封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

作為源頭的LED上游芯片領域，是整個LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權的環(huán)節(jié)。有業(yè)內人士認為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國LED產(chǎn)業(yè)格局?！?因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)

顯示光電
2013-10-28

LED芯片封裝電子 COB
中美雙市場拉動木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

中國LED封裝廠木林森2013年在LED封裝元件與照明成品業(yè)務表現(xiàn)亮眼，目標年營收人民幣30億元預料將達陣，木林森2013年積極與美國市場經(jīng)銷商與通路洽談合作計劃，2014年切入美國市場效應可望浮現(xiàn)，加上中國內需

顯示光電
2013-10-27

元件 LED封裝 LED晶片封裝
整裝待發(fā)：臺灣LED大廠備戰(zhàn)香港國際秋季燈飾展

LED半導體照明網(wǎng)訊香港國際秋季燈飾展10月27日將在香港登場，臺灣地區(qū)LED廠億光、晶電、隆達、艾笛森、湯石、等大廠都將參加，展示新一代LED照明技術，積極搶攻明年照明市場。億光主管表示，香港秋燈展有很

顯示光電
2013-10-27

LED 億光 LED燈管封裝
鴻利光電推出1W封裝器件SMD5050新品

LED半導體照明網(wǎng)訊近日，針對家居照明領域，鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMDLED5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應用。鴻利光電SMD5050

顯示光電
2013-10-25

器件光電 SMD 封裝
傳感器的靈活應用助力醫(yī)療器械微型化

醫(yī)療設備的部件微型化是受大多數(shù)醫(yī)院青睞的，醫(yī)療設備的部件微型化除了能夠為醫(yī)院節(jié)省病房空間外還能使醫(yī)護人員更為方便的工作。本文主要描述了使傳感器采用4種方法來減小醫(yī)療設備的大小。部件微型化是許多醫(yī)療器械(

消費電子
2013-10-25

傳感器醫(yī)療器械微型封裝
中國南車引領國內ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進入快車道

截至１０月２３日，由中國南車湖南株洲的ＩＧＢＴ生產(chǎn)基地自主研制的大功率等級的高壓ＩＧＢＴ產(chǎn)品已累計批量銷售達６萬只，受惠于當前軌道交通新一輪市場回暖利好，目前該公司的大功率高壓ＩＧＢＴ封裝生產(chǎn)線已進入

消費電子
2013-10-24

軌道交通大功率高壓封裝
中國南車引領國內ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進入快車道

截至１０月２３日，由中國南車湖南株洲的ＩＧＢＴ生產(chǎn)基地自主研制的大功率等級的高壓ＩＧＢＴ產(chǎn)品已累計批量銷售達６萬只，受惠于當前軌道交通新一輪市場回暖利好，目前該公司的大功率高壓ＩＧＢＴ封裝生產(chǎn)線已進入

半導體
2013-10-24

軌道交通大功率高壓封裝
2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機會？

LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會底定，預估臺灣地區(qū)只會剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了3

消費電子
2013-10-23

晶電 LED產(chǎn)業(yè) LED晶片封裝
真明麗發(fā)布獲利預警財報恐現(xiàn)大幅虧損

財報恐現(xiàn)大幅虧損 LED燈具廠真明麗發(fā)布獲利預警表示，由于全球需求疲弱，加上LED照明產(chǎn)業(yè)競爭激烈，因此今年4~9月的財報數(shù)字，將較去年同期獲利546萬港元出現(xiàn)大幅虧損，不排除虧損幅度恐將超過日前出售香港不動產(chǎn)之獲

顯示光電
2013-10-23

LED照明 BOARD CHIP 封裝
先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導

消費電子
2013-10-22

基板 IC封裝 MICRO 封裝
李秉杰：2015年LED版圖將底定 LED廠只剩2年機會

LED磊晶大廠晶電董事長李秉杰昨(21)日語出驚人的表示，整個LED產(chǎn)業(yè)在2015年前版圖將會底定，預估臺灣地區(qū)只會剩下2家晶片廠，大陸則剩下3家，全部的晶片廠、封裝廠只剩下這2年機會。至于晶電，李秉杰表示已經(jīng)備妥了

顯示光電
2013-10-22

LED 晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LV1010內部原理框圖

LV1010內部原理框圖

音頻視頻電路
2013-10-21

電壓電平測試電路封裝
LA2785內部原理框圖

LA2785內部原理框圖

音頻視頻電路
2013-10-21

電壓電平測試電路封裝
先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

摘要：高密度、小型化封裝需求在不斷增加，預計內置元件基板市場會不斷擴大。埋入式技術的出現(xiàn)蘊藏著產(chǎn)業(yè)結構和行業(yè)結構重大變革的可能性。傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導

模擬
2013-10-21

基板 IC封裝 MICRO 封裝
鴻利光電針對家居照明推出高性價比1W封裝器件

近日，針對家居照明領域，鴻利光電推出高性價比、1W高功率封裝器件——SMD LED 5050系列產(chǎn)品，能被廣泛運用到各式家居照明燈具，特別是吸頂燈、筒燈、球泡燈等燈具的應用。鴻利光電SMD 5050具有良好的操作壽命，憑著

顯示光電
2013-10-21

器件光電家居照明封裝
隆達電子發(fā)布每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

LED半導體照明網(wǎng)訊隆達電子發(fā)表效率高達每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管，運用隆達之覆晶技術(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領先技

顯示光電
2013-10-20

CHIP LED燈管封裝電子
美中市場雙馬車拉動木林森2014年封裝月產(chǎn)能挑戰(zhàn)200億顆

中國LED封裝廠木林森2013年在LED封裝元件與照明成品業(yè)務表現(xiàn)亮眼，目標年營收人民幣30億元預料將達陣，木林森2013年積極與美國市場經(jīng)銷商與通路洽談合作計劃，2014年切入美國市場效應可望浮現(xiàn)，加上中國內需

顯示光電
2013-10-20

元件 LED封裝 LED晶片封裝
M65844P的內電路原理

M65844P的內電路原理

音頻視頻電路
2013-10-18

噪聲電路原理 BSP 封裝
M2150AD的內電路原理

M2150AD的內電路原理

音頻視頻電路
2013-10-18

控制開關電路原理 AD 封裝
采用單電源時的應用電路

采用單電源時的應用電路

音頻視頻電路
2013-10-18

單電源供電應用電路單電源封裝

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封裝

中游封裝對LED芯片的真實需求在哪里?

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中國南車引領國內ＩＧＢＴ產(chǎn)業(yè)進入快車道

2015年LED晶片廠、封裝廠只剩2年機會？

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先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

李秉杰：2015年LED版圖將底定 LED廠只剩2年機會

LV1010內部原理框圖

LA2785內部原理框圖

先進封裝：埋入式工藝成競爭新焦點

鴻利光電針對家居照明推出高性價比1W封裝器件

隆達電子發(fā)布每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

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M65844P的內電路原理

M2150AD的內電路原理

采用單電源時的應用電路

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