LM358封裝外形圖

Diodes推出行業(yè)最小雙極型晶體管

21ic訊 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出行業(yè)首款采用了DFN0806-3微型封裝的小信號雙極型晶體管。這些器件的占位面積為0.48mm2，離板厚度僅0.4mm，面積比采用了DFN1006、SOT883和SOT1123封裝的同類型器件少20

lm358封裝圖

封裝：DIP-8(直插8腳封裝)或SO-8(貼片8腳封裝)，圖片

隆達電子7月份營收13.2億

隆達電子（股票代號3698）2013年7月份營收為新臺幣13.2億元，較6月成長2.3%，較去年同期成長43%。 隆達表示，六月份客戶進行庫存調(diào)節(jié)后，七月份營收略為回溫，其中來自于照明成品出貨增加，以及日系電視品牌之電視背

LED行業(yè)轉(zhuǎn)暖迎來大時代 個股機會頻現(xiàn)

LED 照明經(jīng)歷5、6 月份淡季不淡后，8、9 月直到年底將迎來旺季，加上去年基數(shù)低，從Q3 開始，預計LED 企業(yè)同比增速將逐季提升，有利于提升市場對LED 板塊信心。LED 照明滲透率進入快速提升期，迎來大時代。從消費電子

浪潮華光將推大尺寸反極性紅光LED新品

浪潮華光于8月份開始正式推出大尺寸反極性紅光LED新品。此次反極性紅光LED新品，當前主要有32*32mil和24*24mil兩個尺寸，后續(xù)還將有其它根據(jù)客戶需求定制的尺寸，全部采用公司自主知識產(chǎn)權(quán)的W工藝制作，光效可達到70

利亞德提示LED小間距電視相關(guān)風險

8月2日午間，利亞德(300296)公告，公司注意到近期投資者對公司LED小間距電視關(guān)注較高，公司就該產(chǎn)品的主要技術(shù)及相關(guān)風險進行說明。 公司自主研發(fā)生產(chǎn)的LED小間距電視產(chǎn)品為LED行業(yè)下游應用領域，該產(chǎn)品的全部技術(shù)歸

東芝推出三相無刷電機驅(qū)動器集成電路 以緊湊封裝實現(xiàn)高效率

幫助家用電器實現(xiàn)無噪聲驅(qū)動與低能耗21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)今天宣布為三相直流無刷電機推出正弦波驅(qū)動器集成電路“TB6585AFTG”。這些三相直流無

首爾半導體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應用上成本可節(jié)約50%全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出

矽品市占升 股價表現(xiàn)亮麗

矽品第2季每股稅后純益0.56元，優(yōu)于市場預期。巴克萊亞太區(qū)半導體首席分析師陸行之指出，矽品今年以來股價超越大盤6%的優(yōu)異表現(xiàn)，關(guān)鍵就在于市占率提升。 矽品在芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）專業(yè)封測代工的市占率升

矽品：行動通訊續(xù)旺Q3樂觀，毛利率拼守20%

封測大廠矽品(2325)今(31日)召開法說，矽品董事長林文伯(見附圖)指出，Q2受惠于營收因行動通訊需求而攀高，以及銅打線比重大升，單季毛利率攀至20.9%，矽品見到這樣20出頭的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示

首爾半導體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W，成本下降50%

全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導體7月22日表示，將推出更具劃時代意義的升級版高光效高成本收益型封裝產(chǎn)品5630和3030。首爾半導體此次發(fā)布的升級版5630可達業(yè)界最高光效180lm/W，而在全球第一個把5630應用在照明市場的也

東芝推出亞瓦型白色LED產(chǎn)品

21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布推出采用硅上氮化鎵(GaN-on-Si)工藝打造的白色LED產(chǎn)品。LED可降低正向電壓(VF)，屬于亞瓦型低功耗產(chǎn)品。該產(chǎn)品將以兩種封裝推出：采用3.0 x 1.4mm封裝的TL2FK系列以及

首爾半導體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W

LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞-3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應用上成本可節(jié)約50%全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導體代表理事：李貞勛7月22日表示，將推出更

首爾半導體中功率封裝產(chǎn)品光效突破180lm/W 成本降50%

-LED照明用中功率封裝產(chǎn)品5630光效可達業(yè)界最高180lm/w，并獲得全球照明廠商持續(xù)青睞 -3030封裝產(chǎn)品比起大功率LED產(chǎn)品，在燈具應用上成本可節(jié)約50% 全球?qū)I(yè)的LED制造商首爾半導體(代表理事:李貞勛)7月 22日表示，將

鴻利光電之LT系列高功率COB光源：客戶已批量導入使用

LED投光燈、工礦燈市場發(fā)展迅速，需求量增加明顯，作為封裝環(huán)節(jié)，制造廠商更多的是選擇公模基板封裝，從而造成產(chǎn)品的可靠性沒有辦法去規(guī)避缺陷。鴻利光電自主研發(fā)，并結(jié)合市場通用產(chǎn)品以及組裝的可替代性，突破以往C

日月光 Q2毛利率亮眼

IC封測廠日月光（2311）昨（26）日舉行法說會，手機芯片庫存去化的進度牽動半導體景氣，日月光營運長吳田玉表示，今年庫存調(diào)整情況并未比往年劇烈，第3季日月光的IC封測業(yè)務季增1%至5%，對今年營運逐季成長的看法沒變

東芝擴大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容

21ic訊 東芝公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級本(Ultrabooks™)和其他應用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開始批量生產(chǎn)，緊接著“TC

陸廠掀起EMC封裝潮 臺廠喜迎旺季

大陸照明廠今年積極轉(zhuǎn)戰(zhàn)LED光源，據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside在最新一期”中國LED照明”報告指出，，2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達到人民幣324億元，年成長達36%，特別是居家

小摩/巴克萊看好日月光Q3表現(xiàn)，矽品不受青睞

IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)法說會前夕，外資法人小摩、巴克萊已率先出具報告，直指日月光在Apple下半年出貨潮中站穩(wěn)成長腳步，看好日月光Q3營收可季增6-10%；相對地，矽品在電源管理IC面臨搶單、聯(lián)發(fā)科(245