封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線(xiàn)的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

德國(guó)ZMDI：推出初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器

國(guó)外市場(chǎng)德國(guó)ZMDI公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月14日推出了LED照明的驅(qū)動(dòng)器新產(chǎn)品。新的產(chǎn)品型號(hào)為ZSLS7031，是一款初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器。ZSLS7031可以用于高亮度的LED照明驅(qū)動(dòng)，產(chǎn)品支持85V至265V的寬電壓輸入，能夠適應(yīng)不同國(guó)家

半導(dǎo)體
2013-05-30

LED驅(qū)動(dòng)器控制LED 封裝工程師
矽品大舉擴(kuò)產(chǎn)

IC封測(cè)大廠矽品（2325）昨（29）日董事會(huì)通過(guò)上修資本支出，由原訂的113億元，增至149億元，增幅達(dá)31.8%，呼應(yīng)先前矽品董事長(zhǎng)林文伯所說(shuō)：「客戶(hù)給的訂單，早已超出矽品的產(chǎn)能?！? 矽品表示，擴(kuò)增的資本支出，主要

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2013-05-30

半導(dǎo)體手機(jī)芯片平板封裝
里昂喊買(mǎi)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

里昂證券出具報(bào)告表示，看好臺(tái)積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會(huì)衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報(bào)率，給予

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-29

晶片臺(tái)積電 FINFET 封裝
里昂喊買(mǎi)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

里昂證券出具報(bào)告表示，看好臺(tái)積電(2330-TW)先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn)，將可供應(yīng)20奈米設(shè)備和16奈米FinFET制程，預(yù)估其資本支出將再2014年達(dá)到高峰，雖然近期密集產(chǎn)能擴(kuò)張，但2015年將會(huì)衰退10%，考量現(xiàn)金流和回報(bào)率，給予

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2013-05-28

晶片臺(tái)積電 FINFET 封裝
重慶：“專(zhuān)利壁壘”威脅LED產(chǎn)業(yè)安全

“重慶造”大尺寸藍(lán)寶石襯底“風(fēng)光”出口海外，自2011年下半年投產(chǎn)以來(lái)，四聯(lián)光電已經(jīng)成為歐司朗、飛利浦等世界頂級(jí)照明制造商的首選合作伙伴。面對(duì)如此漂亮的一張“成績(jī)單”，日前四聯(lián)光電技術(shù)負(fù)責(zé)人在接受本報(bào)記者

消費(fèi)電子
2013-05-27

飛利浦 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
市場(chǎng)迅速升溫室內(nèi)照明進(jìn)入“甜蜜期”

古鎮(zhèn)位于中山市西北方向，雖然中山市一直處于全國(guó)燈飾行業(yè)老大地位，但沒(méi)有一家本地LED照明業(yè)上市公司。而A股公司中的眾多LED龍頭，環(huán)踞在中山市四圍，包括廣州的鴻利光電、珠海的德豪潤(rùn)達(dá)、東莞的勤上廣電、佛山的國(guó)

顯示光電
2013-05-27

室內(nèi)照明 LED燈 LED照明封裝
LED芯片和模塊供求趨于平衡成本將下滑

LED照明市場(chǎng)持續(xù)火熱，目前照明市場(chǎng)上最常使用的仍是小功率的芯片及模塊(3020/3528)，以及大功率的芯片及模塊(1WEmitter)。就應(yīng)用區(qū)隔來(lái)看，由于COB多晶封裝有類(lèi)點(diǎn)光源及l(fā)m/Area的優(yōu)勢(shì)，因此2010年的日本球泡燈市場(chǎng)開(kāi)

半導(dǎo)體
2013-05-26

球泡燈 LED芯片 LED照明封裝
“專(zhuān)利壁壘”威脅產(chǎn)業(yè)安全 LED芯片利潤(rùn)大頭被外企賺走

“重慶造”大尺寸藍(lán)寶石襯底“風(fēng)光”出口海外,自2011年下半年投產(chǎn)以來(lái),四聯(lián)光電已經(jīng)成為歐司朗、飛利浦等世界頂級(jí)照明制造商的首選合作伙伴。面對(duì)如此漂亮的一張“成績(jī)單”,日前四聯(lián)光電技術(shù)負(fù)責(zé)人在接受本報(bào)記者采訪

