臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營(yíng)收85億美元，同比增長(zhǎng)6%，凈利潤(rùn)30億美元，同比增長(zhǎng)2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營(yíng)收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將小幅沖擊臺(tái)積電成長(zhǎng)目標(biāo)

全球晶圓(GlobalFoundries)日前在美西舉行的科技論壇宣布，未來(lái)5年將有積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，瑞信證券最新報(bào)告指出，一旦全球晶圓達(dá)成擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330-TW)市占率將受沖擊，合理看來(lái)，臺(tái)積電年復(fù)和

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2010-09-02

臺(tái)積電晶圓 AMD AMS
臺(tái)積電研發(fā)副總裁許夫杰離職

臺(tái)積電對(duì)內(nèi)發(fā)出人事公告，原研究發(fā)展副總暨設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)(DTP)副總經(jīng)理許夫杰離職獲準(zhǔn)，該部門(mén)資深處長(zhǎng)侯永鑫接任，直接對(duì)研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義報(bào)告，即日起生效。許夫杰是在2006年應(yīng)臺(tái)積電前技術(shù)長(zhǎng)、現(xiàn)任柏克萊

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-02

電表 MOS 電機(jī)工程臺(tái)積電
外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的新增

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-02

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 DM 臺(tái)積電
下半年半導(dǎo)體擴(kuò)廠減緩設(shè)備市場(chǎng)供給壓力減輕

半導(dǎo)體大廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續(xù)上修資本支出，連帶使各家市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)皆上修全年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)估。不過(guò)設(shè)備業(yè)者表示，時(shí)至下

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-09-01

半導(dǎo)體英特爾半導(dǎo)體設(shè)備臺(tái)積電
臺(tái)積松江廠 Q2賺錢(qián)了

經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)／提供臺(tái)積電（2330）上海松江廠上季轉(zhuǎn)虧為盈，第二季稅后純益2.8億元，成為臺(tái)積電赴大陸投資七年來(lái)首度獲利，臺(tái)積電現(xiàn)正積極對(duì)松江廠擴(kuò)產(chǎn)，以提升經(jīng)濟(jì)規(guī)模，預(yù)計(jì)年底產(chǎn)能可達(dá)5萬(wàn)片，與去年底產(chǎn)能相比

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2010-08-31

TD-SCDMA 衛(wèi)星微米臺(tái)積電
呂東風(fēng)：臺(tái)積Q4營(yíng)收衰退

高盛證券由金文衡、呂東風(fēng)兩大分析師連手，向市場(chǎng)喊話全面看空電子股，呂東風(fēng)強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電（2330）下季營(yíng)收將結(jié)束連續(xù)七季成長(zhǎng)，下季營(yíng)收衰退5%。高盛認(rèn)為，電子股基本面無(wú)論上下游都出現(xiàn)警訊，且買(mǎi)點(diǎn)未到。經(jīng)濟(jì)

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2010-08-31

電子 Intel 東風(fēng) 臺(tái)積電
高盛：晶圓代工已沒(méi)人排隊(duì)，但仍喊進(jìn)防御性佳的臺(tái)積電

高盛證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析呂東風(fēng)出具最新研究報(bào)告指出，八月初，PC晶圓及封測(cè)訂單已開(kāi)始下滑，近期英特爾更公布進(jìn)一步砍芯片封測(cè)訂單，盡管聯(lián)發(fā)科 6253芯片仍微幅上揚(yáng)，預(yù)估硅品第三季營(yíng)收將持平且低于展望的季增5%，日

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2010-08-30

晶圓代工東風(fēng) PC 臺(tái)積電
德意志銀行下調(diào)臺(tái)積電等5家半導(dǎo)體制造商評(píng)級(jí)

德意志銀行分析師Michael Chou將注意力轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體制造商，該行的調(diào)查工作稱：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“面臨著由于需求不足造成的訂單下降的風(fēng)險(xiǎn)。”這位分析師將以下公司的評(píng)級(jí)由“買(mǎi)入”調(diào)至“持有&

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-30

半導(dǎo)體制造 POWER MICHAEL 臺(tái)積電
臺(tái)積轉(zhuǎn)投資 SSMC來(lái)臺(tái)征兵

臺(tái)積電轉(zhuǎn)投資的新加坡半導(dǎo)體大廠SSMC，今（28）日來(lái)臺(tái)招募高科技人才；聯(lián)電新加坡廠因應(yīng)客戶訂單需求，也在招募工程師，全年招募工程師額度約200人。晶圓雙雄在海外積極招募人才，顯見(jiàn)半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇力道強(qiáng)勁。 S

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2010-08-28

工程師新加坡 SMC 臺(tái)積電
GF半導(dǎo)體威脅臺(tái)積電：對(duì)自己有信心

美臺(tái)商業(yè)協(xié)會(huì)（US-Taiwan Business Council）今天呼吁臺(tái)灣政府，審慎因應(yīng)來(lái)自阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)日益強(qiáng)大的半導(dǎo)體工業(yè)挑戰(zhàn)，指的就是來(lái)自全球晶圓(Global Foundries)公司的威脅。對(duì)此，臺(tái)積電指出，對(duì)自己的競(jìng)爭(zhēng)能力

