封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目

新華網(wǎng)南京4月6日電(記者張展鵬)記者6日從南京市臺辦獲悉，由臺灣立升投資控股集團(tuán)與香港企業(yè)共建的半導(dǎo)體項目已簽約落戶南京，項目計劃總投資達(dá)12億美元。該項目位于南京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，由臺灣立升投資控股集團(tuán)、

電子設(shè)計自動化
2013-04-07

半導(dǎo)體封裝氮化鎵砷化鎵
SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013

2013年3月19日至3月21日，全球最大規(guī)模的半導(dǎo)體展會——SEMICONChina2013在上海新國際博覽中心隆重舉行。上海微電子裝備有限公司（以下簡稱SMEE）重點展示了面向IC先進(jìn)封裝、3D-TSV制造領(lǐng)域的SSB500/20型步進(jìn)投影

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2013-04-03

光刻機(jī) SEMI CHINA 封裝
兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷歐美競爭者“坐收漁利”

中國銀監(jiān)會前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽院長劉明康日前公開點出“嚴(yán)重重復(fù)投資的危機(jī)”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競爭者得利的“瞎

消費電子
2013-04-02

元件 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
重復(fù)投資種隱患：兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷

中國銀監(jiān)會前主席、中山大學(xué)嶺南學(xué)院名譽院長劉明康日前公開點出“嚴(yán)重重復(fù)投資的危機(jī)”，正是兩岸產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵問題，此一觀察正適合用來論述過去3年，兩岸LED產(chǎn)業(yè)重復(fù)投資造成雙方受傷、給了歐美競爭者得利的“瞎

顯示光電
2013-04-01

元件 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
中祥創(chuàng)新召開LED顯示屏全新器件培訓(xùn)

3月29日， LED顯示屏封裝行業(yè)內(nèi)專業(yè)人士受邀為中祥創(chuàng)新進(jìn)行“非對稱346 LED”專業(yè)知識培訓(xùn)。在中祥創(chuàng)新會議室，國內(nèi)市場部、海外市場部全體銷售人員參加了此次專業(yè)知識培訓(xùn)活動。臺上培訓(xùn)講師靈活生動的演講讓臺下同

顯示光電
2013-03-30

器件大屏 LED顯示屏封裝
MEMS設(shè)備暨材料市場穩(wěn)定成長　標(biāo)準(zhǔn)化是一大挑戰(zhàn)

市場研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報告指出，僅管微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)化尚未落實，各大公司仍致力于讓自己的技術(shù)平臺最佳化；這方面的制程革新也將驅(qū)動 MEMS 設(shè)備及材料在2012到2018年間達(dá)到7%的年復(fù)合成

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2013-03-29

晶片 MEMS DEVELOP 封裝
英飛凌推出采用芯片嵌入式封裝的DrMOS器件DrBlade

21ic訊英飛凌科技股份公司近日在2013應(yīng)用電力電子會議暨展覽會(APEC)中宣布推出DrBlade：全球第一款采用創(chuàng)新芯片嵌入式封裝技術(shù)的集成式器件，它集成了DC/DC 驅(qū)動器及MOSFET VR功率級。DrBlade包含最新一代低壓DC/

智能硬件
2013-03-28

英飛凌芯片嵌入式封裝
臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源

臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致勝市場的一大關(guān)鍵。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理

消費電子
2013-03-27

高功率臺積電 LED光源封裝
臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為

消費電子
2013-03-26

高功率臺積電 LED光源封裝
臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺積電子公司臺積固態(tài)照明下半年將投產(chǎn)無封裝LED，藉此省卻LED光源封裝制程環(huán)節(jié)的成本。臺積固態(tài)照明總經(jīng)理譚昌琳指出，未來室內(nèi)照明將成為最大宗的LED照明應(yīng)用市場，因而吸引LED廠商競相逐鹿，而產(chǎn)品價格將為業(yè)者致

電子設(shè)計自動化
2013-03-26

高功率臺積電 LED光源封裝
恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)近日推出業(yè)內(nèi)首款雙晶體管產(chǎn)品，具有低飽和電壓特性，采用2 mm x 2 mm DFN(分立式扁平無引腳)封裝。15種采用無引腳、薄型DFN2020-6 (SOT1118)封裝的全新產(chǎn)品即將上市，

