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[導(dǎo)讀]芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積

芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價(jià)的態(tài)勢(shì)已不可改變。在后摩爾定律時(shí)代,芯片走向20nm,甚至14nm和10nm制程技術(shù),曝光技術(shù)將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)成長(zhǎng)的關(guān)鍵,而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺(tái)積電(2330)資深處長(zhǎng)林本堅(jiān)表示,曝光技術(shù)將成為先進(jìn)制程未來(lái)發(fā)展的挑戰(zhàn),如何能透過(guò)技術(shù)提升,縮減20奈米的曝光成本,將成為當(dāng)前重要課題,供應(yīng)鏈合作創(chuàng)新也將成共識(shí)。

此外,平坦化技術(shù)(CMP)則是32nm以下制程的關(guān)鍵,新的晶體管結(jié)構(gòu)和像是TSV等新的封裝技術(shù)都必須倚賴先進(jìn)的平坦化技術(shù)才能達(dá)成,Entegris新事業(yè)發(fā)展副總裁ChristopherWargo表示,越先進(jìn)制程所需的平坦化技術(shù)更高,因此CMP不容忽視。ChristopherWargo認(rèn)為,不只有拋光墊片、研磨液重要,其他在制程中需要的所有的耗材,都對(duì)于平坦化技術(shù)有很大的影響。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,臺(tái)積電目前正在規(guī)劃在日本擴(kuò)充產(chǎn)能,或?qū)⑸a(chǎn)先進(jìn)制程工藝,除了現(xiàn)在熊本縣的工廠之外,日本政府也歡迎臺(tái)積電在日本其他地方進(jìn)行進(jìn)一步規(guī)劃。雖然臺(tái)積電目前沒(méi)有做出明確的表態(tài),但是正在研究可行性。

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早前,就有消息稱臺(tái)積電或?qū)⒃?月份正式量產(chǎn)3nm工藝,預(yù)計(jì)于第三季下旬投片量將會(huì)有一個(gè)大幅度的拉升,而第四季度的投片量會(huì)達(dá)到上千的水準(zhǔn)并且正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

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正常情況下,通過(guò)SWD在線調(diào)試時(shí),一旦芯片進(jìn)入低功耗模式(Stop或者Standby),調(diào)試就會(huì)斷開(kāi)。原因是進(jìn)入Stop或者Standby模式后,內(nèi)核時(shí)鐘就停止了。如果想在調(diào)試低功耗代碼時(shí)還可以正常通過(guò)調(diào)試接口debug...

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全球半導(dǎo)體短缺讓所有微控制器使用者的生活都變得難熬了起來(lái),如今的訂貨周期有時(shí)會(huì)長(zhǎng)達(dá)好幾年。不過(guò),售價(jià)4美元的樹(shù)莓派Pico是一個(gè)亮點(diǎn),它是一個(gè)以新型RP2040芯片為基礎(chǔ)的微控制器。RP2040不僅有強(qiáng)大的計(jì)算能力,還沒(méi)...

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網(wǎng)關(guān)、機(jī)頂盒、HDMI設(shè)備和USB電視棒得到SL3000的支持 印度班加羅爾2022年10月20日 /美通社/ -- Tejas Networks (孟買證券交易所代碼:5...

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10月3日,三星電子在美國(guó)加州硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇&SAFE論壇”。論壇上三星芯片代工部門表示,將于2025年開(kāi)始生產(chǎn)2nm制程工藝芯片,然后在2027年開(kāi)始生產(chǎn)1.4nm工藝芯片。據(jù)了解,此前臺(tái)積電也曾規(guī)劃在20...

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消息稱臺(tái)積電將于今年9月開(kāi)始對(duì)3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下,三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

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提到臺(tái)積電,相信大家都不陌生,作為全球頂尖的晶圓代工機(jī)構(gòu)。僅臺(tái)積電、三星兩家晶圓代工廠的市場(chǎng)份額,就占據(jù)了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%左右。

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在上周的SEDEX 2022,三星更新了技術(shù)路線圖,宣稱計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片,2027年投產(chǎn)1.4nm。其中對(duì)于2nm,三星研究員Park Byung-jae介紹了BSPDN(back side power de...

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據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電繼之前將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到第四季度后,再一次將其延后一個(gè)季度,預(yù)計(jì)將于明年才能量產(chǎn)。

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