封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照明時代后仍持續(xù)面臨降價壓力，LED廠競相投入無封裝芯片的開發(fā)，LED廠Philips Lumileds、Toshiba、臺積固態(tài)照明、晶電與璨圓的無封裝芯片產(chǎn)品已陸續(xù)推出，繼晶電ELC(Embedded LED Chip)技術(shù)與璨圓PFC(Pa

電子設(shè)計自動化
2013-10-08

封裝芯片 LED LEVEL
中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

受到LED照明市場起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功

顯示光電
2013-10-08

高功率 LED照明封裝 LED
小型化陶瓷氣體放電管B32

深圳市君耀電子有限公司的小型化陶瓷氣體放電管B32：B32 系列產(chǎn)品是目前GDT 產(chǎn)品中最小型化的電子保護(hù)零件，尺寸大小為1206 封裝形態(tài)，它具有nS 級的快速響應(yīng)速度及極低的電

功率器件
2013-10-05

電子氣體放電管浪涌測試封裝
國產(chǎn)IGBT銷售額明年有望達(dá)13億美元

【導(dǎo)讀】據(jù)IHSiSuppli公司中國研究服務(wù)即將發(fā)表的一份報告，由于綠色能源與能源效率得到更多的重視，以及政府投資支持和嚴(yán)格的能源政策，2011-2015年中國絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)市場銷售額的復(fù)合年度增長率將達(dá)13%

半導(dǎo)體
2013-10-05

大功率 IGBT ISUPPLI 封裝
LED臺廠大陸遭遇滑鐵盧 “夾心”發(fā)展水土不服？

屯兵大陸地區(qū)，本期望通過規(guī)?；纳a(chǎn)來擴(kuò)大品牌的影響力以及市場占有份額，在這個群雄逐鹿的黃金地段中開疆拓土。然而，臺灣LED廠商在大陸的表現(xiàn)并未盡得人意，2013年上半年大多數(shù)上市臺企的營業(yè)額不斷下

顯示光電
2013-10-04

三安光電晶電封裝 LED
減少LED元件成本璨圓推出免封裝晶片PFC

LED產(chǎn)業(yè)迎來LED照明時代，臺LED晶片廠璨圓先進(jìn)制程部專案經(jīng)理李仁智指出，LED產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)M型化趨勢，高單價但量少的產(chǎn)品占據(jù)一頭，另一邊則是考量成本且量大的產(chǎn)品，而成本下降的趨勢也促使LED晶片積極投入無封

顯示光電
2013-10-03

元件 PFC 封裝 LED
2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

繼2011年下降45%、2013年下降30%后，隨著LED克服了產(chǎn)能過剩問題后，2014年新資本投入將增長，預(yù)計2014年LED晶圓制造投入將增長17%，達(dá)到近12億美元，SEMI表示。 設(shè)備投入也揭示了LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入新時期，因

顯示光電
2013-10-03

SEMI LED產(chǎn)業(yè) 封裝 LED
韓知識產(chǎn)權(quán)法庭認(rèn)可道康寧有機(jī)硅技術(shù)專利

日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯

顯示光電
2013-10-02

電極康寧 IP 封裝
圖說2013光博會：LED照明體驗館看點(diǎn)多

第十五屆中國國際光電博覽會（CIOE,中國光博會）已于今日（4日）上午9時在深圳會展中心盛大開幕。隨著光電技術(shù)日益深入生產(chǎn)、科研以及生活的各個領(lǐng)域，光博會也與時俱進(jìn)，日益壯大。在十五周年慶來臨之際

顯示光電
2013-10-01

測試測量 LED顯示屏 LED照明封裝
專利維權(quán)戰(zhàn)贏家：道康寧LED光學(xué)有機(jī)硅材料獲韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭認(rèn)可

日前，韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭 (IPT) 駁回一項關(guān)于廢止道康寧東麗株式會社10-976075號專利的主張，標(biāo)志著持續(xù)了近三年的專利大戰(zhàn)終于宣告結(jié)束。上述專利是道康寧眾多知識產(chǎn)權(quán)中的一個，囊括了其專利的高折射(RI)苯

顯示光電
2013-10-01

光學(xué) 康寧封裝 LED
廣東LED產(chǎn)業(yè)“一騎絕塵”連續(xù)四年增長率超20%

由廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心編制的《2013年2季度廣東省LED產(chǎn)業(yè)運(yùn)行監(jiān)測報告》，在日前舉辦的廣東LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上正式發(fā)布。報告顯示，2013年上半年，廣東省LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值為1251.68億元，同

