
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察,受歐債風(fēng)暴沖擊,終端需求明顯減弱,加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn),客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大,使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
零售市調(diào)機(jī)構(gòu)NPD Group昨(30 )日表示,今年網(wǎng)路星期一網(wǎng)上購(gòu)物人數(shù)較以往更多,并創(chuàng)新高,不過(guò)消費(fèi)金額沒有增加,銷售成長(zhǎng)最快的是電子產(chǎn)品,可望帶動(dòng)臺(tái)積電(2330)、景碩、聯(lián)發(fā)科與KY晨星等半導(dǎo)體業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。
臺(tái)積電(TSMC)于2011年11月28日舉行“TSMC 2011 Japan Technology Symposium”,同時(shí)還舉行了新聞發(fā)布會(huì)。會(huì)上該公司研究發(fā)展副總經(jīng)理兼首席技術(shù)官孫元成(Jack Sun)對(duì)技術(shù)開發(fā)狀況作了介紹(參閱本站報(bào)道)。
雖然景氣前景不明,但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū),目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,為完全的賣方市場(chǎng),在不少海
臺(tái)積電積極布建28納米先進(jìn)制程,大舉向漢唐(2404)、千附等本土設(shè)備商下單。漢唐10月迄今獲臺(tái)積電約28億元訂單,直逼第三季營(yíng)收總和,本季業(yè)績(jī)有望攻上近年單季新高,全年每股純益將超過(guò)3元,堪稱最大贏家。 臺(tái)積
臺(tái)積電(2330)今(29)日獲頒臺(tái)灣永續(xù)能源研究基金會(huì)「2011臺(tái)灣企業(yè)永續(xù)報(bào)告獎(jiǎng)」的最高榮譽(yù)─制造業(yè)組金獎(jiǎng),這是臺(tái)積電自2009年參選本獎(jiǎng)項(xiàng)以來(lái),連續(xù)第三年獲獎(jiǎng);同時(shí)臺(tái)積電亦是本次新增「最佳網(wǎng)頁(yè)獎(jiǎng)」的唯一得主。 臺(tái)
日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃,但確切原因不得而知,只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?,F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn),“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去
臺(tái)積電董事會(huì)9日通過(guò)明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺(tái)幣810億元),主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì),業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝,不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)
晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化,積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域,臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機(jī)構(gòu)研判,晶圓廠
日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃,但確切原因不得而知,只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)。現(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn),“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去
雖然景氣前景不明,但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū),目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,為完全的賣方市場(chǎng),在不少海
日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃,但確切原因不得而知,只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?,F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn),“罪魁禍?zhǔn)?rdquo;正是從
晶圓代工廠包括臺(tái)積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化,積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域,臺(tái)積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。專業(yè)機(jī)構(gòu)研判,晶圓廠
日前我們得到消息稱,AMD突然取消了28nmKrishna/WichitaAPU的發(fā)布計(jì)劃,但確切原因不得而知,只能猜測(cè)或許和GlobalFoundries新工藝進(jìn)展不順有關(guān)?,F(xiàn)在根據(jù)多個(gè)渠道的說(shuō)法已經(jīng)可以確認(rèn),“罪魁禍?zhǔn)住闭菑腁MD拆分出去
雖然景氣前景不明,但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū),目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,為完全的賣方市場(chǎng),在不少海
看好晶圓尺寸日益微型化及高度整合,日月光(2311)、矽品、力成及星科金朋等封測(cè)大廠紛紛加重高階封測(cè)布局。 臺(tái)積電宣布2013年將大舉跨入高階封裝領(lǐng)域后,日月光、矽品等也同步強(qiáng)調(diào),明年資本支出仍會(huì)集中在晶圓
晶圓代工廠包括臺(tái)積電(2330)、格羅方德(GLOBALFUNDRIES)等因應(yīng)手持裝置微型化,積極布局晶圓級(jí)尺寸封裝(WLCSP)等高階封測(cè)領(lǐng)域,專業(yè)機(jī)構(gòu)研判,晶圓廠通吃高階封裝市場(chǎng)可在2012年形成,對(duì)日月光及矽品等封測(cè)大廠
臺(tái)積電前研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松跳槽到韓國(guó)三星,被臺(tái)積電祭出「定暫時(shí)狀態(tài)假處分」,昨(25)日他在智能財(cái)產(chǎn)法院當(dāng)庭哽咽細(xì)述所受「委屈」長(zhǎng)達(dá)半小時(shí);梁孟松說(shuō),「我不是言而無(wú)信,或者投奔敵營(yíng)的叛將,那對(duì)我的人格及家人
趙凱期/臺(tái)北 雖然景氣前景不明,但臺(tái)積電挾晶圓代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)等國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū),目前臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,為完全的賣方
臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋果下一代處理器A6落敗,真正理由,是3D IC封裝技術(shù)「技不如人」,三星,正是該技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者,正在晶圓代工領(lǐng)域攻城略地強(qiáng)敵壓境,張忠謀最近悍然宣布,臺(tái)積電進(jìn)軍后段封裝領(lǐng)域,要從頭做到尾,