臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

大陸向臺采購面板數(shù)額有望達(dá)50億美元

在近日舉辦的國臺辦新聞發(fā)布會上，發(fā)言人楊毅說，1月20日兩岸的電子信息企業(yè)將在北京舉行簽字儀式，大陸將再次向臺灣采購面板，數(shù)額有望達(dá)到50億美元。他同時指出，大陸赴臺采購是實(shí)實(shí)在在的，是負(fù)責(zé)任的，對緩解臺灣

顯示光電
2010-08-25

電子信息液晶面板臺積電
晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓

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2010-08-24

晶圓代工晶圓 DM 臺積電
迎戰(zhàn)三星、全球晶圓臺積電忙搶人才

隨著三星電子(SamsungElectronics)、全球晶圓(GlobalFoundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘(advancedoffer)方式，搶大專院

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2010-08-24

三星晶圓 EUV 臺積電
新材料突破晶圓片銷臺積電

上海市積極發(fā)展新材料科技達(dá)重要突破，晶圓外延片已能達(dá)到自主供應(yīng)，并同時外銷臺灣晶圓龍頭臺積電。上海市經(jīng)濟(jì)信息化委員會表示，將全力發(fā)展新材料，預(yù)估今年產(chǎn)值達(dá)1200億元（人民幣，下同）以上。上海著重發(fā)展新

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2010-08-24

晶圓 DVD 新材料臺積電
臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工

臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金，估計(jì)至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于

消費(fèi)電子
2010-08-24

先進(jìn)制程臺積電營收 FAB 臺積電
迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才

隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強(qiáng)化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-08-24

三星晶圓 EUV 臺積電
旺季不旺持續(xù)　晶圓代工供需已近平衡

臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者接連指出2010年第3季旺季不旺后，原先吃緊的上游晶圓代工產(chǎn)能，也陸續(xù)傳出缺口減少，甚至產(chǎn)能開始釋出的消息。臺系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，目前大概6吋廠及12吋廠產(chǎn)能交期仍在3個月以上，但8吋廠交期其

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2010-08-24

芯片晶圓代工 IC設(shè)計(jì)業(yè) 臺積電
晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

全球半導(dǎo)體市場脫離2009年經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴后迅速復(fù)蘇，晶圓代工大廠紛紛增加資本支出，并向高階制程靠攏，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程規(guī)畫也如火如荼展開。分析師預(yù)測，隨著新產(chǎn)能陸續(xù)開出，2011年全球晶圓

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2010-08-23

晶圓代工晶圓 DM 臺積電
臺積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術(shù)

Mapper為荷蘭集成電路微影設(shè)備制造業(yè)者，以創(chuàng)新科技為集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)下一世代具成本效益的微影設(shè)備，其運(yùn)用大量平行的電子束，使高分辨率電子束達(dá)到超高晶圓生產(chǎn)量，同時不需使用光罩，可望大幅降低未來世代集成電

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2010-08-23

電子晶圓廠 APP 臺積電
晶圓代工沒客戶排隊(duì)了

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第3季接單仍然滿載，但9月排隊(duì)等產(chǎn)能的客戶幾乎沒有了。由于計(jì)算機(jī)及手機(jī)ODM/OEM廠針對下半年旺季準(zhǔn)備的芯片庫存，早在7月前就已補(bǔ)足，但7月計(jì)算機(jī)及手機(jī)銷售情況低于預(yù)期，ODM/OEM廠提早調(diào)

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2010-08-23

晶圓代工 OEM DM 臺積電
群益證券：面板法人點(diǎn)兵世足抬轎

臺股上周持續(xù)探底，歐洲爆發(fā)債信危機(jī)，導(dǎo)致全球股市紛紛重挫，臺股也受此影響，恐慌心理引發(fā)多殺多。三大法人皆出脫持股，尤其外資12天來已累計(jì)賣超臺股金額高達(dá)1200億元。上周臺股共下跌427點(diǎn)，收7212.87點(diǎn)，跌至五

