臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

半導(dǎo)體庫存堪慮高盛下修晶圓代工廠出貨預(yù)估

德州儀器（TXN-US）、Altera（ALTR-US）、英特爾（INTC-US）等三大半導(dǎo)體廠商日前接續(xù)調(diào)降2011年第四季度財測，外資圈昨（15）日表示，2012年臺灣半導(dǎo)體廠商第一季庫存去化風(fēng)險增高，高盛證券預(yù)估晶圓代工廠商出貨恐

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2011-12-17

半導(dǎo)體晶圓代工聯(lián)電臺積電
2012年三星晶圓代工產(chǎn)能或?qū)⒊铰?lián)電

根據(jù)DIGITIMES Research的分析，看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景與高毛利率，三星預(yù)計將大幅擴充晶圓代工產(chǎn)能，使其用于晶圓代工的資本支出由2011年的38億美元，大幅提升至2012年的70億美元，預(yù)計在2012年底時，三星晶圓代工月

消費電子
2011-12-16

三星晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準3D I

消費電子
2011-12-16

芯片封裝 IC 臺積電
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準

半導(dǎo)體
2011-12-16

芯片封裝 IC 臺積電
臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

據(jù)悉，臺積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過臺積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來新客戶則只會提供單一整合解決方案。臺積電已瞄準3D I

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2011-12-16

芯片封裝 IC 臺積電
28nm過時？臺積電積極準備邁向20nm工藝

雖然40nm、28nm工藝接連遭遇不順，后者至今無法滿足客戶需要，但作為全球第一代工廠的臺積電已經(jīng)瞄準了未來，將同步擴建Fab 15晶圓廠的第三條、第四條生產(chǎn)線，為邁向20nm新工藝做準備。這座先進的300毫米晶圓廠最近已

電子設(shè)計自動化
2011-12-15

芯片晶圓廠 FAB 臺積電
臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估，

電子設(shè)計自動化
2011-12-15

晶圓電量 APPLICATION 臺積電
臺積電擬獨自發(fā)展3D IC技術(shù)

臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D晶

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2011-12-15

晶片封裝 IC 臺積電
臺積電晶圓十五廠第三期動土

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電

消費電子
2011-12-15

CPU 晶圓 APPLICATION 臺積電
臺積電晶圓十五廠第三期動土

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估，

電子設(shè)計自動化
2011-12-15

CPU 晶圓 APPLICATION 臺積電
對手搶地盤封測雙雄法人看淡

臺積電決定2013年大舉跨入高階制程封裝領(lǐng)域，恐壓縮日月光（2311）及矽品等封測大廠的發(fā)展空間，引發(fā)法人對日月光及矽品持股松動。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）指出，臺積電及格羅方德等晶圓代工大廠，相

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2011-12-15

元件晶圓廠 CHIP 臺積電
臺積電擬獨自發(fā)展3D IC技術(shù)

臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術(shù)。這種做法對臺積而言相當(dāng)合理，但部份無晶圓晶片設(shè)計廠商表示，這種方法缺乏技術(shù)優(yōu)勢，而且會限制他們的選擇。在當(dāng)前的半導(dǎo)體制程技術(shù)愈來愈難以微縮之際，3D

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2011-12-15

晶片封裝 IC 臺積電
TSMC公布日本2011年業(yè)務(wù)概要和2012年戰(zhàn)略

臺灣臺積電（TSMC）的日本法人——TSMC日本于2011年12月12日召開了記者懇談會，該公司代表董事社長小野寺誠公布了2011年的業(yè)務(wù)概要和2012年的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。小野寺誠首先介紹說，臺積電的量產(chǎn)下線業(yè)績

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2011-12-15

芯片布線 TSMC 臺積電
臺積18寸廠中科撥地力挺

晶圓代工龍頭臺積電對抗三星，獲政府「力挺」，中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地，作為臺積電興建全球最新的18寸晶圓廠用地，最快2015年量產(chǎn)。臺積電中科晶圓15廠基地面積18.4公頃，規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠，總投

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2011-12-13

三星蘋果晶圓廠臺積電
三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

展望2012年，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，全球景氣展望雖依然趨于保守，但以英特爾(Intel)為首的PC相關(guān)芯片大廠，皆已于2011年第2季即開始調(diào)節(jié)存貨，亦使得來自PC相關(guān)芯片供貨商存貨金額連2季下滑。而通

消費電子
2011-12-13

三星晶圓代工聯(lián)電臺積電
德意志：臺積獲利動能明年Q1底回溫

德意志證券出具臺積電(2330)報告指出，11月營收月減5%的成績高于德意志證券預(yù)估的月減7~9%水準，同時在估計12月營收將較11月減少7~10%的假設(shè)下，臺積電第四季營收可望與第三季持平，優(yōu)于臺積電法說會預(yù)期的季減1~3%水

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2011-12-13

元件供應(yīng)鏈 IC設(shè)計臺積電
臺積18寸廠中科撥地力挺

晶圓代工龍頭臺積電對抗三星，獲政府「力挺」，中部科學(xué)園區(qū)將再增撥50公頃土地，作為臺積電興建全球最新的18寸晶圓廠用地，最快2015年量產(chǎn)。臺積電中科晶圓15廠基地面積18.4公頃，規(guī)劃興建一座12寸晶圓旗艦廠，總

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2011-12-13

三星蘋果晶圓廠臺積電
臺積電晶圓十五廠第三期動土　將配備20奈米制程

晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮；該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)；同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進

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2011-12-13

晶圓 GPU APPLICATION 臺積電
臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機

TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓十五廠第二期也于2011年年中動工，預(yù)計將于2012年進入量產(chǎn)。臺積電預(yù)估，

電源-LED驅(qū)動
2011-12-13

晶圓電量 APPLICATION 臺積電
強化20奈米布局　臺積電擴建中科12寸廠

臺積電位于中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)的晶圓十五廠，9日舉行第三期廠房動土典禮；未來竣工后，將成為臺積電20奈米制程研發(fā)及生產(chǎn)的主力，對臺積電在先進制程市場競爭力的提升，有莫大助益。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀表示，

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2011-12-12

CPU FPGA APPLICATION 臺積電

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臺積電

半導(dǎo)體庫存堪慮高盛下修晶圓代工廠出貨預(yù)估

2012年三星晶圓代工產(chǎn)能或?qū)⒊铰?lián)電

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

28nm過時？臺積電積極準備邁向20nm工藝

臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機

臺積電擬獨自發(fā)展3D IC技術(shù)

臺積電晶圓十五廠第三期動土

臺積電晶圓十五廠第三期動土

對手搶地盤封測雙雄法人看淡

臺積電擬獨自發(fā)展3D IC技術(shù)

TSMC公布日本2011年業(yè)務(wù)概要和2012年戰(zhàn)略

臺積18寸廠中科撥地力挺

三星明年將超越聯(lián)電躍居全球第二

德意志：臺積獲利動能明年Q1底回溫

臺積18寸廠中科撥地力挺

臺積電晶圓十五廠第三期動土　將配備20奈米制程

臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機

強化20奈米布局　臺積電擴建中科12寸廠

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