臺積電
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晶圓代工新一波市占競賽鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(GlobalFoundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與2
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶，2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程，挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領(lǐng)先優(yōu)勢，然臺積電亦不干示弱，正式宣布與ARM簽訂長期合約，將技術(shù)世代延續(xù)至28與
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大
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臺積電第二季度每天賺近5億
高進制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預(yù)估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20
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Nvidia/ATI 28nm制程顯卡產(chǎn)品明年晚些時候面世
根據(jù)其代工廠商的制程發(fā)展計劃推測，Nvidia和AMD兩家主要顯卡廠商基于28nm制程的新一代高性能顯卡產(chǎn)品都還需要再過一年才有可能和我們見面。 造成這種情況的原因很明顯，不論是臺積電還是GlobalFoundries兩家公司
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ARM與臺積電簽署新的合作協(xié)議，瞄向20納米
晶圓代工廠商臺積電與ARMHoldingsplc日前簽署了一項協(xié)議，在臺積電制程平臺上擴展ARM系列處理器及物理IP開發(fā)，并規(guī)劃擴展到20納米制程。兩家公司的關(guān)系早就非常密切，盡管英國ARM最近幾年也在向美國GlobalFoundriesI
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控
臺積電日前表示，美國半導(dǎo)體公司STC.UNM針對公司的專利侵權(quán)指控是不實指控。STC.UNM是新墨西哥大學(xué)(UniversityofNewMexico)旗下一家負責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。臺積電在一份聲明中說，公司將積極應(yīng)訴，拒絕接受美國國際貿(mào)易
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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晶圓旺不停 封測分歧
半導(dǎo)體大廠法說會本周陸續(xù)登場，以目前各家業(yè)者接單情況來看，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠仍是接單滿載，營收季增率將介于5％至8％間。至于封測廠表現(xiàn)較為分歧，聯(lián)發(fā)科因提前調(diào)整庫存，封測代工廠如硅品、硅格、京元電
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臺積電訂購機器設(shè)備一批計17.32億元
證交所重大訊息公告 (2330)臺積電-本公司訂購機器設(shè)備公告。 1.標的物之名稱及性質(zhì)（如坐落臺中市北區(qū)ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設(shè)備。 2.事實發(fā)生日:99/7/23~99/7/23 3.交易數(shù)量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40奈米以下先進制程，以往臺積電獨大
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期，由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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臺積強攻太陽能 下單均豪30億
臺積電（2330）大舉擴張?zhí)柲軇萘?，找來均豪?443）、盟立（2464）及晶曜等本土設(shè)備廠，為其設(shè)計開發(fā)硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池機臺，市場盛傳已下單均豪30億元，相當(dāng)于均豪逾一年營收，成為主要協(xié)力伙伴
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒，帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼，第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期，由于 3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在，而通訊芯片
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臺積電挨告 配合ITC調(diào)查
晶圓代工廠臺積電（2330）遭STC控告侵權(quán)一案，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）已決定展開調(diào)查，STC是新墨西哥大學(xué)所屬非營利科技移轉(zhuǎn)公司，于6 月23日向ITC指控臺積電及三星電子侵犯其先進微影技術(shù)專利；臺積電對此表示會
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晶圓代工競逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購設(shè)備，帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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臺積電中止凌動項目轉(zhuǎn)投ARM再攻移動互聯(lián)網(wǎng)
去年春天，臺積電與英特爾曾牽手相歡，雙方首度在處理器領(lǐng)域達成代工戰(zhàn)略合作，尤其面向移動互聯(lián)網(wǎng)、嵌入式市場的英特爾凌動產(chǎn)品。今年春天，由于客戶需求不足，雙方無奈分手，中止了合作。昨天，不甘寂寞的臺積電再
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晶圓三雄拚市占 砸百億美元擴產(chǎn)
晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計突破100億美元（約新臺幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。 個人計算機、手機通訊與多媒體應(yīng)
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臺積電太陽能廠 年內(nèi)動工
晶圓代工龍頭、臺積電新事業(yè)總經(jīng)理蔡力行昨（21）日在中科7周年慶指出，臺積電積極布局太陽能及LED照明等兩大綠能產(chǎn)業(yè)，尤其全球太陽能市場規(guī)模，每年正以22％高速成長，「要做就要快」，臺積電在中科的薄膜太陽能
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