臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。2017年，領(lǐng)域占有率56%。2018年一季度，合并營收85億美元，同比增長6%，凈利潤30億美元，同比增長2.5%，毛利率為50.3%，凈利率為36.2%，其中10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的19%，另外7納米FinFET制程技術(shù)即將量產(chǎn)。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174億美元，靜態(tài)市盈率19。

電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

當(dāng)晶圓制程從45奈米進(jìn)入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為復(fù)雜，在實體架構(gòu)設(shè)計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學(xué)微影技術(shù)（Lithography）和漏電流等制程上的挑戰(zhàn)更為

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2010-05-09

晶圓電子 TE 臺積電
臺積資本支出將大幅追加

晶圓代工龍頭臺積電本周二（11日）舉行董事會，預(yù)料將核準(zhǔn)臺中12吋廠「Fab15」動土預(yù)算金額，初期投資金額約10億美元，占今年資本支出兩成。分析師推估，半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，臺積電今年資本支出極可能再追加5億至10億

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2010-05-09

英特爾三星電子 FAB 臺積電
投資競賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

分析師認(rèn)為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準(zhǔn)備。聯(lián)電今年財務(wù)動作頻頻，包括決定發(fā)

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2010-05-09

半導(dǎo)體聯(lián)電晶圓臺積電
臺積電中科12吋廠最快年中動工

中科管理局長楊文科昨（7）日出席「臺中─福州科技產(chǎn)業(yè)交流合作論壇」會后透露，臺積電擬在中科臺中基地，投資最先進(jìn)制程的12吋晶圓廠，目前計劃導(dǎo)入28奈米制程，比公司現(xiàn)行的40奈米制程，還先進(jìn)。臺積電本月將召開董

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2010-05-08

先進(jìn)制程晶圓廠臺積電
全球代工進(jìn)入投資競賽

幾年之前代工廠宣布建新生產(chǎn)線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產(chǎn)業(yè)的下降時期也開建生產(chǎn)線，但是近年來代工己經(jīng)變得越來越保守，因為它們害怕產(chǎn)能過剩。

半導(dǎo)體
2010-05-07

Xilinx SE TSMC 臺積電
聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

據(jù)臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進(jìn)新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設(shè)備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。

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2010-05-07

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電
臺積電：摩爾定律將在10年后失效

臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示，按臺積電現(xiàn)有芯片技術(shù)水平，摩爾定律將在10年后失效。　　以下是演講內(nèi)容概要：　　按臺積電現(xiàn)有芯片技術(shù)，摩爾定律將在10年后失效

消費電子
2010-05-06

晶體管摩爾定律 BSP 臺積電
聯(lián)電先進(jìn)制程戰(zhàn)線拉長至南科

晶圓代工二哥聯(lián)電本月20日將在南科歡慶成立30周年，當(dāng)天同步南科12A廠第三、四期啟用典禮，聯(lián)電董事長洪嘉聰與執(zhí)行長孫世偉邀請重要客戶齊聚慶祝，并發(fā)布最新12吋廠擴建計劃。有別于25周年慶在新竹科學(xué)園區(qū)舉辦，

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2010-05-06

晶圓代工先進(jìn)制程聯(lián)電臺積電
聯(lián)電為提高先進(jìn)制程購買設(shè)備

編者點評：Globalfoundries的崛起打亂了全球代工被雙雄獨霸的局面。實際上Globalfoundries兼并特許之后, 按Gartner4月的最新數(shù)據(jù),09年全球代工排名中, 臺積電90億美元, 聯(lián)電居第二為27億, 特許的15億及Globalfoundri

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2010-05-05

先進(jìn)制程聯(lián)電 GLOBALFOUNDRIES 臺積電
封測雙雄 Q2營收看增15%

封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調(diào)，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達(dá)一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

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2010-05-04

晶圓代工封裝臺積電
產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴產(chǎn)大競賽

半導(dǎo)體景氣復(fù)蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產(chǎn)能熱況，先進(jìn)制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴增產(chǎn)能的重心不約而同擺在先進(jìn)制程。臺積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運漸

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓臺積電
晶圓代工Q3訂單看到9月上旬

晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電等第2季新增產(chǎn)能開出，總投片量可望較第1季增加約1成幅度，由于晶圓代工所需前置時間（lead time）約達(dá)6至10周，隨著晶圓投片量在4月后逐步拉升，后段封測廠的接單能見度也一再展延。業(yè)者指出

