便攜式醫(yī)療器械設計需要更加靈活的部件封裝

醫(yī)療器械行業(yè)一個最大的趨勢就是小型化，即開發(fā)更小型、更便攜的設備來應對醫(yī)院和家庭健康護理空間有限的挑戰(zhàn)，使得醫(yī)護人員能夠快速簡單地把設備從一個病人處移到另一個病人處。呼吸機、診斷設備、泵及抽吸設備現(xiàn)都

LED照明主流地位已確立

自2013年3月以來，整個LED產業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產業(yè)回升的主要驅動力。隨著性價比的提升和成本的降低，在室內照明的帶動下，LED照明產業(yè)開始提速發(fā)展。新一輪市場啟動也

長方照明業(yè)績迎拐點 將拾高增長

長方照明公司2013年1-6月凈利潤為3200萬-4000萬元，同比上升1.8%-27.25%。受益于二季度LED行業(yè)整體回暖，公司產品產銷率保持較高水平，出貨情況暢旺。之前通過降價開拓市場的策略使一季度毛利率環(huán)比下降較大，二季度

年中看產業(yè)（一）：LED照明確立主流地位

自2013年3月以來，整個LED產業(yè)逐漸回暖，正如大家所感覺到的那樣，照明需求的提升成為此輪LED產業(yè)回升的主要驅動力。隨著性價比的提升和成本的降低，在室內照明的帶動下，LED照明產業(yè)開始提速發(fā)展。新一輪市場啟動也

首爾半導體中功率封裝產品光效突破180lm/W，成本下降50%

-LED照明用中功率封裝產品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產品比起大功率LED產品，在燈具應用上成本可節(jié)約50% 全球專業(yè)的LED制造商首爾半導體（www.seoulsemicon.co.kr)代表理事

臺灣封測產業(yè)全球第一　先進制程引爆設備材料需求

【楊喻斐／臺北報導】臺灣位居全球封測產業(yè)重鎮(zhèn)，擁有世界最大封測廠日月光（2311），以及名列前十的矽品（2325）、力成（6239）與南茂（8150），在全球封測代工市占率達65%，Amkor和STATS ChipPAC也在臺灣設廠，研究

芯片常用封裝介紹

1、BGA 封裝 (ball grid array)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印 刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列

【MEMS動向】向運動傳感器滲透的TSV封裝

智能手機及其他消費移動產品使用的傳感器市場正在快速增長。這意味著MEMS封裝業(yè)務發(fā)展迅速,也業(yè)務也許很快就會占到IC市場的5％。 有關MEMS元件的需求集中在加速度傳感器、陀螺儀（角速度傳感器）、磁力

手機和智能建筑 將激增紅外探測器市場

去年，紅外探測器市場的總營收超過1.53億美元，主要歸功于成熟的運動檢測市場，如高銷量的自動照明和入侵檢測系統(tǒng)。　 若加上用于移動設備中的現(xiàn)場測溫儀，到2018年，該市場營收將達到3.81億美元，復合年增長率高達1

布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領風騷

隨著我國LED產業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場，成為全球LED產業(yè)增長的重要一極。然而，在當前LED上游專利技術大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無疑是我國LED產業(yè)突破重圍的唯一出路。近日

日月光 爭當封測業(yè)的臺積電

晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至

日月光 爭當封測業(yè)的臺積電

晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至

布局全球LED照明市場 倒裝芯片引領風騷

隨著我國LED產業(yè)的迅猛發(fā)展，各大國內企業(yè)陸續(xù)布局全球LED照明市場，成為全球LED產業(yè)增長的重要一極。然而，在當前LED上游專利技術大部分被國外企業(yè)控制的情況下，自主創(chuàng)新無疑是我國LED產業(yè)突破重圍的唯一出路。 近

羅姆開發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED

羅姆開發(fā)出帶非球面鏡頭的表面封裝型LED“CSL0701/0801系列”，可用于數碼相機和拍照手機等配備的自動對焦輔助光源。新產品通過羅姆自主開發(fā)的元件加工技術和光學設計，實現(xiàn)了業(yè)界最小的2924尺寸(2.9×2.4mm)，與原產

ADC0809封裝

ST數字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統(tǒng)。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列，整合先進制程和片級封裝技術，

日月光 拚當封測業(yè)臺積電

晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴產計劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至

ST數字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數字音頻系統(tǒng)。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal™系列，整合先進制程和片級封裝技術，

2013年6月臺灣LED芯片和封裝企業(yè)排名

根據LEDinside表示，LED市場需求受到背光市場需求減緩，以及庫存盤點影響，2013年6月臺灣上市上柜LED廠商營收總額下滑至106億元，其中臺灣上市柜LED芯片廠商營收達新臺幣39.7億元，臺灣上市柜LED封裝廠商營收成長也達

Vishay利用PowerPAK封裝的新款-40V和-30V MOSFET

21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用PowerPAK® 1212-8封裝的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封裝的-30V---SiSS27DN器件，擴充其TrenchFET® Gen III P溝道功率MOSFET。Vishay