臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

Cadence擴(kuò)大與臺積電合作　推進(jìn)28奈米

益華(Cadence)拓展與臺積電合作范圍，宣布支持臺積電模擬／混合訊號(Analog/Mixed-Signal)設(shè)計(jì)參考流程1.0版，以實(shí)現(xiàn)28奈米制程技術(shù)。另一方面，TLM(Transaction-Level Modeling)導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及整

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2010-06-21

CADENCE 臺積電模擬 SIP
臺積電采用TLM導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)與完善整合DFM功能

益華計(jì)算機(jī)(Cadence)宣布，TLM (transaction-level modeling)導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及整合DFM等先進(jìn)CadenceR設(shè)計(jì)技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺積電設(shè)計(jì)參考流程11.0版中。 Cadence的技術(shù)有助于28奈米TLM到GD

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2010-06-21

IC設(shè)計(jì) DFM LM 臺積電
臺積電杜東佑：專利是可營運(yùn)資產(chǎn)

臺積電法務(wù)長杜東佑（Richard Thuseton）今年再度獲得臺灣區(qū)最佳年度企業(yè)法務(wù)大獎(jiǎng)（IP Counsel of the Year Award），而臺積電與中芯國際間的專利侵權(quán)官司以和解收場，更證實(shí)了杜東佑帶領(lǐng)的臺積電法務(wù)團(tuán)隊(duì)，的確是實(shí)

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2010-06-21

晶圓代工 IP SE 臺積電
臺積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)

據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體

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2010-06-21

晶體管節(jié)點(diǎn) ST 臺積電
蔣尚義：臺積電14nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)

據(jù)參加了比利時(shí)微納米電子技術(shù)研究機(jī)構(gòu)IMEC召開的技術(shù)論壇的消息來源透露，與會的各家半導(dǎo)體廠商目前已經(jīng)列出了從平面型晶體管轉(zhuǎn)型為垂直型晶體管（以 Intel的三柵晶體管和IBM的FinFET為代表）的計(jì)劃。其中來自半導(dǎo)體

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2010-06-20

晶體管節(jié)點(diǎn) ST 臺積電
臺積電進(jìn)軍CIGSS領(lǐng)域擬收購Stion知識產(chǎn)權(quán)

知名半導(dǎo)體制造商臺灣集體電路制造股份有限公司(TSMC)進(jìn)軍太陽能產(chǎn)業(yè)邁出了非常謹(jǐn)慎的一步，在與美國Stion公司簽署了關(guān)于技術(shù)授權(quán)等的合作協(xié)議后，準(zhǔn)備進(jìn)行CIGSS薄膜組件制造。臺積電旗下子公司VentureTechAlliance將

消費(fèi)電子
2010-06-18

ST IO 臺積電
張忠謀：中國將促全球半導(dǎo)體市場增收300億美元

北京時(shí)間6月14日上午消息，據(jù)國外媒體今日報(bào)道，臺積電CEO兼董事長張忠謀表示，未來5年內(nèi)，中國對電子產(chǎn)品的需求增長將拉動(dòng)全球半導(dǎo)體市場增收近300億美元。張忠謀表示，中國的需求未來5年內(nèi)將推動(dòng)全球半導(dǎo)體行業(yè)保持

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2010-06-18

半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體行業(yè) 臺積電
瑞銀：成長動(dòng)能趨緩半導(dǎo)體業(yè)Q4風(fēng)險(xiǎn)加劇

臺積電5月合并營收再創(chuàng)歷史新高，董事長張忠謀指出，下半年半導(dǎo)體業(yè)還是會很好。不過，瑞銀證券于最新出具旗下客戶的報(bào)告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長動(dòng)能已趨緩，且?guī)齑骘L(fēng)險(xiǎn)仍持續(xù)升高，第四季恐將出現(xiàn)風(fēng)險(xiǎn)，現(xiàn)在還不是

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2010-06-18

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 晶圓代工臺積電
臺積電新推標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫　邏輯區(qū)塊面積減15%

臺積電(TSMC)新推出縮減尺寸的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫，與目前的標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫相較，能有效減少系統(tǒng)單芯片邏輯區(qū)塊15%的面積。該組件數(shù)據(jù)庫適用臺積電 65奈米低耗電制程與現(xiàn)有的設(shè)計(jì)流程，芯片設(shè)計(jì)者可采用此新推出的縮減

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2010-06-18

數(shù)據(jù)庫組件 RIM 臺積電
景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年

半導(dǎo)體景氣萬里無云，晶圓代工廠龍頭臺積電(2330)董事長張忠謀二度調(diào)高今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率，從22%再往上攀升至30%的水平，令市場大為振奮。后段IC封測廠包括日月光(2325)、硅品(2325)、力成 (6239)、京元電(2449)也

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2010-06-17

晶圓代工內(nèi)存 IC 臺積電
臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單

6月17日據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品

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2010-06-17

處理器 AMD LAN 臺積電
下半年半導(dǎo)體強(qiáng)NB回神

歐債危機(jī)暫告舒緩，美國就業(yè)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)均傳佳音，國內(nèi)科技大老包括張忠謀、蔡明介、林文伯、鄭崇華及宋恭源等10位科技大老，對景氣抱持樂觀態(tài)度，最看好上游半導(dǎo)體景氣成長力道，原本偏保守的NB代工，訂單有機(jī)會自下

