封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

淺析2013年LED照明行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

LED照明產(chǎn)業(yè)自誕生以來(lái)就備受關(guān)注，歷經(jīng)數(shù)年的爆發(fā)式發(fā)展便隨著的也是各種質(zhì)疑聲。行業(yè)里存在的產(chǎn)能過(guò)剩、標(biāo)準(zhǔn)缺失、核心技術(shù)匱乏、產(chǎn)品質(zhì)量良莠不齊一直為業(yè)內(nèi)詬病。歷經(jīng)波折之后進(jìn)入了2013年，行業(yè)發(fā)展逐漸好轉(zhuǎn)，處

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2013-07-02

LED照明行業(yè) 德豪潤(rùn)達(dá) 照明產(chǎn)業(yè) 封裝
封測(cè)廠大爆單肥了順德長(zhǎng)華

行動(dòng)裝置需求強(qiáng)勁，包括日月光（2311）、矽品（2325）、南茂（8150）等一線封測(cè)大廠不約而同表示，打線封裝（wirebond）已全線滿載，且將一路滿到第4季，打線封裝重要材料IC導(dǎo)線架（lead frame）需求同步爆發(fā)，導(dǎo)線架

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2013-07-01

Wi-Fi 存儲(chǔ)器 FRAM 封裝
淺析LED燈價(jià)格差別主因

追求物美價(jià)廉的商品是消費(fèi)者的天性，然而現(xiàn)階段想要買到價(jià)低質(zhì)優(yōu)的LED燈，還是有較大難度的。我們?cè)谫?gòu)買LED燈具的時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)，即使是同一款的LED燈的價(jià)格差別都大，那么差別在那里? 先說(shuō)LED與節(jié)能燈。在大商場(chǎng)里，某

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2013-06-28

芯片 LED燈 LED燈具封裝
常用貼片電阻、電容、電感封裝

現(xiàn)在常用的的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買時(shí)不特別說(shuō)明的話就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層陶瓷電容

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2013-06-27

電容電感貼片電阻封裝
LED板塊午后走強(qiáng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化

6月26日午后，LED概念股出現(xiàn)集體異動(dòng)拉升。截至收盤，長(zhǎng)方照明強(qiáng)勢(shì)漲停，歐菲光上漲9.08%、德豪潤(rùn)達(dá)上漲8.38%、瑞豐光電上漲8.30%、聚飛光電上漲7.21%。第一創(chuàng)業(yè)證券分析師劉新燕表示，盡管大盤目前的走勢(shì)極度低迷，

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2013-06-27

芯片 LED 光電封裝
LED板塊午后走強(qiáng) 短線操作不可盲目追高

6月26日午后，LED概念股出現(xiàn)集體異動(dòng)拉升。截至收盤，長(zhǎng)方照明強(qiáng)勢(shì)漲停，歐菲光上漲9.08%、德豪潤(rùn)達(dá)上漲8.38%、瑞豐光電上漲8.30%、聚飛光電上漲7.21%。第一創(chuàng)業(yè)證券分析師劉新燕表示，盡管大盤目前的走勢(shì)極度低迷，

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2013-06-27

芯片 LED 光電封裝
電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測(cè)方法的評(píng)估結(jié)果

電裝對(duì)JEDEC規(guī)定的功率半導(dǎo)體器件封裝的熱阻檢測(cè)方法進(jìn)行了評(píng)估，并在“Mentor Forum 2013 for T3Ster User”（明導(dǎo)日本公司于2013年5月24日在東京舉辦）上公布了評(píng)估結(jié)果。半導(dǎo)體封裝的熱阻是計(jì)算電子熱設(shè)計(jì)中的重要

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2013-06-26

熱阻檢測(cè)方法 JEDEC 封裝
《LED制造的精益生產(chǎn)與成本控制》論壇順利召開(kāi)

