封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

日本含熒光粉硅凝膠縮短1/9時(shí)間

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊近日，日本愛(ài)德克公司（IDEC）開(kāi)發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡(jiǎn)化工序的新制造工藝，將藍(lán)色LED元件加黃色熒光粉轉(zhuǎn)化為白光LED，采用該工藝只需將含熒光粉的硅凝膠覆蓋在LED元件上加熱，即可封

顯示光電
2013-10-17

熒光粉封裝元件 LED模塊
隆達(dá)電子發(fā)表每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管，運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超高效率LED燈

顯示光電
2013-10-17

電子 CHIP LED燈管封裝
古鎮(zhèn)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀：企業(yè)多打價(jià)格戰(zhàn)，專(zhuān)業(yè)賣(mài)場(chǎng)正完善

2012年年底，廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局對(duì)LED照明產(chǎn)品進(jìn)行了抽檢，抽查了廣州、深圳、中山等7個(gè)地市21家企業(yè)生產(chǎn)的自鎮(zhèn)流LED燈產(chǎn)品，抽檢結(jié)果顯示，合格率不足30%。而在古鎮(zhèn)，質(zhì)量問(wèn)題同樣成為L(zhǎng)EC產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的軟肋。

顯示光電
2013-10-17

LED LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
古鎮(zhèn)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀:企業(yè)多打價(jià)格戰(zhàn)專(zhuān)業(yè)賣(mài)場(chǎng)正完善

2012年年底，廣東省質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局對(duì)LED照明產(chǎn)品進(jìn)行了抽檢，抽查了廣州、深圳、中山等7個(gè)地市21家企業(yè)生產(chǎn)的自鎮(zhèn)流LED燈產(chǎn)品，抽檢結(jié)果顯示，合格率不足30%。而在古鎮(zhèn)，質(zhì)量問(wèn)題同樣成為L(zhǎng)EC產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展的軟肋。

顯示光電
2013-10-17

LED LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
ST推出雙極功率晶體管媲美MOSFET的能效且具備緊湊封裝

21ic訊意法半導(dǎo)體的3STL2540提供雙極晶體管的成本優(yōu)勢(shì)和硅面積使用效率，同時(shí)兼具同級(jí)MOSFET的能效，為設(shè)計(jì)人員提供一個(gè)節(jié)省空間的低成本的電源管理和DC-DC電源轉(zhuǎn)換器(DC-

功率器件
2013-10-16

MOSFET 功率晶體管 ST 封裝
IDEC開(kāi)發(fā)出白色LED模塊的新制造方法

在藍(lán)色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛(ài)德克公司（IDEC）開(kāi)發(fā)出了可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡(jiǎn)化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹(shù)脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來(lái)通過(guò)澆注液

半導(dǎo)體
2013-10-15

IDE 封裝元件 LED模塊
資本狂歡難掩惆悵如何正確投資LED？

近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實(shí)“火”了一把。但繁華過(guò)后，一場(chǎng)寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資?自2009年以來(lái)，嗅到龐大商機(jī)的各路資本不斷涌入LED行業(yè)

消費(fèi)電子
2013-10-15

LED LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
資本狂歡難掩惆悵如何正確投資LED？

近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實(shí)“火”了一把。但繁華過(guò)后，一場(chǎng)寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資?自2009年以來(lái)，嗅到龐大商機(jī)的各

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-14

LED LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LED行業(yè)出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折業(yè)界專(zhuān)家始料未及

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格的下降，公司的銷(xiāo)售也出現(xiàn)了爆發(fā)性增長(zhǎng)。LED照明應(yīng)用企業(yè)勤上光電股份有限公司董事長(zhǎng)李旭亮表示，目前公司24小時(shí)滿負(fù)荷生產(chǎn)，但仍滿足不了客戶的需求，需要外包部分生

顯示光電
2013-10-14

光電 LED照明 LED行業(yè) 封裝
中功率LED崛起，2013年產(chǎn)值首度超越高功率

受到LED照明市場(chǎng)起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LED網(wǎng)預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與28

顯示光電
2013-10-13

LED 高功率 LED照明封裝
LED行業(yè)滿負(fù)荷生產(chǎn)仍供不應(yīng)求

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊隨著LED照明產(chǎn)品價(jià)格的下降，公司的銷(xiāo)售也出現(xiàn)了爆發(fā)性增長(zhǎng)。LED照明應(yīng)用企業(yè)勤上光電股份有限公司董事長(zhǎng)李旭亮表示，目前公司24小時(shí)滿負(fù)荷生產(chǎn)，但仍滿足不了客戶的需求，需要外包部分生

顯示光電
2013-10-13

光電 LED照明 LED行業(yè) 封裝
隆達(dá)、晶電9月?tīng)I(yíng)收皆下降5%以上

隆達(dá)電子9月份營(yíng)收新臺(tái)幣11.4億元，較8月下滑7.9%，較去年同期則成長(zhǎng)13.1%；合計(jì)第3季營(yíng)收36.9億元。 隆達(dá)表示，由于中國(guó)大陸市場(chǎng)電視應(yīng)用通路尚在消化庫(kù)存，因而電視拉貨動(dòng)能減緩，導(dǎo)致9月?tīng)I(yíng)收下滑。