顯示光電
2013-05-24

飛利浦 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
《封測(cè)》通訊晶片扮主力，臺(tái)廠Q2、Q3成長(zhǎng)靚

臺(tái)系封測(cè)廠今年Q2開(kāi)始，隨智慧型手機(jī)供應(yīng)鏈展開(kāi)備貨，Qualcomm、聯(lián)發(fā)科(2454)的通訊晶片訂單持續(xù)涌入，更帶動(dòng)周邊晶片出貨同增，不僅站穩(wěn)了高階封測(cè)的日月光(2311)、矽品(2325)展望明朗，京元電(2449)、矽格(6257)等

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2013-05-23

通訊晶片封裝
矽品京元電逐月增溫

半導(dǎo)體封測(cè)廠第2季展望佳但各擁題材，以手機(jī)等邏輯芯片為主的矽品（2325），以及以影像傳感器、LCD驅(qū)動(dòng)IC為主的京元電，和因行動(dòng)存儲(chǔ)器市況加溫的力成及華東，昨（22）日股價(jià)均創(chuàng)下1年多來(lái)新高。封測(cè)業(yè)在度過(guò)首季

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2013-05-23

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器封裝
散熱技術(shù)技術(shù)突破無(wú)封裝LED將現(xiàn)身

除了從系統(tǒng)角度強(qiáng)化散熱性能外，隨著LED照明的應(yīng)用普及，對(duì)于散熱基板的要求日趨嚴(yán)苛，LED基板材料及技術(shù)在近年的開(kāi)發(fā)也有所進(jìn)展，目前最新的趨勢(shì)是對(duì)于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)?；旧?，由于藍(lán)寶石基板面

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-05-22

東芝 LED 硅基氮化鎵封裝
拓墣：高規(guī)平價(jià)迫IC功能整合，封裝廠恐將受害

研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣今(21日)舉辦“從端到云－尋找IC新商機(jī)研討會(huì)”，拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體研究中心研究員蔡宗廷指出，隨著更多高規(guī)平價(jià)的智慧型手機(jī)、平板熱賣(mài)，將對(duì)IC制造、IC設(shè)計(jì)、IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)都帶來(lái)變革。他表示，高規(guī)平

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2013-05-22

先進(jìn)制程晶圓廠 IC 封裝
散熱技術(shù)技術(shù)突破無(wú)封裝LED將現(xiàn)身

除了從系統(tǒng)角度強(qiáng)化散熱性能外，隨著LED照明的應(yīng)用普及，對(duì)于散熱基板的要求日趨嚴(yán)苛，LED基板材料及技術(shù)在近年的開(kāi)發(fā)也有所進(jìn)展，目前最新的趨勢(shì)是對(duì)于硅基氮化鎵(GaN-on-Silicon)的研發(fā)。基本上，由于藍(lán)寶石基板面

顯示光電
2013-05-20

東芝 LED 硅基氮化鎵封裝
五路閃爍燈串電路（2）

五路閃爍燈串電路（2）

光電顯示電路
2013-05-18

元器件電路閃爍燈封裝
常用貼片電阻、電容、電感封裝

現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買(mǎi)時(shí)不特別說(shuō)明的話(huà)就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層陶瓷電容

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2013-05-16

電容電感貼片電阻封裝
臺(tái)LED廠Q3背光接單表現(xiàn)續(xù)強(qiáng) 大力帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)

受到大陸LED電視拉貨帶動(dòng)，臺(tái)灣LED廠第三季背光接單表現(xiàn)續(xù)強(qiáng)，帶動(dòng)LED廠第三季營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)，晶粒廠晶電(2448)、璨圓(3061)，封裝廠億光(2393)、東貝(2499)，垂直整合廠隆達(dá)(3698)第三季皆維持季增成績(jī)，其中，非晶電

