發(fā)科今天還發(fā)布了另一款5G移動處理器“天璣930”，看起來是天璣920的升級版，但參數(shù)十分奇怪。
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臺積電作為全球最大的半導(dǎo)體代工廠，制程工藝上遙遙領(lǐng)先 ！
美國和日本關(guān)系確實鐵，不僅在軍事和外交上鐵，在科技領(lǐng)域上也是一樣。譬如，在5G射頻芯片領(lǐng)域，美日就是行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)頭羊，主導(dǎo)先進技術(shù)，并通過技術(shù)壟斷讓華為至今都裝不上5G射頻芯片，吃相固然難看，但也足見美日在技術(shù)上的先進性
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加快追趕臺積電：三星擴產(chǎn)之后，將可望掌握更多廠房空間為其它半導(dǎo)體業(yè)者代工
此前三星已宣布，將在美國投資約170億美元，新建一座先進制程晶圓廠，該項目將創(chuàng)造1800個工作崗位。由于三星本身在德克薩斯州奧斯汀市就設(shè)有晶圓廠，采用14nm工藝生產(chǎn)，已運行多年，普遍認為仍然會選擇該地區(qū)，方便資源整合。
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全球芯片半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的發(fā)展，中國企業(yè)已經(jīng)在一定程度上實現(xiàn)了彎道超車?
根據(jù)有關(guān)的消息顯示，5.4噸的光刻膠已經(jīng)成功抵達國內(nèi)的收貨方。而這家收貨方也就是和中芯國際并列的國內(nèi)芯片代工巨頭華虹集團。這對于華虹集團，亦或者是對于其合作的客戶來說都是一個很好的消息。
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Intel預(yù)計，到2030年，將在單個設(shè)備中提供大約1萬億個晶體管
Intel曾在先進工藝制程方面長期居于全球領(lǐng)先地位，然而從2014年量產(chǎn)14nm工藝之后，它就開始止步不前，10nm工藝足足延遲了4年多時間直到2019年底才量產(chǎn)，7nm(如今改名為Intel 4工藝)也從去年原計劃延遲到2023年。
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高通驍龍8+爆料，基于臺積電4nm，能耗更低
5月19日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，基于臺積電4nm工藝打造的驍龍8+功耗表現(xiàn)比三星4nm的驍龍8更勝一籌，這個毫無懸念。
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突發(fā)！臺灣竹科園區(qū)發(fā)生火災(zāi)，四大晶圓廠緊急回應(yīng)
5月19日上午，臺灣新竹科學(xué)園區(qū)一家科技廠房突發(fā)火災(zāi)，致使園區(qū)內(nèi)出現(xiàn)大規(guī)模停電。對此，臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等半導(dǎo)體大廠，第一時間回應(yīng)了晶圓受損情況。
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高通驍龍8 Plus明天發(fā)布：臺積電4nm工藝
今天，高通公司預(yù)告，高通將于明天舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布最新一代旗艦處理器驍龍8 Plus。
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2nm被繞過！臺積電將在6月份全面轉(zhuǎn)投1.4nm
臺積電已經(jīng)多次明確，3nm將在下半年規(guī)模投產(chǎn)。
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高通祭出驍龍8 Plus：臺積電4nm工藝加持
5月16日上午，高通中國在微博發(fā)布了一張海報，正式宣布將于5月20日召開2022驍龍之夜，并將在此次發(fā)布會上發(fā)布全新驍龍移動平臺。
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臺積電6nm工藝全球首發(fā)：天璣1300旗艦處理器上線
5月16日消息，一加海外官網(wǎng)公布了一加Nord 2T的部分細節(jié)，該機全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1300旗艦處理器，電池容量為4500mAh，支持80W有線閃充，僅需15分鐘就能充至100%。
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索尼公布2021財報：五大主營業(yè)務(wù)實現(xiàn)“雙增”
5月10日，索尼今天公布了2021財年年度(2021年4月1日——2022年3月31日)整體業(yè)績報告。
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臺積電代工價格再漲6%，明年1月起
據(jù)報道，臺積電今天通知用戶，明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅6%。部分臺積電客戶已證實接獲漲價通知。
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臺積電決定上馬1.4nm工藝，蘋果或為首位客戶
5月9日，最新消息稱，全球最大半導(dǎo)體代工廠臺積電已經(jīng)決定上馬1.4nm工藝，團隊主要由之前研發(fā)3nm工藝的隊伍組成，下個月將會確認，進入第一階段TV0開發(fā)，主要是制定1.4nm的技術(shù)規(guī)格。
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臺積電5nm芯片建成之后，正式成為全球芯片代工 ！
在全球化分工合作的年代里，臺積電在努力和運氣的情況下，押注智能手機芯片超越英特爾之后正式成為全球芯片霸主。
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英特爾、三星等知名電子產(chǎn)品品牌宣布對俄方停止供貨，俄羅斯陷入困境 !
眾所周知，現(xiàn)在是一個互聯(lián)網(wǎng)時代，無論是手機電腦也好，都需要芯片當作載體，但研發(fā)芯片如此先進的技術(shù)，全部被西方國家壟斷著。當英特爾、三星等不少知名電子產(chǎn)品品牌陸續(xù)宣布對俄方停止供貨，俄羅斯陷入了困境。
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目前安卓手機公認性能最強的芯片: 驍龍8 Gen1 Plus性能持續(xù)得到提升
目前安卓手機公認性能最強的芯片，當然是高通最新一代的驍龍8 Gen1了，不過這顆芯片的問題也很明顯，采用三星4nm制程打造的驍龍8 Gen1，實在是控不住功耗和發(fā)熱。
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臺積電不放棄中國市場，小米、OPPO擴大臺積電先進制程訂單
業(yè)內(nèi)人士透露，小米、OPPO、比特大陸和人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)地平線機器人都在考慮與臺積電建立密切合作關(guān)系，以滿足其不斷增長的需求，特別是5nm制程以下工藝的需求。
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蘋果包下臺積電4nm產(chǎn)能，下半年進入生產(chǎn)階段
雖然有疫情的影響，不過從目前的情況看，iPhone 14系列的推進還是一切在蘋果的規(guī)劃中。
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挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產(chǎn)領(lǐng)先
在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產(chǎn)了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm(改名后為Intel 7)取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領(lǐng)先臺積電的2nm工藝。
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