顯示光電
2010-08-22

半導(dǎo)體晶圓電視面板臺積電
臺積電杰出學(xué)生研究獎第4屆37位得獎?wù)叱鰻t

臺積電（2330）昨（20）日舉行第4屆「臺積電杰出學(xué)生研究獎」頒獎典禮，由臺積電研發(fā)組織資深副總經(jīng)理暨臺積科技院主席蔣尚義，頒獎給臺灣、美國、英國、荷蘭、澳洲、香港、新加坡、印度等地共37名杰出得獎?wù)?，獎勵?/p>
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2010-08-21

半導(dǎo)體電子新加坡臺積電
臺積電生產(chǎn)28奈米芯片應(yīng)戰(zhàn) 防最大客戶超威轉(zhuǎn)單GF

據(jù)傳，臺積電繪圖芯片大客戶超威（AMD）的 28 奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單給全球晶圓（Globalfoundries，簡稱GF），形成臺積電、GF 兩大代工廠競爭白熱化。臺積電昨（19）日表示，對于客戶動向與市場傳聞，公司不予評

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2010-08-20

芯片先進(jìn)制程米芯片臺積電
先進(jìn)制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米

市場傳出，臺積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單全球晶圓(GF)。臺積電表示，28奈米至今未有產(chǎn)出，訂單之說純?yōu)槭袌鲆軠y；但超威是重要客戶，至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建

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2010-08-20

博通先進(jìn)制程 AMD 臺積電
臺晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)

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2010-08-20

晶圓代工晶圓廠 DM 臺積電
臺晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)

電子設(shè)計(jì)自動化
2010-08-20

晶圓代工晶圓廠 DM 臺積電
ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺積電和GF兩家代工生產(chǎn)

今年顯卡芯片仍將以40nm制程為主，明年才會出現(xiàn)28nm制程的產(chǎn)品。Nvidia和ATi兩家都計(jì)劃在2011年晚些時候推出28nm制程的產(chǎn)品。據(jù) Fudzilla得到的消息顯示，ATi將推出分別由兩家公司代工生產(chǎn)的28nm顯卡芯片，其一為臺

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2010-08-20

芯片顯卡臺積電
臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座

臺積電日前調(diào)高資本支出至59億美元（約新臺幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn)，南科Fab14第四期年底完工裝機(jī)，加上已經(jīng)動工的臺中Fab15，今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商

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2010-08-20

先進(jìn)制程晶圓廠 FAB 臺積電
40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求

全球4大晶圓代工廠2010年積極擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進(jìn)制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思(Xilinx)

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2010-08-19

晶圓代工 40納米臺積電
臺晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角

整合組件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺釋單效應(yīng)

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2010-08-19

晶圓代工晶圓廠 DM 臺積電

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臺積電

大陸向臺采購面板數(shù)額有望達(dá)50億美元

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

迎戰(zhàn)三星、全球晶圓臺積電忙搶人才

新材料突破晶圓片銷臺積電

臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工

迎戰(zhàn)三星、全球晶圓　臺積電忙搶人才

旺季不旺持續(xù)　晶圓代工供需已近平衡

晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充　2011年恐供過于求

臺積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術(shù)

晶圓代工沒客戶排隊(duì)了

群益證券：面板法人點(diǎn)兵世足抬轎

臺積電杰出學(xué)生研究獎第4屆37位得獎?wù)叱鰻t

臺積電生產(chǎn)28奈米芯片應(yīng)戰(zhàn) 防最大客戶超威轉(zhuǎn)單GF

先進(jìn)制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米

臺晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

臺晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

ATI 28nm制程顯卡芯片將交由臺積電和GF兩家代工生產(chǎn)

臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座

40納米以下客戶少晶圓代工2012年恐供過于求

臺晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角

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