顯示光電
2013-05-15

LED 平板電腦晶電封裝
功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝

每一代高端處理器、FPGA 和 ASIC 都因更重的負(fù)載而增加了電源的負(fù)擔(dān)，但是系統(tǒng)設(shè)計(jì)師很少為了符合這種功率增大的情況而額外分配寶貴的系統(tǒng)電路板空間。由于廣泛需要更多專(zhuān)用

電源
2013-05-13

SoC 溫度散熱器封裝
LED背光市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

LED背光市場(chǎng)需求能見(jiàn)度看到今年10月，晶電與璨圓在訂單涌入的幫助下，產(chǎn)能利用率都接近滿(mǎn)載，營(yíng)運(yùn)也步入佳境。璨圓發(fā)言人傅珍珍表示，下游封裝廠客戶(hù)對(duì)市場(chǎng)需求看法樂(lè)觀，預(yù)估LED背光市場(chǎng)需求力道將延續(xù)至第4季。由于

顯示光電
2013-05-11

晶電 LED背光封裝
外需吹暖風(fēng) LED照明由寒冬轉(zhuǎn)入盛夏

忽如一夜春風(fēng)來(lái)”，就在不久之前，整個(gè)發(fā)光二極管(LED)行業(yè)還經(jīng)歷著降價(jià)潮、倒閉潮的侵襲，現(xiàn)如今市場(chǎng)卻是一片熱火朝天的光景。中山LED照明品質(zhì)升級(jí)戰(zhàn)略大會(huì)近日在廣東中山小欖鎮(zhèn)舉行。“簡(jiǎn)直是忙不完?！倍嗉襆ED照

顯示光電
2013-05-11

芯片照明市場(chǎng) LED照明封裝
u-blox LISA 3G模組獲得Vodafone的M2M硬體認(rèn)證

無(wú)線(xiàn)和定位芯片、軟體與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商u-blox宣布，該公司的LISA-U200和LISA-U230 六頻UMTS/HSPA模組系列以及LISA-U270雙頻模組已取得全球第二大行動(dòng)電信業(yè)者Vodafone核準(zhǔn)的「M2M硬體認(rèn)證」資格。Vodafone已在

消費(fèi)電子
2013-05-10

無(wú)線(xiàn) 3G U-BLOX 封裝

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封裝

德國(guó)ZMDI：推出初級(jí)側(cè)控制LED驅(qū)動(dòng)器

矽品大舉擴(kuò)產(chǎn)

里昂喊買(mǎi)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

里昂喊買(mǎi)臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù)2015年量產(chǎn) 目標(biāo)價(jià)上看140元

重慶：“專(zhuān)利壁壘”威脅LED產(chǎn)業(yè)安全

市場(chǎng)迅速升溫室內(nèi)照明進(jìn)入“甜蜜期”

LED芯片和模塊供求趨于平衡成本將下滑

“專(zhuān)利壁壘”威脅產(chǎn)業(yè)安全 LED芯片利潤(rùn)大頭被外企賺走

《封測(cè)》通訊晶片扮主力，臺(tái)廠Q2、Q3成長(zhǎng)靚

矽品京元電逐月增溫

散熱技術(shù)技術(shù)突破無(wú)封裝LED將現(xiàn)身

拓墣：高規(guī)平價(jià)迫IC功能整合，封裝廠恐將受害

散熱技術(shù)技術(shù)突破無(wú)封裝LED將現(xiàn)身

五路閃爍燈串電路（2）

常用貼片電阻、電容、電感封裝

臺(tái)LED廠Q3背光接單表現(xiàn)續(xù)強(qiáng) 大力帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)

功率更大、尺寸更小和溫度更低的負(fù)載點(diǎn) DC/DC 調(diào)節(jié) 具備集成式散熱器的創(chuàng)新性 SoC 封裝

LED背光市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

外需吹暖風(fēng) LED照明由寒冬轉(zhuǎn)入盛夏

u-blox LISA 3G模組獲得Vodafone的M2M硬體認(rèn)證

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