封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

四聯(lián)光電謀求芯片專利布局

“重慶造”大尺寸藍寶石襯底“風(fēng)光”出口海外，自2011年下半年投產(chǎn)以來，四聯(lián)光電已成為歐司朗、飛利浦等世界頂級照明制造商的首選合作伙伴。面對如此漂亮的一張“成績單”，日前四聯(lián)光電技術(shù)負責(zé)人在接受采訪時，卻

顯示光電
2013-06-09

光電芯片封裝 LED產(chǎn)業(yè)
2013年國產(chǎn)封裝設(shè)備再發(fā)力加速“春天”來臨

雖然中國LED封裝點膠設(shè)備起步較晚，但隨著技術(shù)及工藝的不斷進步，國產(chǎn)設(shè)備在精度、穩(wěn)定性、耐磨性等方面與國際差距已很小，部分技術(shù)甚至已經(jīng)超越國際同行水平。 2012年受到中國LED行業(yè)整體行情不景氣影響，封裝設(shè)

顯示光電
2013-06-08

點膠機 LED封裝 LED照明封裝
市場需求擴大 LED照明需求超預(yù)期提升

照明市場或許已經(jīng)到了由政策支持過渡到市場自然接受的關(guān)鍵階段，短期的訂單飽和暫不能斷定產(chǎn)業(yè)是否走出陰霾，仍需看后市表現(xiàn)。“開年以后，我們的訂單基本飽和了，現(xiàn)在產(chǎn)線根本就跟不上訂單的需求。”深圳

顯示光電
2013-06-07

LED照明 MDASH 光電封裝
今年全年LED產(chǎn)業(yè)回暖或?qū)⒊掷m(xù)

6月5日，三安光電公告稱，全資子公司用2200萬美元收購美國流明100％股權(quán)。 6月4日，澳洋順昌也公布將增發(fā)募集5億元砸向LED項目。同日，七喜控股也公布進入LED應(yīng)用產(chǎn)品等領(lǐng)域。短短兩日就有3家公司宣布擴張LED項目。記

顯示光電
2013-06-07

三安光電 LED芯片封裝 LED產(chǎn)業(yè)
飛思卡爾新型Xtrinsic智能傳感器集線器在一個封裝內(nèi)實現(xiàn)了可編程性和高精度性能

IHS iSuppli 預(yù)計，到 2016 年手機和平板電腦中將采用60億個運動傳感器。系統(tǒng)設(shè)計人員借助先進的MEMS傳感器，在智能設(shè)備(包括平板電腦、游戲機、運動監(jiān)測器、電子健康監(jiān)測器和活動監(jiān)控器)中提供極具吸引力的功能。為

模擬
2013-06-06

智能傳感器編程集線器封裝
矽品成長6% 43月新高

IC封測大廠矽品（2325）5月合并營收放光采，達到59.78億元，接近60億元天險，比上月增6.33%，創(chuàng)43個月來新高，透露訂單動能相當(dāng)強勁。法人預(yù)估，6月在通訊、消費性電子及計算機等相關(guān)應(yīng)用芯片齊升，有機會飛越60億元

模擬
2013-06-06

電子測試機芯片封裝
飛思卡爾新型Xtrinsic智能傳感器集線器在一個封裝內(nèi)實現(xiàn)了可編程性和高精度性能

IHS iSuppli預(yù)計，到2016年手機和平板電腦中將采用60億個運動傳感器。系統(tǒng)設(shè)計人員借助先進的MEMS傳感器，在智能設(shè)備（包括平板電腦、游戲機、運動監(jiān)測器、電子健康監(jiān)測器和活動監(jiān)控器）中提供極具吸引

消費電子
2013-06-05

智能傳感器編程集線器封裝
安森美推出兩款新的LGA封裝MOSFET 助力提高移動設(shè)備能效及電池使用時間

單節(jié)及雙節(jié)鋰離子電池充電/放電保護電路因高性能倒裝芯片MOSFET而受益21ic訊安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor) 推出兩款新的MOSFET器件，用于智能手機及平板電腦應(yīng)用，作為

功率器件
2013-06-05

移動設(shè)備電池 MOSFET 封裝
中芯國際成立合資公司

中芯國際今天披露，該公司與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團就成立合資公司簽訂合同。中芯國際將負責(zé)管理合資公司日常營運。合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，由中芯北京

消費電子
2013-06-04

中芯國際晶圓芯片封裝
IR推出采用SOT-23-5L封裝的IRS44273L緊湊型低側(cè)柵極驅(qū)動IC

21ic訊國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出采用SOT-23-5L高精密封裝的IRS44273L低側(cè)柵極驅(qū)動IC，能夠有效提供高驅(qū)動能力。IRS44273L易于使用，為IGBT

功率器件
2013-06-04

柵極驅(qū)動驅(qū)動IC SOT-23-5 封裝
中芯國際成立合資公司

中芯國際今天披露，該公司與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團就成立合資公司簽訂合同。中芯國際將負責(zé)管理合資公司日常營運。合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，由中芯北京