由佛山市南海區(qū)科技信息局、佛山市南海區(qū)人才服務(wù)管理辦公室、佛山市南海區(qū)獅山鎮(zhèn)羅村社會(huì)管理處主辦，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟華南分中心承辦，佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究中心、佛山市南海區(qū)電

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2013-06-26

LED 光電控制封裝
億光擬斥千萬(wàn)歐元并購(gòu)德國(guó)燈具廠進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)

億光積極發(fā)展LED照明，除經(jīng)營(yíng)自有品牌“EVERLIGHT”外，該公司昨(25)日董事會(huì)通過(guò)，將以不超過(guò)1000萬(wàn)歐元(約新臺(tái)幣3.9億元)金額取得歐洲照明公司100%股權(quán)，為該公司進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)做好準(zhǔn)備。億光計(jì)劃并購(gòu)的對(duì)象為德國(guó)

顯示光電
2013-06-26

億光 LED照明 LIGHT 封裝
MAX232封裝

MAX232封裝有如下幾種：CDIP(N)/16LCC/20PDIP(N)/16SOIC(N)/16SOIC(W)/16TSSOP/16

熱搜器件
2013-06-25

IP IC MAX232 封裝
超高導(dǎo)熱熱馳板亮相第18屆廣州光亞展

2013年6月9—12日，全球最大及最具前瞻性的照明盛事——第18屆廣州國(guó)際照明展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“光亞展”）在廣州中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)琶洲展館隆重舉行，本屆展會(huì)展覽面積達(dá)22萬(wàn)平方米，為期4天的展會(huì)吸引了來(lái)自27個(gè)

顯示光電
2013-06-25

線路板絕緣 COB 封裝
新LGA封裝MOSFET提升智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用的能效

安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor) 推出兩款新的MOSFET器件，用于智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用，作為鋰離子電池充電/放電保護(hù)電路開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵組成部分。EFC6601R和EFC6602R幫助設(shè)計(jì)人員減小方案尺寸、提升能效及將電池使用

消費(fèi)電子
2013-06-24

智能手機(jī) 平板電腦 MOSFET 封裝
東芝發(fā)布條碼掃描器用超小型封裝的CCD線性圖像傳感器

21ic訊東芝公司最近宣布，它將于2013 年9月發(fā)布一款全新的條碼掃描器用CCD 線性圖像傳感器。這款全新的傳感器為TCD1256GAG，它的封裝尺寸僅為東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TCD1254GFG 的1/7，它的超小型封裝非常接近于硅傳感器晶片尺

工業(yè)控制
2013-06-24

圖像傳感器東芝 CCD 封裝
解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題

　　“未來(lái)LED照明需要解決的核心問(wèn)題是大規(guī)模制造”，杭州中為光電董事長(zhǎng)張九六在某峰會(huì)上拋出了這一觀點(diǎn)。大規(guī)模制造涵蓋的內(nèi)容相當(dāng)廣泛，張九六認(rèn)為包括庫(kù)存、質(zhì)量、數(shù)據(jù)管理三個(gè)要素，而要解決大規(guī)模制造的問(wèn)題，

顯示光電
2013-06-24

雷士 LED照明行業(yè) 德豪潤(rùn)達(dá) 封裝
光亞展倒裝成大熱先行企業(yè)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

一年一度的行業(yè)盛會(huì)廣州國(guó)際照明展已經(jīng)落下帷幕。與往年相比，今年展會(huì)“變革”的味道特別濃。“2013年將是LED照明的分水嶺。”業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)道。從產(chǎn)品上看，此次廣州國(guó)際照明展展出的產(chǎn)品更為豐富齊全，從襯底、

顯示光電
2013-06-24

電子 LED照明大功率LED 封裝
意法半導(dǎo)體強(qiáng)化傳感器等MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

摘要：意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東京都內(nèi)就傳感器等MEMS業(yè)務(wù)舉行了戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì)，宣布將增加傳感器的種類以保持高競(jìng)爭(zhēng)力。關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體,MEMS,傳感器, MCU RF芯片意法半導(dǎo)體2013年6月17日在東