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2010-05-03

晶圓代工聯(lián)電晶圓制造臺積電
晶圓雙雄營收沖高

晶圓代工本季成長動能持續(xù)看好，帶動晶圓雙雄4月營收將挑戰(zhàn)新高。法人預(yù)估，臺積電4月營收上看330億元，創(chuàng)下單月歷史新高；聯(lián)電也有機會挑戰(zhàn)95億元，寫下兩年半新高的紀(jì)錄。臺積、聯(lián)電與世界先進(jìn)等晶圓廠表示，樂

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2010-05-03

先進(jìn)制程聯(lián)電晶圓臺積電
臺積首季員工分紅每人平均拿9.78萬

因應(yīng)員工分紅市價課稅，臺積電調(diào)整相關(guān)獎金制度，本月25日將要發(fā)放首批員工分紅獎金，第一批金額共計24.45億元，以臺積目前員工2.5萬人計，平均每位員工可先拿到9.78萬元。臺積電首季提撥48.9億元為員工分紅，約

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2010-05-03

聯(lián)發(fā)科臺積電
火山灰尚未影響到上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

冰島火山爆發(fā)形成的火山云，使得航空貨運受到影響，這會不會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)供料不足?對于臺積電來說，盡管有歐洲客戶，但是生產(chǎn)完成的晶圓，不是轉(zhuǎn)交到歐洲IDM廠設(shè)于亞太地區(qū)的后段封測廠，就是送交島內(nèi)封測代工廠。因此歐

半導(dǎo)體
2010-05-01

半導(dǎo)體芯片 DM 臺積電
日月光Q2封測營收估季增11-13%、毛利率25%

日月光(2311)第一季的營運表現(xiàn)尚符合法人預(yù)期，雖然納入環(huán)電(2350)之后，營收規(guī)模明顯擴大，不過受到原物料、匯率、人力成本上揚等因素影響，導(dǎo)致毛利率下滑5個百分點，EPS0.63元。展望第二季，日月光財務(wù)長董宏思表

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2010-05-01

晶圓代工 EPS IC封裝臺積電
臺積賺最多首季純益336億

第一季財報昨（30）日全數(shù)出爐，根據(jù)統(tǒng)計，臺股權(quán)值龍頭臺積電第一季稅后純益達(dá)336.63億元，堪稱最會賺錢的公司；聯(lián)發(fā)科每股純益（EPS）達(dá)10.29元，榮登每股獲利王。經(jīng)濟(jì)日報／提供經(jīng)濟(jì)日報／提供根

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2010-05-01

聯(lián)發(fā)科 EPS 電子臺積電
手機封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

封測業(yè)今年景氣大好誰大漲？近來美、臺重量級科技公司如英特爾、ATHEROS、德儀、博通、臺積電公布的業(yè)績皆優(yōu)于預(yù)期，且又大看好未來景氣，吻合先前我對電子看好的判斷，尤其我判斷今年晶圓代工、封測的業(yè)績會是

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2010-05-01

封裝 EPS 臺積電
臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mmFab15晶圓廠

臺積電公司決定在臺灣中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)興建一所新的300mm晶圓廠，新工廠將被命名為Fab15，將使用130nm及更高級別制程生產(chǎn)芯片，預(yù)計這間新工廠建成后臺積電的產(chǎn)能有望提升35%。臺積電將耗資31億美元興建這所新工廠，

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2010-04-30

芯片晶圓廠 FAB 臺積電
GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存

GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會消失。臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強型

消費電子
2010-04-30

微處理器柵極 GLOBALFOUNDRIES 臺積電

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臺積電

電子高峰會：晶圓制程挑戰(zhàn)多 Tela絕招走江湖

臺積資本支出將大幅追加

投資競賽／聯(lián)電大舉籌資不排除跟進(jìn)

臺積電中科12吋廠最快年中動工

全球代工進(jìn)入投資競賽

聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣

臺積電：摩爾定律將在10年后失效

聯(lián)電先進(jìn)制程戰(zhàn)線拉長至南科

聯(lián)電為提高先進(jìn)制程購買設(shè)備

封測雙雄 Q2營收看增15%

產(chǎn)能吃緊晶圓雙雄擴產(chǎn)大競賽

晶圓代工Q3訂單看到9月上旬

晶圓雙雄營收沖高

臺積首季員工分紅每人平均拿9.78萬

火山灰尚未影響到上游半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

日月光Q2封測營收估季增11-13%、毛利率25%

臺積賺最多首季純益336億

手機封裝方式大改變，欣銓將成最后的贏家

臺積電準(zhǔn)備年中在臺灣興建300mmFab15晶圓廠

GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝與22nm共存

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