臺積電

我要報錯

臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平

消費電子
2010-09-08

太陽能晶圓臺積電聯(lián)電
聯(lián)電8月營收走高　臺積電恐衰退

晶圓代工廠聯(lián)電8月營收達(dá)新臺幣108.85億元，較7月再成長0.59%，由于9月接單暢旺，第3季財測可望達(dá)陣。至于臺積電雖尚未公布，但預(yù)期將較7月走低，9月則與8月相當(dāng)，不過第3季財測亦可順利達(dá)成。聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用

模擬
2010-09-08

電子先進(jìn)制程臺積電聯(lián)電
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會（WSC）與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。?臺積電下周將派主管前往日本與WS

模擬
2010-09-08

半導(dǎo)體 SEMI 臺積電
臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積

模擬
2010-09-08

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺積電
三星加快晶圓代工布局力杠臺積

三星電子加快晶圓代工布局，美國德州德州奧斯汀晶圓廠新增邏輯代工產(chǎn)線，并規(guī)劃明年開發(fā)量產(chǎn)28奈米低耗電高介電層金屬閘（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上臺積電、全球晶圓（GF）等一線大廠。三星半導(dǎo)體事業(yè)

模擬
2010-09-08

半導(dǎo)體三星晶圓代工臺積電
臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積

模擬
2010-09-07

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺積電
臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺

模擬
2010-09-07

芯片先進(jìn)制程 TOP 臺積電
臺積電：綠色制程才能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力

SEMI國際半導(dǎo)體展將于9月8日開跑，此次因應(yīng)綠能議題愈趨火熱，特別增設(shè)綠色制程及綠色廠務(wù)管理專區(qū)，并邀請聯(lián)電(2303)、旺宏(2337)分享綠色晶圓廠結(jié)果。臺積電(2330)副處長許芳銘表示，綠色制程有賴設(shè)備商與晶圓廠

模擬
2010-09-07

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) LED 晶圓廠臺積電
張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

臺積電董事長張忠謀力薦世界半導(dǎo)體協(xié)會（WSC）與國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會（SEMI）合作，希望未來新世代半導(dǎo)體機(jī)臺，一開始就能進(jìn)行環(huán)保設(shè)計，達(dá)成全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同節(jié)能減碳目標(biāo)。臺積電下周將派主管前往日本與

模擬
2010-09-07

半導(dǎo)體 SEMI 臺積電
聯(lián)電跌深瑞銀喊買

今年以來瑞銀證券對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傾向保守，認(rèn)為供給面出現(xiàn)大幅擴(kuò)產(chǎn)，明年相關(guān)主要電子次產(chǎn)業(yè)需求又僅普通成長，因此持續(xù)「中立」看法，而臺積電（2330）與聯(lián)電（2303）二大晶圓廠，其中聯(lián)電今年以來股價跌幅已深，投

模擬
2010-09-07

電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 臺積電聯(lián)電
挑戰(zhàn)臺積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(GlobalFoundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(HighPerfoarmancePlus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，另外

模擬
2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺積電
全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，

消費電子
2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺積電
挑戰(zhàn)臺積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28納米類比／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)套件，并推出新的28納米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出，

模擬
2010-09-06

納米技術(shù) HP 晶圓臺積電
晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

晶圓雙雄臺積電及聯(lián)電9月紛將為旗下布局的太陽能事業(yè)舉行動工及開幕儀式，雙方較勁意味濃厚，其中，臺積電銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能廠可望為臺灣揭開新紀(jì)元，至于聯(lián)電旗下硅晶太陽能電池廠聯(lián)景開幕，顯示聯(lián)電水平及垂

模擬
2010-09-06

太陽能晶圓臺積電聯(lián)電
中芯國際漫長的復(fù)蘇之路

中芯國際歷經(jīng)2009年一連串沖擊后，逐漸從陰霾中走出，從張汝京的離職，到與臺積電和解，2010年第2季終于交出睽違12季來的獲利成績單，雖然主要靠業(yè)外挹注，但仍是中芯國際近年來難得的好消息，也為日后的復(fù)蘇之路打下

模擬
2010-09-06

中芯國際半導(dǎo)體市場臺積電聯(lián)電
臺積恐下滑聯(lián)電將攻頂

受到客戶庫存修正，第三季將是晶圓雙雄今年單季業(yè)績最高峰。法人指出，臺積電（2330）8月營收可能較7月下滑，但仍能達(dá)成第三季1,110億元營收高標(biāo)；聯(lián)電（2303）則因65奈米市占率拉高，8月營收有機(jī)會繼續(xù)成長，單月

模擬
2010-09-04

電子終端臺積電聯(lián)電
閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

繼美國德州儀器洽購中芯國際原托管工廠成都成芯半導(dǎo)體之后，美國閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。武漢新芯為中部第一個12英寸半導(dǎo)體制造項目，也是大陸唯一的存儲芯片代工廠。該廠一期工程總投資高達(dá)100億元，

消費電子
2010-09-03

中芯國際美光科技半導(dǎo)體制造臺積電
閃存巨頭美光科技或?qū)?億美元入主武漢新芯

繼美國德州儀器洽購中芯國際原托管工廠成都成芯半導(dǎo)體之后，美國閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。武漢新芯為中部第一個12英寸半導(dǎo)體制造項目，也是大陸唯一的存儲芯片代工廠。該廠一期工程總投資高達(dá)100億元

消費電子
2010-09-03

中芯國際美光科技半導(dǎo)體制造臺積電
挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓(Global Foundries)于美東時間1日舉行成軍以來首屆全球技術(shù)論壇，會中展示28奈米模擬／混合訊號(AMS)生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，并推出新的28奈米HPP(High Perfoarmance Plus)技術(shù)，預(yù)計于第4季正式向客戶推出

模擬
2010-09-03

HP AMS 晶圓臺積電
全球晶圓明年挑戰(zhàn)臺積

全球晶圓（Globalfoundries）美國時間1日宣布，旗下28奈米模擬／混合訊號生產(chǎn)設(shè)計流程開發(fā)工具包，預(yù)計明年初完成芯片驗證，下半年可進(jìn)入量產(chǎn)。量產(chǎn)時間與臺積電（2330）僅拉近至不到半年，預(yù)料將掀起晶圓代工

模擬
2010-09-03

模擬芯片驗證晶圓臺積電

首頁上一頁 430 431 432 433 434 435 436 437 438 439 下一頁尾頁

臺積電

晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

聯(lián)電8月營收走高　臺積電恐衰退

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

三星加快晶圓代工布局力杠臺積

臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

臺積電：先進(jìn)制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)

臺積電：綠色制程才能維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力

張忠謀：半導(dǎo)體機(jī)臺應(yīng)有環(huán)保設(shè)計

聯(lián)電跌深瑞銀喊買

挑戰(zhàn)臺積電全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

挑戰(zhàn)臺積電　全球晶圓首度公布20納米技術(shù)藍(lán)圖

晶圓雙雄布局太陽能9月齊鳴笛

中芯國際漫長的復(fù)蘇之路

臺積恐下滑聯(lián)電將攻頂

閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

閃存巨頭美光科技或?qū)?億美元入主武漢新芯

挑戰(zhàn)臺積電GF首度公布20奈米技術(shù)藍(lán)圖

全球晶圓明年挑戰(zhàn)臺積

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動

課程視頻