
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
去年春天,臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。 昨天,不甘寂寞的臺(tái)
7月20日消息,晶圓代工廠臺(tái)積電與ARM公司簽訂長(zhǎng)期合約,在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。雙方合作內(nèi)容包括,臺(tái)積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系
ARM與其長(zhǎng)期代工合作伙伴臺(tái)積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺(tái)積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議,臺(tái)積電公司將為ARM代工多款專門針對(duì)臺(tái)積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM
微處理器大廠AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅德克(Dirk Meyer)于上周五法說會(huì)中回答分析師提問時(shí)證實(shí),代號(hào)為Ontario的次世代Fusion系列加速處理器(APU),將會(huì)交由 臺(tái)積電以40納米代工量產(chǎn),且有機(jī)會(huì)提前在今年第4季就開始出貨予O
去年春天,臺(tái)積電與英特爾曾牽手相歡,雙方首度在處理器領(lǐng)域達(dá)成代工戰(zhàn)略合作,尤其面向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場(chǎng)的英特爾凌動(dòng)產(chǎn)品。今年春天,由于客戶需求不足,雙方無奈分手,中止了合作。 昨天,不甘寂寞的臺(tái)
晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備,帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾
臺(tái)積電中科12英寸超大型晶園廠(GIGAFAB)晶園15廠 (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮,董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示,未來將陸續(xù)投入該廠新臺(tái)幣3,000億元資金,折合90億美元,并預(yù)計(jì)在2011年6月開始裝機(jī),于2012年首
臺(tái)積電(TSMC)日前在臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12寸超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓15廠動(dòng)土典禮。晶圓15廠是臺(tái)積電第二座具備28納米制程能力的超大型十二寸晶圓廠,基地面積18.4公頃,總建筑面積430,000 平方公尺,預(yù)計(jì)規(guī)
晶圓代工廠臺(tái)積電(2330-TW)與英商安謀國(guó)際科技(ARM)公司簽訂長(zhǎng)期合約,在臺(tái)積制程平臺(tái)上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28奈米與20奈米制程。 雙方合作內(nèi)容包括,臺(tái)積將Cortex?系列處理器
臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土,未來將直接投產(chǎn)28奈米制程,并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外,位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能,近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月
全球收入最高的芯片代工商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.,簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)管理人士上周五表示,為提高產(chǎn)能,公司計(jì)劃未來幾年在臺(tái)中投資新臺(tái)幣逾3,000億元(93.4億美元)建設(shè)一座新
臺(tái)積電公司近日透露,為了滿足大陸市場(chǎng)的需求,公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音表示,目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計(jì)算),而公司的計(jì)劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片,
臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能,除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠日前正式動(dòng)土,未來將直接投產(chǎn)28奈米制程,并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外,位于大陸上海松江8寸廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能,近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月
繼晶圓代工大廠臺(tái)積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后,全球晶圓(Global Foundries)也在美國(guó)時(shí)間14日于SEMICON West展會(huì)中宣布,投入EUV微影技術(shù),預(yù)計(jì)于2012年下半將機(jī)臺(tái)導(dǎo)入位于美國(guó)紐約的12寸晶圓廠(Fab 8),將于
臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)7月16日在臺(tái)中舉行了第三條300mm晶圓量產(chǎn)線“Fab 15”的動(dòng)工儀式,同時(shí)還公開了Fab 15的組建計(jì)劃以及增強(qiáng)其他300mm量產(chǎn)線晶圓處理能力的計(jì)劃等。 據(jù)發(fā)布資料介紹,F(xiàn)ab 15的工廠概要如下。Fab 1
臺(tái)積電(TSMC)日假臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座12吋超大型晶圓廠(GIGAFAB)──晶圓十五廠動(dòng)土典禮。晶圓十五廠是臺(tái)積電第二座具備28奈米制程能力的超大型十二吋晶圓廠,基地面積18.4公頃,總建筑面積430,000 平方公尺,預(yù)
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體龍頭廠商看好未來景氣與市場(chǎng)需求,紛紛在臺(tái)灣擴(kuò)大投資計(jì)劃!臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀昨(十六)日宣布,臺(tái)積電將在兩年內(nèi)投資新臺(tái)幣三千億元,在中科興建晶圓十五廠,預(yù)計(jì)提供八千名工作機(jī)會(huì),帶動(dòng)大臺(tái)中高科技
臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀看好半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣持續(xù)復(fù)蘇,決定加大12吋廠擴(kuò)產(chǎn)力道,包括竹科Fab12第5期第4季投產(chǎn),南科Fab14明年上半年投產(chǎn),及中科Fab15加速建廠等。設(shè)備商預(yù)估,臺(tái)積電應(yīng)會(huì)在月底法說會(huì)中再度上修今年資本支
臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能,除落腳于中科第3座超大型12吋晶圓廠日前正式動(dòng)土,未來將直接投產(chǎn)28奈米制程,并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外,位于大陸上海松江8吋廠亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能,近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月