電動(dòng)車風(fēng)潮迭起，功率模組封裝改革勢(shì)在必行

【導(dǎo)讀】市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)期，未來(lái)15～20年車廠將賣出幾千萬(wàn)電動(dòng)車與油電混合車。此需求使得功率電子封裝發(fā)展出現(xiàn)前所未有的急迫性，并為功率模組帶來(lái)可觀的商機(jī)。 目前主要模組制造商，如英飛凌

士蘭微及子公司將獲國(guó)家重大專項(xiàng)項(xiàng)目資金5147萬(wàn)

近日，士蘭微發(fā)布公告稱，根據(jù)科技部 “極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室下發(fā)的《關(guān)于02專項(xiàng)2013年度項(xiàng)目立項(xiàng)批復(fù)的通知》，杭州士蘭微(600460)電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“士蘭微”或“本公

Linear 推出 LTC3122 的高溫 H 級(jí)版本

21ic訊 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LTC3122 的高溫 H 級(jí)版本，該器件采用 12 引線耐熱性能增強(qiáng)型 MSOP 封裝。LTC3122 是一款集成了輸出斷接功能的

Mouser宣布供應(yīng)Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布已開始供應(yīng)PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款產(chǎn)品采用最高140流明瓦的雙LED晶片封裝，可將燈具中使用的LED數(shù)量減半。PhilipsLumileds擴(kuò)充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列產(chǎn)品，

矽格8月營(yíng)收4.75億元，續(xù)創(chuàng)新高

IC封測(cè)業(yè)矽格(6257)公布8月自結(jié)營(yíng)收，由于封裝產(chǎn)品線整合效益逐漸發(fā)酵，配合智慧型手機(jī)需求續(xù)旺，激勵(lì)8月合并營(yíng)收達(dá)4.75億元，續(xù)創(chuàng)單月歷史營(yíng)收新高紀(jì)錄。 矽格8月合并營(yíng)收為4.75億元，比去年同期4.45億元，增加6

ULN2003封裝

艾睿電子/德州儀器高可靠性產(chǎn)品解決方案研討會(huì)

艾睿電子和德州儀器誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參與高可靠性產(chǎn)品解決方案研討會(huì)，我們將與您分享增強(qiáng)型產(chǎn)品和技術(shù)在惡劣的外圍環(huán)境和特殊的產(chǎn)品要求上展開詳細(xì)地討論，并且介紹TI ADC/DAC、電源管理以及微處理器和DSP通用航空電子、

Vishay發(fā)布低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個(gè)新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴(kuò)充其TMBS® Trench MOS勢(shì)壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級(jí)和極低的正向壓降，針對(duì)商業(yè)應(yīng)用。這些

Vishay發(fā)布用于商業(yè)應(yīng)用的低外形SMPD封裝的新款TMBS®整流器

器件的低正向壓降減少了功率損耗并提高效率21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出16個(gè)新款45V、50V、60V、100V和120V器件，擴(kuò)充其TMBS® Trench MOS勢(shì)

Mouser供應(yīng)Philips Lumileds中功率LED

MouserElectronics宣布開始供應(yīng)PhilipsLumileds推出的LUXEON35352D中功率LED。此新款產(chǎn)品采用最高140流明瓦的雙LED晶片封裝，可將燈具中使用的LED數(shù)量減半。PhilipsLumileds擴(kuò)充其LUXEON3535Mid-PowerLED系列產(chǎn)品，新

電動(dòng)車風(fēng)潮驅(qū)動(dòng)　功率模組封裝加速變革

電動(dòng)車與油電混合車愈來(lái)愈受到市場(chǎng)青睞，不僅帶動(dòng)車用功率模組需求攀升，亦激勵(lì)相關(guān)模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術(shù)，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時(shí)業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產(chǎn)品，進(jìn)

矽品8月營(yíng)收再創(chuàng)高 Q3朝單季新高邁進(jìn)

IC封測(cè)矽品(2325-TW) 8 月業(yè)績(jī)達(dá)65.1億元，站穩(wěn)在60億元關(guān)卡以上，較 7 月成長(zhǎng)6.2%，較去年同期成長(zhǎng)15%，再創(chuàng)單月歷史新高紀(jì)錄，法人估矽品第 3 季營(yíng)收可季增5-7%，以7、8月營(yíng)收126.4億元來(lái)看， 第 3 季營(yíng)收可望再創(chuàng)

美國(guó)SETi首批SMD封裝設(shè)備UV TOP LED下線

美國(guó)傳感器電子技術(shù)公司SETi生產(chǎn)的SMD封裝的UVTOP設(shè)備已經(jīng)完成了產(chǎn)品資格認(rèn)證，其首批產(chǎn)品已從批量生產(chǎn)線上運(yùn)送下來(lái)。據(jù)了解，這一增長(zhǎng)計(jì)劃源于2011年10月，SETi公司投資2000萬(wàn)美元用于新的量產(chǎn)設(shè)備，并擴(kuò)展其先進(jìn)技

IC載板技術(shù)演進(jìn)史：跟隨IC制造進(jìn)步

IC載板技術(shù)跟隨IC制造演進(jìn)，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內(nèi)埋被動(dòng)元件、內(nèi)嵌晶片(embedded die)基板等新設(shè)計(jì)。以主機(jī)板上的IC來(lái)看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采

齊瀚光電LED產(chǎn)品照亮印度市場(chǎng)

齊瀚光電9月13日~9月16日于印度清奈LED照明展出LED COB封裝新品。 臺(tái)灣LED COB封裝制造領(lǐng)導(dǎo)品牌齊瀚光電(4997TW)，看好LED照明產(chǎn)業(yè)在印度新興市場(chǎng)的發(fā)展?jié)摿?，?月13日~16日于印度第5大城清奈(Chennai)結(jié)合當(dāng)?shù)卮?/p>

高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動(dòng)力

智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置的快速成長(zhǎng)，無(wú)疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的驅(qū)動(dòng)力。而各種先進(jìn)封裝技術(shù)的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行

LED設(shè)備支出將于2014年向上反彈

根據(jù)每季SEMI Opto/LED晶圓廠對(duì)高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)前段晶圓制造廠的預(yù)測(cè)結(jié)果，LED晶圓廠設(shè)備支出在2011年及2013年分別下滑45%和30%之后，將于2014年上升17%達(dá)到近12億美元；這是因?yàn)長(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)正努力解決產(chǎn)能過(guò)剩

閱讀秘書／BGA─球閘陣列封裝

BGA為球閘陣列封裝（Ball Grid Array）的縮寫，指的是第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術(shù)，是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周圍做引腳的方式。 這種封裝技術(shù)的好處在于

74HC573封裝【圖】

LM317封裝

LM317封裝外形如下：