矽格8月營收4.75億元，續(xù)創(chuàng)新高

IC封測業(yè)矽格(6257)公布8月自結營收，由于封裝產品線整合效益逐漸發(fā)酵，配合智慧型手機需求續(xù)旺，激勵8月合并營收達4.75億元，續(xù)創(chuàng)單月歷史營收新高紀錄。 矽格8月合并營收為4.75億元，比去年同期4.45億元，增加6

ULN2003封裝

艾睿電子/德州儀器高可靠性產品解決方案研討會

艾睿電子和德州儀器誠摯邀請您參與高可靠性產品解決方案研討會，我們將與您分享增強型產品和技術在惡劣的外圍環(huán)境和特殊的產品要求上展開詳細地討論，并且介紹TI ADC/DAC、電源管理以及微處理器和DSP通用航空電子、

Vishay發(fā)布低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應用。這些

Vishay發(fā)布用于商業(yè)應用的低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴充其TMBS® Trench MOS勢

Mouser供應Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布開始供應PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款產品采用最高140流明瓦的雙LED晶片封裝，可將燈具中使用的LED數(shù)量減半。PhilipsLumileds擴充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列產品，新

電動車風潮驅動　功率模組封裝加速變革

電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞，不僅帶動車用功率模組需求攀升，亦激勵相關模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產品，進

矽品8月營收再創(chuàng)高 Q3朝單季新高邁進

IC封測矽品(2325-TW) 8 月業(yè)績達65.1億元，站穩(wěn)在60億元關卡以上，較 7 月成長6.2%，較去年同期成長15%，再創(chuàng)單月歷史新高紀錄，法人估矽品第 3 季營收可季增5-7%，以7、8月營收126.4億元來看， 第 3 季營收可望再創(chuàng)

美國SETi首批SMD封裝設備UV TOP LED下線

美國傳感器電子技術公司SETi生產的SMD封裝的UVTOP設備已經完成了產品資格認證，其首批產品已從批量生產線上運送下來。據(jù)了解，這一增長計劃源于2011年10月，SETi公司投資2000萬美元用于新的量產設備，并擴展其先進技

IC載板技術演進史：跟隨IC制造進步

IC載板技術跟隨IC制造演進，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內埋被動元件、內嵌晶片(embedded die)基板等新設計。以主機板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采

齊瀚光電LED產品照亮印度市場

齊瀚光電9月13日~9月16日于印度清奈LED照明展出LED COB封裝新品。 臺灣LED COB封裝制造領導品牌齊瀚光電(4997TW)，看好LED照明產業(yè)在印度新興市場的發(fā)展?jié)摿Γ?月13日~16日于印度第5大城清奈(Chennai)結合當?shù)卮?/p>

高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動力

智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業(yè)最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行

LED設備支出將于2014年向上反彈

根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預測結果，LED晶圓廠設備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達到近12億美元；這是因為LED產業(yè)正努力解決產能過剩

閱讀秘書／BGA─球閘陣列封裝

BGA為球閘陣列封裝（Ball Grid Array）的縮寫，指的是第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術，是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導線架在周圍做引腳的方式。 這種封裝技術的好處在于

74HC573封裝【圖】

LM317封裝

LM317封裝外形如下：

東芝推出小型1.0 x 1.0 mm無引線封裝單閘邏輯集成電路

21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，該公司已推出一款適用于移動設備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路(IC)。新產品TC7SZ32MX將于即日起出貨。除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東

村田制作所推高技術薄封裝超低ESR產品

21ic訊 超級電容是(EDLC)又稱超大容量電容、黃金電容、法拉電容、金電容或雙電層電容器，是一種長壽命高可靠的能源儲電器件裝置，目前市場上較多的是可以有50萬次以上循環(huán)壽命，10年以上使用壽命，可靠性高，功能性強

環(huán)球儀器在SEMICON Taiwan全力推介先進封裝疊加技術

環(huán)球儀器將在9月5至，于SEMICON 臺灣 2013舉辦期間舉行的TechXPOT研討會中，介紹環(huán)球儀器針對寬廣IO封裝疊加應用的組裝方案，時間為下午2時至2時30分。環(huán)球儀器將在研討會上，深入探討封裝疊加或中央處理器儲存堆疊

AT89C51和AT89c52的3種封裝形式

AT89C51和AT89c52有3種封裝形式。圖一系列單片機DIP封裝圖給出了雙列直插式封裝(DIP. Dualln-line Package), DIP封裝與MCS一51系列單片機的引腳完全兼容,可互換使用。圖一51系列單片機DIP封裝圖CMOS I藝制造的低功耗