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2010-08-27

半導(dǎo)體 GLOBAL 臺(tái)積電晶圓
摩根大通稱中芯國(guó)際三季度將實(shí)現(xiàn)盈利

摩根大通8月25日發(fā)布最新研究報(bào)告稱，中芯國(guó)際（00981.HK）自三季度開(kāi)始將有一個(gè)持續(xù)的盈利增長(zhǎng)，但是現(xiàn)在并不是投資者最好的價(jià)位，因此給予“中性”評(píng)級(jí)，將目標(biāo)價(jià)調(diào)至0.55港元。摩根大通認(rèn)為，隨著新管理層的加入以

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2010-08-27

中芯國(guó)際電子臺(tái)積電
聯(lián)電通過(guò)資本支出18.19億美元

聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會(huì)正式通過(guò)2010年資本支出追加計(jì)畫(huà)，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉在8月初法人說(shuō)明會(huì)中即宣布

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-27

聯(lián)電晶圓廠 FAB 臺(tái)積電
聯(lián)電沖刺太陽(yáng)能電池

聯(lián)電旗下硅晶太陽(yáng)能電池廠聯(lián)景光電將于9月16日開(kāi)幕，加上集團(tuán)內(nèi)薄膜太陽(yáng)能電池廠聯(lián)相光電已量產(chǎn)，聯(lián)電集團(tuán)完成硅晶與薄膜兩大太陽(yáng)能電池領(lǐng)域布局。臺(tái)積電入股茂迪，跨入硅晶太陽(yáng)能電池領(lǐng)域，并入股美國(guó)薄膜CIGS太

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2010-08-27

聯(lián)電光電太陽(yáng)能電池臺(tái)積電
臺(tái)積營(yíng)收目標(biāo) 穩(wěn)達(dá)陣

臺(tái)積電（2330）企業(yè)訊息處長(zhǎng)孫又文昨（26）日表示，目前臺(tái)積電的客戶仍在排隊(duì)下單，雖然董事長(zhǎng)張忠謀在法說(shuō)上時(shí)說(shuō)，排的隊(duì)伍確實(shí)比上半年短，但第三季營(yíng)收目標(biāo)仍然有信心達(dá)成。臺(tái)積電日前將法人關(guān)系處與公共關(guān)系處

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2010-08-27

臺(tái)積電
臺(tái)積電的極限制造

企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地?！斑@是一個(gè)生存問(wèn)題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行

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2010-08-26

芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工 DM 臺(tái)積電
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

全球代工從top4時(shí)代,到如今演變?yōu)閠op多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù),由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,GlobalFoundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以仍分

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2010-08-26

三星 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電 AMD
臺(tái)積第二季分紅已先發(fā)半數(shù)

臺(tái)積電（2330）第二季提列52億元作為員工分紅，其中一半于昨（25）日先發(fā)給員工，以目前全球海外員工增加到2.8萬(wàn)名計(jì)算，平均每人將有9.28萬(wàn)元的分紅可先入袋。臺(tái)積電今年第二季稅后純益402.8億元，創(chuàng)歷史新高，

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2010-08-26

臺(tái)積電
小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

盡管外資圈對(duì)于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導(dǎo)體分析師徐祎成昨（25）日指出，別小看國(guó)際整合組件大廠（IDM）委外代工釋單的爆發(fā)力，預(yù)估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來(lái)30億美元的

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2010-08-26

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工 DM 臺(tái)積電
Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

全球代工從top 4時(shí)代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測(cè)分別為臺(tái)積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。全球代工的新格局可以

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2010-08-26

三星 GLOBALFOUNDRIES 臺(tái)積電 AMD
臺(tái)積電的極限制造

企業(yè)領(lǐng)袖復(fù)出潮中，近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂：捍衛(wèi)“臺(tái)灣半導(dǎo)體教父”的聲譽(yù)，并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個(gè)生存問(wèn)題”從北京飛到臺(tái)北只需兩個(gè)多小時(shí)，然后沿路南行

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2010-08-26

芯片設(shè)計(jì) 晶圓代工 DM 臺(tái)積電

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臺(tái)積電

瑞信艾藍(lán)迪：全球晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將小幅沖擊臺(tái)積電成長(zhǎng)目標(biāo)

臺(tái)積電研發(fā)副總裁許夫杰離職

外資：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

下半年半導(dǎo)體擴(kuò)廠減緩設(shè)備市場(chǎng)供給壓力減輕

臺(tái)積松江廠 Q2賺錢(qián)了

呂東風(fēng)：臺(tái)積Q4營(yíng)收衰退

高盛：晶圓代工已沒(méi)人排隊(duì)，但仍喊進(jìn)防御性佳的臺(tái)積電

德意志銀行下調(diào)臺(tái)積電等5家半導(dǎo)體制造商評(píng)級(jí)

臺(tái)積轉(zhuǎn)投資 SSMC來(lái)臺(tái)征兵

GF半導(dǎo)體威脅臺(tái)積電：對(duì)自己有信心

摩根大通稱中芯國(guó)際三季度將實(shí)現(xiàn)盈利

聯(lián)電通過(guò)資本支出18.19億美元

聯(lián)電沖刺太陽(yáng)能電池

臺(tái)積營(yíng)收目標(biāo) 穩(wěn)達(dá)陣

臺(tái)積電的極限制造

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

臺(tái)積第二季分紅已先發(fā)半數(shù)

小摩：現(xiàn)在是布局晶圓代工好時(shí)機(jī)

Globalfoundries擴(kuò)大代工地盤(pán)

臺(tái)積電的極限制造

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