
May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告,2024年全球封測(cè)(OSAT)市場面臨技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析,日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位,值得關(guān)注的是,得益于政策支持和本地需求帶動(dòng),長電科技和天水華天等封測(cè)廠營收皆呈雙位數(shù)成長,對(duì)既有市場格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。
像任何行業(yè)幫助開發(fā)可編程邏輯應(yīng)用程序一樣,我們使用標(biāo)準(zhǔn)接口來實(shí)現(xiàn)重用和簡化設(shè)計(jì)。在FPGA開發(fā)中最流行的接口是Arm可擴(kuò)展接口(AXI),它為開發(fā)人員提供了一個(gè)完整的高性能,如果需要的話,還可以緩存相干存儲(chǔ)器映射總線。
在這篇文章中,小編將對(duì)嵌入式系統(tǒng)的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對(duì)它的了解程度,和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。
PSRAM,作為一種融合了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)高密度特性與靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM)易用性的存儲(chǔ)技術(shù),其重要性不言而喻。從結(jié)構(gòu)上看,PSRAM 內(nèi)部主要由 DRAM 存儲(chǔ)單元負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ),SRAM 接口電路將 DRAM 的操作轉(zhuǎn)換為外部系統(tǒng)可識(shí)別的 SRAM 操作模式,刷新控制電路則自動(dòng)執(zhí)行 DRAM 的刷新操作以確保數(shù)據(jù)完整性。這種獨(dú)特的架構(gòu)設(shè)計(jì)賦予了 PSRAM 一系列出色的技術(shù)特點(diǎn)。
April 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,近期國際形勢(shì)變化已實(shí)質(zhì)改變存儲(chǔ)器供需方操作策略。TrendForce資深研究副總吳雅婷表示,由于買賣雙方急于完成交易、推動(dòng)生產(chǎn)出貨,以應(yīng)對(duì)未來市場不確定性,預(yù)期第二季存儲(chǔ)器市場的交易動(dòng)能將隨之增強(qiáng)。
2025年4月17日,中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器,可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過程。
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對(duì)12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域,助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級(jí)。
新加坡—2025年3月26日—Kulicke and Soffa Industries,股份有限公司(NASDAQ:KLIC)(“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”)宣布推出適用于大容量存儲(chǔ)器應(yīng)用的ATPremier MEM PLUS?。
March 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新AI Server供應(yīng)鏈調(diào)查,預(yù)期NVIDIA(英偉達(dá))將提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系統(tǒng)來看,其計(jì)算性能、存儲(chǔ)器容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等性能皆較GB200提升,因此,ODM需要更多時(shí)間進(jìn)行測(cè)試與執(zhí)行客戶驗(yàn)證。觀察供應(yīng)鏈近期動(dòng)態(tài),GB300相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季陸續(xù)規(guī)劃設(shè)計(jì)作業(yè),其中,預(yù)估GB300芯片及Compute Tray(運(yùn)算匣)等將于5月開始生產(chǎn),ODM廠進(jìn)行初期ES(Engineering Sample)階段樣機(jī)設(shè)計(jì);預(yù)期第三季待機(jī)柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計(jì)、SOCAMM等陸續(xù)定案及量產(chǎn)后,GB300系統(tǒng)可望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模。
在數(shù)字化信息飛速增長的時(shí)代,存儲(chǔ)器作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與讀取的關(guān)鍵載體,其性能與特性對(duì)各類電子設(shè)備及系統(tǒng)的運(yùn)行效率起著決定性作用。從廣泛應(yīng)用的傳統(tǒng)存儲(chǔ)器,到嶄露頭角的新興非易失性存儲(chǔ)器技術(shù),每一種都在存儲(chǔ)領(lǐng)域中占據(jù)著獨(dú)特的地位,展現(xiàn)出各異的特點(diǎn)。
在數(shù)字信號(hào)處理(DSP)領(lǐng)域,數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的性能表現(xiàn)直接關(guān)系到各類應(yīng)用的效果。而片內(nèi)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)的大小,是影響 DSP 效率的一個(gè)至關(guān)重要的因素。擁有較大片內(nèi) RAM 的 DSP 在數(shù)據(jù)處理能力、程序執(zhí)行速度以及系統(tǒng)整體性能等方面,都展現(xiàn)出明顯的優(yōu)勢(shì),下面我們將深入探討其中的原因。
單片機(jī)是一種集成度很高的微型計(jì)算機(jī),其核心由微處理器、存儲(chǔ)器和輸入輸出接口組成。單片機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域廣。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)將在DesignCon 2025大會(huì)上,展示一系列加速智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的解決方案。其中包含用于速度高達(dá)800G 和 1.6T的電/光傳輸和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)應(yīng)用的仿真和測(cè)試解決方案,以及用于小芯片互聯(lián)的設(shè)計(jì)和仿真解決方案。
在開發(fā)過程中使用開發(fā)板,以方便程序的調(diào)試和整機(jī)的測(cè)試,待系統(tǒng)調(diào)試完成后,將單片機(jī)從開發(fā)板上取下,安裝在機(jī)器人系統(tǒng)板的單片機(jī)座中。
為增進(jìn)大家對(duì)示波器的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)示波器的主要功能和作用以及示波器的高級(jí)功能予以介紹。
集成電路系統(tǒng)通常由多個(gè)功能模塊組成,包括邏輯門、觸發(fā)器、譯碼器、存儲(chǔ)器等。這些模塊通過精細(xì)的布線相互連接,形成一個(gè)完整的電路系統(tǒng)。每個(gè)模塊都承擔(dān)著特定的功能,共同協(xié)作以實(shí)現(xiàn)整體的電路功能。此外,集成電路系統(tǒng)還包含電源管理、信號(hào)傳輸和接口電路等輔助部分,確保系統(tǒng)能夠穩(wěn)定高效地運(yùn)行。
根據(jù)計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的控制程序,執(zhí)行部分或全部數(shù)值控制功能,并配有接口電路和伺服驅(qū)動(dòng)裝置的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。
Nordic nRF54H20 和 nPM1300 被評(píng)為各自類別中最先進(jìn)的低功耗物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,其 nRF Cloud 被評(píng)為最佳云服務(wù)平臺(tái)之一
全新SiWx917Y模塊憑借全球射頻認(rèn)證提供即插即用的簡便性
荷蘭菲爾德霍芬,2024年11月14日——在今日舉辦的2024 年投資者日會(huì)議上,ASML將更新其長期戰(zhàn)略以及全球市場和技術(shù)趨勢(shì)分析,確認(rèn)其到2030年的年收入將達(dá)到約440 億至 600 億歐元,毛利率約為56%至 60%。