封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

矽品10月營收增1.6% 保守看Q4

IC封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布10月合并營收65.55億元，月增1.6%、年增12.91%，創(chuàng)單月歷史新高。不過，矽品保守看待第4季，預(yù)估單季合并營收將略微下滑，毛利率也小降。封測業(yè)營收通常落后晶圓代工廠1.5到

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2013-11-06

蘋果封裝芯片供應(yīng)鏈
中國北車受市場關(guān)注的IGBT項目進(jìn)展順利

傳聞：上海萊士(26.96,0.00,0.00%)（002252，前收盤價26.96元）奉賢新工廠的GMP認(rèn)證即將通過，新產(chǎn)能將開始釋放。求證：日前，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者以投資者身份致電上市公司，公司證券部一位工作人員向記者表示，目

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2013-11-05

機(jī)車高壓 IGBT 封裝
芯片“大佬”地位鞏固弱肉強(qiáng)食成大勢所趨

近日，三安光電公布13年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.32億元，同比增長11.86%;凈利潤7.61億元，同比增長14.07%?？鄯呛髿w屬于上市公司股東凈利潤為6.45億元，同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度單季營收

消費電子
2013-11-05

太陽能三安光電封裝芯片
設(shè)計回歸 18W LED日光燈進(jìn)入二十元時代?

LED照明技術(shù)的快速發(fā)展和成熟，對以傳統(tǒng)照明燈銷售占據(jù)壟斷地位和作為替代的LED節(jié)能燈“長跑”中由于價格差快速下降，在以LED球泡和LED日光燈為代表的照明燈具價格迅速“縮水”，使民用化LED照明市場的成本

顯示光電
2013-11-05

燈珠 COB LED日光燈封裝
華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進(jìn)封裝值得期待

事件:公司發(fā)布三季報?？鄢淮涡該p失后凈利潤增長49%,毛利率在較高水平在前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.4 億元,同比增長56%;實現(xiàn)凈利潤1.5 億元,同比增長31%。三季度單季的營收和凈利潤分別為6.5 億元和4800 萬元,同

半導(dǎo)體
2013-11-05

指紋識別晶圓 MEMS 封裝
恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管

高Ptot MOSFET和雙極性晶體管具有很低的RDson和VCesat基準(zhǔn)值，適用于空間受限應(yīng)用中的電源管理和負(fù)載開關(guān)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V）近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分

半導(dǎo)體
2013-11-05

晶體管恩智浦 MOSFET 封裝
解析18W LED日光燈是否進(jìn)入20元時代？

21ic訊 LED照明技術(shù)的快速發(fā)展和成熟，對以傳統(tǒng)照明燈銷售占據(jù)壟斷地位和作為替代的LED節(jié)能燈“長跑”中由于價格差快速下降，在以LED球泡和LED日光燈為代表的照明燈具價格迅速“縮水”，使民用化LED照明市場

顯示光電
2013-11-04

照明燈具 LED光源 LED日光燈封裝
恩智浦推出首款采用1.1-mm²無鉛塑料封裝的3 A晶體管

高Ptot MOSFET和雙極性晶體管具有很低的RDson和VCesat基準(zhǔn)值，適用于空間受限應(yīng)用中的電源管理和負(fù)載開關(guān)21ic訊恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出首款采用1.

功率器件
2013-11-04

晶體管恩智浦 MIDDOT 封裝
從上中下游產(chǎn)業(yè)鏈角度看我國LED投資機(jī)會

LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)價值差異較大，產(chǎn)業(yè)價值鏈附加值曲線呈現(xiàn)“長尾型”特征：上游的發(fā)光材料外延加工及芯片制造要求的設(shè)備投入資金量很大，且加工技術(shù)復(fù)雜，由于高技術(shù)和高投入，企業(yè)賺取的利潤約占整個產(chǎn)業(yè)鏈

電子設(shè)計自動化
2013-11-04

LED 投資機(jī)會 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
芯片“大佬”地位鞏固弱肉強(qiáng)食成大勢所趨

近日，三安光電公布13年三季報，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入26.32億元，同比增長11.86%;凈利潤7.61億元，同比增長14.07%?？鄯呛髿w屬于上市公司股東凈利潤為6.45億元，同比大增59.95%;基本每股收益0.53元。即三季度單季營收

電子設(shè)計自動化
2013-11-04

太陽能三安光電封裝芯片
蘋果訂單大補，日月光Q4營收可望續(xù)創(chuàng)新高

封測大廠日月光（2311）第三季集團(tuán)合并營收達(dá)567.48億元、創(chuàng)下歷史新高，單季稅后凈利達(dá)44.3億元、EPS達(dá)0.57元；EMS事業(yè)部受惠蘋果擴(kuò)大WiFi模組釋單可望季增逾25％，法人推估單季合并營收將站上610億元、季增7％以上

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2013-11-04

EPS SIP 蘋果封裝
LED產(chǎn)業(yè)“協(xié)同創(chuàng)新”才是王道

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，無論是上游的外延芯片、中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，LED產(chǎn)業(yè)單個類型產(chǎn)品的生命周期正越來越短，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不再僅僅是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力

顯示光電
2013-11-03

光電子 LED顯示 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
廈門通士達(dá)照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司實施戰(zhàn)略合作 ||