顯示光電
2013-09-30

元器件 LED產(chǎn)業(yè) LED路燈封裝
中山市4.5萬盞路燈將換成LED燈

廣東省中山市中心城區(qū)路燈LED改造已進(jìn)入招標(biāo)采購階段，一期將把約3.46萬盞普通路燈更換為更加節(jié)能的LED路燈，預(yù)計改造將在年內(nèi)完成。改造后主干道平均照度將超國家標(biāo)準(zhǔn)。 中山市交通物業(yè)開發(fā)有限公司昨

顯示光電
2013-09-30

LED燈 LED路燈封裝
沙龍成都站：LED燈具熱點(diǎn)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解讀

2012年以來，我國的LED產(chǎn)業(yè)在政策、資金、市場的推動下飛速發(fā)展，無論是產(chǎn)值規(guī)模還是產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)都取得了較好的成績。但是，從全球視野看，我國的LED產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展初級階段，尤其是產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平低，與LED發(fā)

顯示光電
2013-09-30

LED產(chǎn)業(yè) LED燈具 COM 封裝
日月光現(xiàn)增33.93億歷年最大手筆

半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期?？剂康矫绹?/p>
消費(fèi)電子
2013-09-30

蘋果晶片指紋封裝
中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商

消費(fèi)電子
2013-09-30

電子智能手機(jī) PCB 封裝
日月光現(xiàn)增33.93億歷年最大手筆

半導(dǎo)體封測大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價每股26.1元，與前五個交易日均價相較，折價僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識晶片訂單挹注，日月光業(yè)績成長可期，所以訂出的現(xiàn)增折價幅度較少，優(yōu)于市場預(yù)期。考量到美國

電子設(shè)計自動化
2013-09-30

蘋果晶片指紋封裝
智能穿戴、LED植物工廠將在蘇州電博會曝光

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊智能穿戴應(yīng)用成為今年資通訊產(chǎn)業(yè)的熱門話題，LED綠色農(nóng)業(yè)的植物工廠也與LED照明習(xí)習(xí)相關(guān)，即將在10月16～20日于中國蘇州登場的第12屆中國蘇州電子信息博覽會（簡稱蘇州電博會），將展出此

顯示光電
2013-09-29

智能穿戴 LED照明封裝 LED
中功率LED需求加劇 PCT EMC支架分食封裝大餅

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求發(fā)燙，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架，但也有業(yè)者指出，EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大，從設(shè)備建

顯示光電
2013-09-29

PC EMC 封裝 LED
中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn)，據(jù)IEK資深分析師董鐘明表示，2012年全球PCB產(chǎn)值597.9億美元，中國大陸產(chǎn)出值占42.7%，仍以多層板為產(chǎn)品大宗，單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模，僅有一家廠商進(jìn)入全球二十大，23家廠商

電子設(shè)計自動化
2013-09-29

電子智能手機(jī) PCB 封裝
爭搶高通訂單封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

全球主要封測廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價智慧型手機(jī)市場日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)

電子設(shè)計自動化
2013-09-29

晶片 PACKAGE 封裝

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封裝

LED價格壓力未減無封裝芯片來勢洶洶

中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

小型化陶瓷氣體放電管B32

國產(chǎn)IGBT銷售額明年有望達(dá)13億美元

LED臺廠大陸遭遇滑鐵盧 “夾心”發(fā)展水土不服？

減少LED元件成本璨圓推出免封裝晶片PFC

2014年LED設(shè)備投資復(fù)蘇 MOCVD采購將增長50%

韓知識產(chǎn)權(quán)法庭認(rèn)可道康寧有機(jī)硅技術(shù)專利

圖說2013光博會：LED照明體驗館看點(diǎn)多

專利維權(quán)戰(zhàn)贏家：道康寧LED光學(xué)有機(jī)硅材料獲韓國知識產(chǎn)權(quán)法庭認(rèn)可

廣東LED產(chǎn)業(yè)“一騎絕塵”連續(xù)四年增長率超20%

中山市4.5萬盞路燈將換成LED燈

沙龍成都站：LED燈具熱點(diǎn)技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解讀

日月光現(xiàn)增33.93億歷年最大手筆

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

日月光現(xiàn)增33.93億歷年最大手筆

智能穿戴、LED植物工廠將在蘇州電博會曝光

中功率LED需求加劇 PCT EMC支架分食封裝大餅

中國PCB產(chǎn)值占全球42.7% 以中小型廠商為主

爭搶高通訂單封測廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能

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