電子設(shè)計自動化
2013-06-04

中芯國際晶圓芯片封裝
24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展【提案人】吳超等24位全國政協(xié)委員【提案內(nèi)容】集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進，

消費電子
2013-06-03

芯片產(chǎn)業(yè) 制造工藝集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展【提案人】吳超等24位全國政協(xié)委員【提案內(nèi)容】集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速

電子設(shè)計自動化
2013-06-03

芯片產(chǎn)業(yè) 集成電路產(chǎn)業(yè) MDASH 封裝
真明麗高管分析全球LED產(chǎn)業(yè)勢力格局

目前，LED行業(yè)呈現(xiàn)出一個混戰(zhàn)的格局，尤其是中國大陸LED產(chǎn)業(yè)，感覺有點像春秋戰(zhàn)國時代。至于臺灣地區(qū)，由于行業(yè)被晶電與億光所壟斷，已經(jīng)趨于一統(tǒng)天下局勢。海外則形成歐美、日本與韓國三分天下的勢力格局。一、中國

顯示光電
2013-06-03

飛利浦億光封裝 LED產(chǎn)業(yè)
隆達電子發(fā)表光機整合COB產(chǎn)品 ”Core”

隆達電子將發(fā)表光機整合COB – ”Core”，以即插即用的設(shè)計概念，將機構(gòu)整合于COB集成式封裝內(nèi)，并可多顆串接，大幅降低組裝成本。隆達之Core新產(chǎn)品將于六月九日起一連四天的「第十八屆廣州國際照明展覽會」中首度展

顯示光電
2013-06-03

電子 COB CORE 封裝
24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展【提案人】吳超等24位全國政協(xié)委員【提案內(nèi)容】集成電路產(chǎn)業(yè)也叫芯片產(chǎn)業(yè)，是各國產(chǎn)業(yè)競爭、科技競爭、綜合實力競爭的制高點。國際芯片產(chǎn)業(yè)制造工藝正由45—40納米向28—20納米快速演進，國際

模擬
2013-05-31

芯片產(chǎn)業(yè) 制造工藝集成電路產(chǎn)業(yè) 封裝
德國ZMDI：推出初級側(cè)控制LED驅(qū)動器

國外市場德國ZMDI公司于當(dāng)?shù)貢r間5月14日推出了LED照明的驅(qū)動器新產(chǎn)品。新的產(chǎn)品型號為ZSLS7031，是一款初級側(cè)控制LED驅(qū)動器。ZSLS7031可以用于高亮度的LED照明驅(qū)動，產(chǎn)品支持85V至265V的寬電壓輸入，能夠適應(yīng)不同國家

半導(dǎo)體
2013-05-30

工程師 LED驅(qū)動器控制LED 封裝
矽品大舉擴產(chǎn)

IC封測大廠矽品（2325）昨（29）日董事會通過上修資本支出，由原訂的113億元，增至149億元，增幅達31.8%，呼應(yīng)先前矽品董事長林文伯所說：「客戶給的訂單，早已超出矽品的產(chǎn)能?！? 矽品表示，擴增的資本支出，主要

模擬
2013-05-30

半導(dǎo)體手機芯片平板封裝
里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予

電子設(shè)計自動化
2013-05-29

晶片臺積電 FINFET 封裝
里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

里昂證券出具報告表示，看好臺積電(2330-TW)先進技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴張，但2015年將會衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報率，給予

模擬
2013-05-28

晶片臺積電 FINFET 封裝

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封裝

四聯(lián)光電謀求芯片專利布局

2013年國產(chǎn)封裝設(shè)備再發(fā)力加速“春天”來臨

市場需求擴大 LED照明需求超預(yù)期提升

今年全年LED產(chǎn)業(yè)回暖或?qū)⒊掷m(xù)

飛思卡爾新型Xtrinsic智能傳感器集線器在一個封裝內(nèi)實現(xiàn)了可編程性和高精度性能

矽品成長6% 43月新高

飛思卡爾新型Xtrinsic智能傳感器集線器在一個封裝內(nèi)實現(xiàn)了可編程性和高精度性能

安森美推出兩款新的LGA封裝MOSFET 助力提高移動設(shè)備能效及電池使用時間

中芯國際成立合資公司

IR推出采用SOT-23-5L封裝的IRS44273L緊湊型低側(cè)柵極驅(qū)動IC

中芯國際成立合資公司

24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

真明麗高管分析全球LED產(chǎn)業(yè)勢力格局

隆達電子發(fā)表光機整合COB產(chǎn)品 ”Core”

24位全國政協(xié)委員提案：芯片產(chǎn)業(yè)亟須突破性發(fā)展

德國ZMDI：推出初級側(cè)控制LED驅(qū)動器

矽品大舉擴產(chǎn)

里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

里昂喊買臺積電先進技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價上看140元

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