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2013-03-25

晶體管恩智浦引腳封裝
集成電路代換技巧

一、直接代換直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相

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2013-03-25

集成電路外圍電路 AN 封裝
Intel不拋棄DIY 取消BGA整合封裝計劃

前段時間有新聞?wù)f，Intel處理器打算在2014年的14nm Broadwell時代轉(zhuǎn)向BGA整合封裝，從而拋棄可以DIY升級的LGA獨立封裝，引發(fā)了主板廠商和玩家的一致憂慮。經(jīng)過反復(fù)權(quán)衡之后，Intel放棄了這一計劃，至少未來兩年多不用

智能硬件
2013-03-25

Intel CK DIY 封裝
安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級

消費電子
2013-03-25

封裝技術(shù) STC IPC 封裝
醫(yī)療電子傳感器的發(fā)展應(yīng)符合全球醫(yī)療市場需求

在醫(yī)療器械市場，小型化、低功耗和液媒兼容性高等產(chǎn)品特點已成為全球性的發(fā)展趨勢。但在各個國家和地區(qū)，材料規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品需求及成本問題不盡相同。這就要求傳感器生產(chǎn)廠商提供靈活、可擴(kuò)展的產(chǎn)品系列來滿足全球客

消費電子
2013-03-25

傳感器醫(yī)療電子醫(yī)療器械封裝
五一長假日月光下季封測業(yè)績拚增15%

五一長假的下游備貨需求開始增溫，日月光（2311）受到高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、聯(lián)發(fā)科、展訊等主要客戶的下單積極，且獨家接獲蘋果新產(chǎn)品訂單的加持，下一季封測業(yè)務(wù)的營收的季增率將上探15%。外界擔(dān)

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2013-03-23

Broadcom 博通晶圓代工封裝
安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amko

電子設(shè)計自動化
2013-03-22

STC MDASH IPC 封裝
日月光傳獲封裝新單

IC封測廠日月光今年繼續(xù)大啖蘋果訂單，應(yīng)用在蘋果iPhone 5S的指紋辨識芯片，將首度委由日月光封裝并構(gòu)裝成模塊出貨，預(yù)計第2季放量，第3季訂單量將有數(shù)倍增幅。不過，日月光發(fā)言體系昨（21）日對此予以否認(rèn)，強(qiáng)調(diào)不評

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2013-03-22

博通芯片平板封裝
發(fā)展三十年　新技術(shù)驅(qū)動覆晶封裝市場邁向下一波成長

來自法國的市場研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場及技術(shù)發(fā)展趨勢報告，更新了覆晶封裝市場的最新商業(yè)動態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Fli

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2013-03-21

封裝技術(shù) DEVELOP 半導(dǎo)體封裝
LED政策及公共工程實質(zhì)性啟動

兩會之前LED行業(yè)政策頻出，LED板塊成為市場熱點。我們認(rèn)為，LED在經(jīng)過2010年-2012年這幾年的發(fā)展后，已經(jīng)具備了一定的行業(yè)基礎(chǔ)，總體來看LED行業(yè)仍然是紅海，但是競爭環(huán)境及需求情況已經(jīng)明顯優(yōu)于去年。我們對2013年L

顯示光電
2013-03-21

LED 照明工程 LED行業(yè) 封裝

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封裝

臺港企業(yè)在南京共建12億美元半導(dǎo)體項目

SSB500/20先進(jìn)封裝光刻機(jī)亮相SEMICON-China2013

兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷歐美競爭者“坐收漁利”

重復(fù)投資種隱患：兩岸LED產(chǎn)業(yè)兩敗俱傷

中祥創(chuàng)新召開LED顯示屏全新器件培訓(xùn)

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臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源

臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

臺積電下半年投產(chǎn)無封裝LED光源打響封裝革命

恩智浦推出首款采用2mmx2mm無引腳封裝低VCEsat雙晶體管

集成電路代換技巧

Intel不拋棄DIY 取消BGA整合封裝計劃

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

醫(yī)療電子傳感器的發(fā)展應(yīng)符合全球醫(yī)療市場需求

五一長假日月光下季封測業(yè)績拚增15%

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計實現(xiàn)

日月光傳獲封裝新單

發(fā)展三十年　新技術(shù)驅(qū)動覆晶封裝市場邁向下一波成長

LED政策及公共工程實質(zhì)性啟動

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