2013年10月，廈門通士達(dá)照明有限公司與臺灣知名企業(yè)臺積固態(tài)照明股份有限公司聯(lián)合對外宣布雙方實施LED照明戰(zhàn)略合作。雙方合作將有助于實現(xiàn)LED芯片與LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈緊密結(jié)合。 廈門通士達(dá)照明

顯示光電
2013-11-03

照明 LED芯片 LED照明封裝
CSA產(chǎn)研：LED技術(shù)環(huán)境機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

根據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(CSA Research)研究結(jié)果表明，2013年LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)飛速發(fā)展，突出表現(xiàn)在各環(huán)節(jié)成本降低，產(chǎn)品效率提升，為終端市場開啟提供了有利條件;另一方面，國際LED領(lǐng)域?qū)＠徊媸跈?quán)愈演愈烈

顯示光電
2013-11-02

LED技術(shù) RESEARCH LED產(chǎn)品封裝
恩智浦半導(dǎo)體推出首款采1.1-mm2無鉛塑膠封裝3 A電晶體

蘇松濤/報導(dǎo)恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ：NXPI)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄DFN（分立式扁平無引腳）封裝的電晶體。全新產(chǎn)品組合由25種元件組成，其中包括低RDson MOSFET以及可將

半導(dǎo)體
2013-11-01

半導(dǎo)體恩智浦電晶體封裝
“協(xié)同創(chuàng)新”成LED創(chuàng)新的新趨勢

在當(dāng)前競爭空前激烈的LED行業(yè)，技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新不只是構(gòu)成企業(yè)核心競爭力的要素，實際上已經(jīng)關(guān)乎企業(yè)的生死存亡。特別是在2008年以后，不論是上游的外延芯片和中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，具體到單個類型產(chǎn)品的生命周

消費電子
2013-11-01

LED 照明企業(yè) LED照明封裝
大陸LED背光封裝崛起中國電視品牌功不可沒

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊日前，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)旗下綠能事業(yè)處LEDinside調(diào)查，2013年中國LED封裝企業(yè)仍然保持快速成長態(tài)勢。以中大尺寸LED背光封裝的代表性廠商瑞豐光電為例，2013年上半年營業(yè)收入2.94億元

顯示光電
2013-11-01

光器件光電 LED背光封裝
矽品Q3毛利率23% 四年來最高

矽品昨（31）日法說會公布第3季毛利率23.1%，創(chuàng)四年來單季新高；單季稅后純益21.8億元，改寫15季來新猷，每股純益0.7元；前三季每股純益1.17元。預(yù)期本季受大環(huán)境不確定性大影響，可能略微衰退；明年成長性佳，毛利率

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2013-11-01

封裝芯片
矽品Q4先進(jìn)封裝稼動率沖，營收估僅季減1-6%

IC封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明會，董事長林文伯指出，矽品10月狀況還不錯，雖然11、12月狀況仍不明朗，但會有短單、急單的機(jī)會；矽品預(yù)期今年Q4間覆晶與凸塊等高階封裝的稼動率會從Q3的80%拉高到90-94%，而打線

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2013-11-01

晶片 EPS COMPUTING 封裝
林文伯：半導(dǎo)體本季保守，惟下季降幅料優(yōu)預(yù)期

IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出，在半導(dǎo)體業(yè)泰半交出優(yōu)于預(yù)期的Q3營收成績后，Q4半導(dǎo)體需求隨之變得較不穩(wěn)定，預(yù)期本季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該會有季節(jié)性修正，且修正幅度可能大于預(yù)期；不過明年Q1淡季效應(yīng)造成的進(jìn)一

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2013-11-01

半導(dǎo)體晶片封裝

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封裝

矽品10月營收增1.6% 保守看Q4

中國北車受市場關(guān)注的IGBT項目進(jìn)展順利

芯片“大佬”地位鞏固弱肉強(qiáng)食成大勢所趨

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華天科技:單季經(jīng)常性凈利潤增長近五成,先進(jìn)封裝值得期待

恩智浦推出首款采用1.1-mm2無鉛塑料封裝的3 A晶體管

解析18W LED日光燈是否進(jìn)入20元時代？

恩智浦推出首款采用1.1-mm²無鉛塑料封裝的3 A晶體管

從上中下游產(chǎn)業(yè)鏈角度看我國LED投資機(jī)會

芯片“大佬”地位鞏固弱肉強(qiáng)食成大勢所趨

蘋果訂單大補，日月光Q4營收可望續(xù)創(chuàng)新高

LED產(chǎn)業(yè)“協(xié)同創(chuàng)新”才是王道

廈門通士達(dá)照明有限公司與臺積固態(tài)照明股份有限公司實施戰(zhàn)略合作 ||

CSA產(chǎn)研：LED技術(shù)環(huán)境機(jī)遇挑戰(zhàn)并存

恩智浦半導(dǎo)體推出首款采1.1-mm2無鉛塑膠封裝3 A電晶體

“協(xié)同創(chuàng)新”成LED創(chuàng)新的新趨勢

大陸LED背光封裝崛起中國電視品牌功不可沒

矽品Q3毛利率23% 四年來最高

矽品Q4先進(jìn)封裝稼動率沖，營收估僅季減1-6%

林文伯：半導(dǎo)體本季保守，惟下季降幅料優(yōu)預(yù)期

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