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2013-06-23

傳感器意法半導(dǎo)體 MEMS 封裝
嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會(huì)。從此次會(huì)議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢(shì)是在晶圓級(jí)別集成的同時(shí)進(jìn)行封裝，而非簡(jiǎn)單的晶圓級(jí)別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)

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2013-06-21

晶圓金屬封裝技術(shù) 封裝
LED版塊無(wú)一飄紅長(zhǎng)方照明“逆市了”

昨日上證綜指下跌近60點(diǎn)，無(wú)一板塊飄紅，但長(zhǎng)方照明卻逆市上漲5.18%，其背后推手正是機(jī)構(gòu)。昨日公開(kāi)交易數(shù)據(jù)顯示，長(zhǎng)方照明的前兩大買入席位均是機(jī)構(gòu)，第一大買入席位買入4436萬(wàn)元，第二大買入席位買入722萬(wàn)元；國(guó)泰

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2013-06-21

元件 LED 照明封裝
解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題整合提上議程

“未來(lái)LED照明需要解決的核心問(wèn)題是大規(guī)模制造”，杭州中為光電董事長(zhǎng)張九六在某峰會(huì)上拋出了這一觀點(diǎn)。大規(guī)模制造涵蓋的內(nèi)容相當(dāng)廣泛，張九六認(rèn)為包括庫(kù)存、質(zhì)量、數(shù)據(jù)管理三個(gè)要素，而要解決大規(guī)模制造的問(wèn)題，必須

顯示光電
2013-06-21

雷士 LED照明行業(yè) 德豪潤(rùn)達(dá) 封裝
產(chǎn)能過(guò)剩 LED顯示屏企業(yè)出路在哪里？

去年中國(guó)整個(gè)照明產(chǎn)業(yè)的規(guī)模是接近3000億元，今年將增長(zhǎng)到3000億-4000億元，預(yù)計(jì)到2015年將增長(zhǎng)到5000億元，未來(lái)LED的產(chǎn)量和市場(chǎng)需求會(huì)更高。業(yè)內(nèi)專家預(yù)計(jì)，未來(lái)八年將是LED照明行業(yè)的高速發(fā)展期，預(yù)計(jì)將有70%的中小

顯示光電
2013-06-20

LED顯示屏 LED燈具 LED照明行業(yè) 封裝

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封裝

淺析2013年LED照明行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

封測(cè)廠大爆單肥了順德長(zhǎng)華

淺析LED燈價(jià)格差別主因

常用貼片電阻、電容、電感封裝

LED板塊午后走強(qiáng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化

LED板塊午后走強(qiáng) 短線操作不可盲目追高

電裝公布JEDEC封裝熱阻檢測(cè)方法的評(píng)估結(jié)果

《LED制造的精益生產(chǎn)與成本控制》論壇順利召開(kāi)

億光擬斥千萬(wàn)歐元并購(gòu)德國(guó)燈具廠進(jìn)軍歐洲市場(chǎng)

MAX232封裝

超高導(dǎo)熱熱馳板亮相第18屆廣州光亞展

新LGA封裝MOSFET提升智能手機(jī)及平板電腦應(yīng)用的能效

東芝發(fā)布條碼掃描器用超小型封裝的CCD線性圖像傳感器

解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題

光亞展倒裝成大熱先行企業(yè)占據(jù)技術(shù)優(yōu)勢(shì)

意法半導(dǎo)體強(qiáng)化傳感器等MEMS業(yè)務(wù)戰(zhàn)略

嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

LED版塊無(wú)一飄紅長(zhǎng)方照明“逆市了”

解決大規(guī)模制造成LED照明行業(yè)核心問(wèn)題整合提上議程

產(chǎn)能過(guò)剩 LED顯示屏企業(yè)出路在哪里？

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