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2010-06-17

半導(dǎo)體聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片臺積電
今年半導(dǎo)體市場年增率張忠謀上修至三成

臺積電董事長張忠謀15日指出，景氣狀況相當(dāng)好，臺積電原本預(yù)估今年半導(dǎo)體景氣年增率約22%，目前看來可以達(dá)到三成的水平，晶圓代工業(yè)成長幅度會優(yōu)于業(yè)界平均；不過，他仍維持礙于上半年基期較高，因此下半年下半年成長

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2010-06-17

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場晶圓代工臺積電
臺積電預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額增加30%

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電董事長兼CEO張忠謀近日在股東年會上預(yù)計(jì)，今年全球芯片銷售額將增加30%。臺積電的這一預(yù)測表明全球芯片需求正在復(fù)蘇，同時(shí)也增強(qiáng)了市場信心。該公司今年4月預(yù)計(jì)，芯片行業(yè)全年銷售額將增加22%

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2010-06-17

三星全球芯片半導(dǎo)體行業(yè) 臺積電
臺積電5月營收338億3900萬元新臺幣

TSMC今(10)日公布2010年5月營收報(bào)告，就非合并財(cái)務(wù)報(bào)表方面，營收約為新臺幣338億3,900萬元，較今年4月增加了3.5%，較去年同期則增加了38.3%。累計(jì)2010年1至5月營收約為新臺幣1,556億9,700萬元，較去年同期增加了85.

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-17

TSMC 臺積電
臺重量級半導(dǎo)體企業(yè)一致看好今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展

臺積電、聯(lián)電、矽品、聯(lián)發(fā)科等臺灣4家重量級半導(dǎo)體企業(yè)15日同時(shí)召開股東會，一致看好今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示，今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導(dǎo)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-06-17

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 聯(lián)電臺積電
思源Laker獲臺積電28奈米流程1.0認(rèn)證

思源近期積極拓展與晶圓代工龍頭臺積電合作，15日宣布其Laker系統(tǒng)獲得臺積電開發(fā)的28奈米模擬與混合訊號(AMS)參考流程 1.0認(rèn)證合格。未來思源將Laker系統(tǒng)整合到臺積電參考流程，產(chǎn)生具LDE(Layout Dependent Effect)認(rèn)

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2010-06-17

芯片設(shè)計(jì) IP PD 臺積電
臺積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?

據(jù)臺灣《工商時(shí)報(bào)》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，臺積電有可能為AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario一級威盛公司新款雙核 Nano處理器產(chǎn)品代工，這兩種處理器均采用40nm制程技術(shù)，負(fù)責(zé)有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂

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2010-06-17

處理器 AMD LAN 臺積電
臺積跨CIGS 變「太陽王」

晶圓代工龍頭臺積電昨（16）日宣布，透過關(guān)系企業(yè)斥資5,000萬美元（約新臺幣16.11億元），取得美商Stion公司約21%股權(quán)，首度進(jìn)軍硒化銅銦鎵（CIGS）薄膜太陽能電池領(lǐng)域，進(jìn)度領(lǐng)先聯(lián)電、友達(dá)等積極耕耘太陽能業(yè)的

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2010-06-17

ST IO 臺積電
臺積電16億元入股太陽能廠Stion

臺積電擴(kuò)大太陽能電池產(chǎn)業(yè)布局，今天宣布與美國薄膜太陽能電池模塊廠Stion技術(shù)生產(chǎn)合作，并斥資5000萬美元（約新臺幣16億元），投資Stion約21%股份。因應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，臺積電決定投入太陽能電池及發(fā)光二

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2010-06-16

太陽能 ST 臺積電

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田舍郎
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臺積電

Cadence擴(kuò)大與臺積電合作　推進(jìn)28奈米

臺積電采用TLM導(dǎo)向設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、3D IC設(shè)計(jì)與完善整合DFM功能

臺積電杜東佑：專利是可營運(yùn)資產(chǎn)

臺積電：14nm制程節(jié)點(diǎn)將用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)

蔣尚義：臺積電14nm制程節(jié)點(diǎn)將轉(zhuǎn)向使用垂直型晶體管結(jié)構(gòu)

臺積電進(jìn)軍CIGSS領(lǐng)域擬收購Stion知識產(chǎn)權(quán)

張忠謀：中國將促全球半導(dǎo)體市場增收300億美元

瑞銀：成長動(dòng)能趨緩半導(dǎo)體業(yè)Q4風(fēng)險(xiǎn)加劇

臺積電新推標(biāo)準(zhǔn)組件數(shù)據(jù)庫　邏輯區(qū)塊面積減15%

景氣紅不讓，IC封測廠下半年肯定優(yōu)于上半年

臺積電有望獲得AMD Llano的首批訂單

下半年半導(dǎo)體強(qiáng)NB回神

今年半導(dǎo)體市場年增率張忠謀上修至三成

臺積電預(yù)計(jì)今年全球芯片銷售額增加30%

臺積電5月營收338億3900萬元新臺幣

臺重量級半導(dǎo)體企業(yè)一致看好今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展

思源Laker獲臺積電28奈米流程1.0認(rèn)證

臺積電有望獲得 AMD Llano的首批訂單?

臺積跨CIGS 變「太陽王」

臺積電16億元入股太陽能廠Stion

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