顯示光電
2013-10-12

組件照明應(yīng)用晶電封裝
LED照明產(chǎn)業(yè)新焦點(diǎn) 無(wú)封裝芯片技術(shù)

21ic訊就LED照明產(chǎn)品制程來(lái)看，分為L(zhǎng)evel0至Level5等制造過(guò)程，其中，Level0為磊晶與芯片的制程，而Level1將LED芯片封裝，Level2則是將LED焊接在PCB上，Level3為L(zhǎng)ED模塊，Level4是照明光源。LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入照

顯示光電
2013-10-11

芯片技術(shù) 照明產(chǎn)業(yè) LED照明封裝
封測(cè)雙雄登高續(xù)攻高階封裝

平價(jià)智慧型手機(jī)和平板電腦晶片需求助攻，封測(cè)雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營(yíng)收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價(jià)」，封測(cè)雙雄持續(xù)進(jìn)攻高階封裝制程。智慧型手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)滲透率攀升，成為今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)

模擬
2013-10-11

晶片平板電腦 SIP 封裝
2013年9月半導(dǎo)體照明認(rèn)證工程師全國(guó)統(tǒng)一考試成績(jī)公示

2013年9月半導(dǎo)體照明認(rèn)證工程師全國(guó)統(tǒng)一考試現(xiàn)已結(jié)束，經(jīng)半導(dǎo)體照明工程師認(rèn)證管理中心統(tǒng)一評(píng)定，考試結(jié)果公示如下：【考區(qū)】重慶天津廣東【考點(diǎn)】重慶大學(xué)、天津工業(yè)大學(xué)、聯(lián)盟華南分中心【考試類(lèi)別】半導(dǎo)體照

顯示光電
2013-10-11

工程師光學(xué) 半導(dǎo)體照明封裝
晶片封裝化雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED

繼晶片廠晶電與璨圓陸續(xù)推出無(wú)封裝晶片后，封裝廠雷盟光電宣布已成功達(dá)成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級(jí)LED在實(shí)驗(yàn)室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。目前Tesla系列LED量產(chǎn)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-10-10

晶片 LED 光電封裝
中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

受到LED照明市場(chǎng)起飛，加上背光也同步往采用中功率產(chǎn)品的方向前進(jìn)，中功率無(wú)疑是2013年最夯的LED規(guī)格，根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LEDinside預(yù)估，中功率LED產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。封裝規(guī)格5630、3030與2835的中功

消費(fèi)電子
2013-10-09

LED 高功率 LED照明封裝
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

智能卡技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)核心，智能卡也叫IC卡，是一個(gè)帶有微處理器和存儲(chǔ)器等微型集成電路芯片、具有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的卡片。智能卡在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中屬于感知延伸層部分。智能卡作為IT行業(yè)的一個(gè)小分支，本身的分量很有

模擬
2013-10-09

智能卡物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用 OS 封裝
國(guó)內(nèi)LED企業(yè)專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策解析

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊自2003年啟動(dòng)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程以來(lái)，我國(guó)的LED產(chǎn)業(yè)得到了迅速的發(fā)展，初步形成了包括半導(dǎo)體照明外延片的生產(chǎn)、芯片的制備、封裝以及產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，區(qū)域布局上形成了

顯示光電
2013-10-09

LED 半導(dǎo)體照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
lm324跟LM324N有什么區(qū)別？

lm324跟LM324N有什么區(qū)別？LM324和LM324N功能一樣.LM324未注明封裝形式.LM324N的封裝是塑料雙列直插式封裝.

熱搜器件
2013-10-08

LM324 封裝

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封裝

日本含熒光粉硅凝膠縮短1/9時(shí)間

隆達(dá)電子發(fā)表每瓦200流明之高效率360度發(fā)光LED燈管

古鎮(zhèn)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀：企業(yè)多打價(jià)格戰(zhàn)，專(zhuān)業(yè)賣(mài)場(chǎng)正完善

古鎮(zhèn)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀:企業(yè)多打價(jià)格戰(zhàn)專(zhuān)業(yè)賣(mài)場(chǎng)正完善

ST推出雙極功率晶體管媲美MOSFET的能效且具備緊湊封裝

IDEC開(kāi)發(fā)出白色LED模塊的新制造方法

資本狂歡難掩惆悵如何正確投資LED？

資本狂歡難掩惆悵如何正確投資LED？

LED行業(yè)出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)折業(yè)界專(zhuān)家始料未及

中功率LED崛起，2013年產(chǎn)值首度超越高功率

LED行業(yè)滿負(fù)荷生產(chǎn)仍供不應(yīng)求

隆達(dá)、晶電9月?tīng)I(yíng)收皆下降5%以上

LED照明產(chǎn)業(yè)新焦點(diǎn) 無(wú)封裝芯片技術(shù)

封測(cè)雙雄登高續(xù)攻高階封裝

2013年9月半導(dǎo)體照明認(rèn)證工程師全國(guó)統(tǒng)一考試成績(jī)公示

晶片封裝化雷盟光電推出新一代照明級(jí)LED

中功率LED崛起 2013年產(chǎn)值首度超越高功率

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

國(guó)內(nèi)LED企業(yè)專(zhuān)利風(fēng)險(xiǎn)及對(duì)策解析

lm324跟LM324N有什么區(qū)別？

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