10月4日至10月8日,CEATEC JAPAN 2011(日本高新技術(shù)博覽會)在日本幕張國際展覽中心舉行。CEATEC JAPAN是展示世界最尖端技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)的IT、電子綜合展。不僅可以看到日本主要的電子公司的最新技術(shù)、產(chǎn)品、系統(tǒng)以
面板大廠奇美電子(3481)今年資本支出預(yù)計(jì)維持1000億元規(guī)模,主要產(chǎn)能擴(kuò)充將集中在6代線、8.5代線和觸控面板。此外,奇美電副董事長暨執(zhí)行長段行建指出,今年的工作重點(diǎn),還包括持續(xù)進(jìn)行整合(如人員集合整合融合等
容許電流分別為15A(左)和50A(右)的封裝(點(diǎn)擊放大) 封裝的解說板(點(diǎn)擊放大) 可雙芯片封裝SiC功率元件的功率模塊基板(點(diǎn)擊放大) 降低了寄生電感成分的功率模塊基板(點(diǎn)擊放大) 解說板(點(diǎn)擊放
日前,led上游藍(lán)寶石基板廠兆晶(4969)、晶美(4990)、兆遠(yuǎn)(4944)、佳晶科(5242)陸續(xù)Q3營收,其中兆晶9月營收1.1億元新臺幣、月成長4.48%,Q3營收降至3.67億元,季衰退50%;晶美9月營收8,337萬元、月成長12.
新臺幣從9月中旬以來,兌美元匯率急貶6%,若第四季匯率維持相近水平,國內(nèi)PCB廠商獲利可望較原預(yù)期增加5~11%,其中,又以低毛利率廠商受惠較大。另外,國際銅價(jià)大跌兩成,技術(shù)層次較低的雙層板和四層板供貨商將相對受
觀察PCB進(jìn)入產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)旺季,整體需求應(yīng)該要較第二季呈現(xiàn)成長趨勢,不過,因部分品牌廠商第二季建立過多庫存,因此必須進(jìn)行調(diào)整,使得PCB廠商第三季營運(yùn)成長動能受限。目前終端需求,包括PC、LCD/LEDTV、網(wǎng)通仍未見明
韓國三星電子開發(fā)出了厚度僅為1.8mm的10.1英寸液晶面板,并在正于幕張Messe會展中心舉行的“FPD International 2010/Green Device 2010”上進(jìn)行了展示。該公司還在其展位上公開了配備該開發(fā)品的筆記本電腦及電子書終
日經(jīng)新聞14日報(bào)道,為了因應(yīng)LED照明需求持續(xù)擴(kuò)大,全球第二大液晶玻璃基板廠旭硝子(AGC)計(jì)劃投下約10億日圓于2012年內(nèi)在臺灣增設(shè)新產(chǎn)線,倍增臺灣LED照明用基板產(chǎn)能。報(bào)道指出,旭硝子所計(jì)劃增產(chǎn)的對象為以玻璃粉末作
林稼弘 USHIO電機(jī)株式會社針對半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via;TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù),開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」,并于即日起于臺
晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產(chǎn)品。現(xiàn)在生產(chǎn)的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸,有利于提高SiC制功率元
USHIO電機(jī)株式會社針對半導(dǎo)體Silicon貫通電極(Through-silicon via;TSV)、Silicon Interposer等3D封裝技術(shù),開發(fā)出世界首創(chuàng)Φ200 mm(Φ8 inch)全面非接觸型投影曝光設(shè)備「UX4-3Di FFPL200」,并于即日起于臺灣市場開
晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產(chǎn)品?,F(xiàn)在生產(chǎn)的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸,有利于提高SiC制功率元
繼奇美電(3481)之后,臺灣壓克力之父許文龍手上第2家進(jìn)行IPO的公司奇美材(4960)即將在10月底、11月初在臺掛牌上市,奇美材主要業(yè)務(wù)為面板偏光板,主要股東是許家班的奇美實(shí)集團(tuán)以及鴻海(2317)旗下的奇美電,昨
華新位在大陸陜西西安聯(lián)合科技年產(chǎn)15萬片led磊芯片近期投產(chǎn),是近年搶進(jìn)LED領(lǐng)域后,正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。法人認(rèn)為,華新LED布局未來一至二年將進(jìn)入收成期。 分析師認(rèn)為,以聯(lián)合科技現(xiàn)有規(guī)模,用4寸行情估算,一年可貢
據(jù)外電9月21日報(bào)道,全球半導(dǎo)體封裝測試巨頭日月光集團(tuán)宣布建設(shè)上??偛?,并投資37億美元在金橋建半導(dǎo)體封測園區(qū)。報(bào)道稱,金橋項(xiàng)目預(yù)計(jì)8-10年完成投資,全部完成后,加上目前日月光在上海張江的工業(yè)部分20億美元的投
全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生,21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū),宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項(xiàng)目。“這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資。”日月光上海子公司內(nèi)部人士對《第一
SiC晶圓(基板)左右著SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板廠商都在手開發(fā)口徑6英寸(150mm)的產(chǎn)品?,F(xiàn)在生產(chǎn)的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸,有利于提高S
全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生,21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū),宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項(xiàng)目。 “這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?!比赵鹿馍虾W庸緝?nèi)部人士對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)》
全球半導(dǎo)體封測巨頭臺灣日月光集團(tuán)創(chuàng)始人張虔生,21日將現(xiàn)身上海金橋出口加工區(qū),宣布一個(gè)80億元人民幣的半導(dǎo)體封測項(xiàng)目。 “這將是迄今為止我們在大陸的最大一筆投資?!比赵鹿馍虾W庸緝?nèi)部人士對《第一財(cái)經(jīng)日報(bào)
日刊工業(yè)新聞14日報(bào)導(dǎo),三菱化學(xué)(MitsubishiChemical)計(jì)劃藉由采用所謂的“液相法”的制造手法量產(chǎn)使用于照明用白色LED的氮化鎵(GaN)基板。報(bào)道指出,三菱化學(xué)計(jì)劃投下5億日圓于旗下水島事業(yè)所內(nèi)設(shè)置一座支援6吋基板