臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

德意志半導(dǎo)體獲利年底前恐下修2-4%

德意志證券出具最新半導(dǎo)體報告指出，受到智慧型手機(jī)相關(guān)訂單的縮減影響，預(yù)估半導(dǎo)體族群年底前仍有獲利下修2-4%的可能性，而無線產(chǎn)品訂單確實有出現(xiàn)砍單的狀況，不過，德意志證券預(yù)估，IC設(shè)計廠將在明年第一季底重啟

半導(dǎo)體
2011-12-07

半導(dǎo)體 IC設(shè)計臺積電
臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將

消費電子
2011-12-07

芯片晶圓供應(yīng)鏈管理臺積電
BASF獲臺積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎

巴斯夫（BASF）的電子材料事業(yè)部今（6）日宣布，榮獲臺積電（2330）頒發(fā)的卓越技術(shù)發(fā)展合作獎，為臺積電肯定巴斯夫共同研發(fā)臺積電28奈米技術(shù)的貢獻(xiàn)，同時巴斯夫也是唯一一家獲得該獎項的材料供應(yīng)商。巴斯夫電子材料

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2011-12-06

電子晶圓代工供應(yīng)鏈管理臺積電
新制程臺積電三星晶圓代工戰(zhàn)開打

郭培仙／綜合外電臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分別推出28及32奈米系統(tǒng)晶片，為爭奪訂單恐將掀起一波大戰(zhàn)。三星最近發(fā)表的1.5GHz雙核心處理器和ARM Cortex-A15架構(gòu)的2.0GHz多核心應(yīng)用處理器，全都將采

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2011-12-06

三星晶片晶圓代工臺積電
臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持

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2011-12-06

芯片晶圓供應(yīng)鏈管理臺積電
臺積電望與供貨商攜手合作加速20納米制程，創(chuàng)造雙贏

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持

電子設(shè)計自動化
2011-12-06

晶圓供應(yīng)鏈管理 BSP 臺積電
陶氏電子材料榮獲 2011 年臺積電杰出供貨商獎

關(guān)鍵字：陶氏電子材料臺積電杰出供貨商獎陶氏化學(xué)公司（NYSE: DOW）旗下的陶氏電子材料事業(yè)群今日宣布，其榮獲由臺灣集成電路制造股份有限公司（臺積電）頒發(fā)的 2011 年杰出供貨商獎，此項殊榮象征臺積電高度認(rèn)同

消費電子
2011-12-06

電子 AN BSP 臺積電
臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持

半導(dǎo)體
2011-12-06

晶圓供應(yīng)鏈管理 BSP 臺積電
整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路

盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)在手機(jī)和平板計算機(jī)等市場處于競爭關(guān)系，但三星近年來在晶圓代工等半導(dǎo)體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋果、高通(Qualcomm)等都是客戶，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達(dá)60~7

半導(dǎo)體
2011-12-06

蘋果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電
臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持

電子設(shè)計自動化
2011-12-06

芯片晶圓供應(yīng)鏈管理臺積電
臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

電子設(shè)計自動化
2011-12-06

中芯晶圓代工聯(lián)電臺積電
臺積升高戰(zhàn)備防三星坐大

三星電子近期積極跨足晶圓代工，雖然短期仍難撼動臺積電（2330）領(lǐng)先地位，但市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）指出，三星挾品牌、DRAM及NAND Flash勇奪全球市占之冠等優(yōu)勢，未來若強(qiáng)化存儲器和邏輯芯片整合技術(shù)，對臺積電威脅

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2011-12-06

三星存儲器晶圓代工臺積電
臺積中科廠拚20納米

臺積電（2330）加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時興建，預(yù)計2013年完工，這二座新廠，未來將成為臺積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。外資看好臺積電拉大先進(jìn)制程優(yōu)勢

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2011-12-06

先進(jìn)制程晶圓 40納米臺積電
臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電資材暨風(fēng)險管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個黃金時代，因應(yīng)未來4G行動通訊的20納米制程會是趨勢，臺積電在2012年將其中一個發(fā)展重點，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來仍將持

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2011-12-06

芯片晶圓供應(yīng)鏈管理臺積電
Cadence 3D電路技術(shù)獲臺積電EDA合作夥伴獎

Cadence Design于日前宣布，該公司憑借3D集成電路技術(shù)而榮膺臺積電頒發(fā)的臺積電電子設(shè)計自動化合作夥伴獎。隨著電子產(chǎn)業(yè)進(jìn)入可攜式設(shè)備新紀(jì)元，3D集成電路技術(shù)將推動集成電路和封裝技術(shù)發(fā)展，進(jìn)一步提高集成電路的性

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2011-12-06

電路技術(shù) EDA CADENCE 臺積電
CMP出色陶氏化學(xué)材料獲臺積電杰出供應(yīng)商獎

陶氏化學(xué)（DOW）旗下的陶氏電子材料事業(yè)群今日宣布，榮獲臺積電（2330）頒發(fā)的2011年杰出供應(yīng)商獎，此項殊榮象征臺積電高度認(rèn)同陶氏電子材料事業(yè)群過去一年里，在開發(fā)和供應(yīng)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)耗材方面的出色表現(xiàn)。

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2011-12-05

電子 NI IC 臺積電
臺積電蔣尚義：5年內(nèi)看不到3D邏輯IC

竹科2011高峰科技論壇今日熱鬧展開，臺積電(2330)資深研發(fā)副總蔣尚義也受邀演講，針對眾所矚目的3D IC何時可以正式開花結(jié)果，蔣尚義表示，3D IC在記憶體領(lǐng)域會發(fā)展較快，因為技術(shù)上較容易，但邏輯IC受限于die size不

電子設(shè)計自動化
2011-12-05

FPGA IC BSP 臺積電
臺積電獨挑大梁，今年大中華三大晶元廠營收成長3.3%，

從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓

電子設(shè)計自動化
2011-12-05

中芯晶圓代工聯(lián)電臺積電
半導(dǎo)體明年年初可望反彈

由于DRAM晶片供過于求使價格下滑，2011年全球半導(dǎo)體景氣較2010年減少0.1%，整體市場規(guī)模停留在3,000億美元。然自2012年第2季起，半導(dǎo)體庫存水位降低，將可望進(jìn)入恢復(fù)期，估計可成長4.6%。今年上半年對于半導(dǎo)體景氣持

消費電子
2011-12-05

DRAM 晶片半導(dǎo)體臺積電
2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%

從臺積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計存貨金額仍在高點，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大

消費電子
2011-12-05

晶圓代工聯(lián)電晶圓廠臺積電

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臺積電

德意志半導(dǎo)體獲利年底前恐下修2-4%

臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

BASF獲臺積電卓越技術(shù)發(fā)展合作獎

新制程臺積電三星晶圓代工戰(zhàn)開打

臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電望與供貨商攜手合作加速20納米制程，創(chuàng)造雙贏

陶氏電子材料榮獲 2011 年臺積電杰出供貨商獎

臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出路

臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

臺積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力

臺積升高戰(zhàn)備防三星坐大

臺積中科廠拚20納米

臺積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程

Cadence 3D電路技術(shù)獲臺積電EDA合作夥伴獎

CMP出色陶氏化學(xué)材料獲臺積電杰出供應(yīng)商獎

臺積電蔣尚義：5年內(nèi)看不到3D邏輯IC

臺積電獨挑大梁，今年大中華三大晶元廠營收成長3.3%，

半導(dǎo)體明年年初可望反彈

2011年大中華3大晶圓廠營收成長3.3%

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