封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

軟性顯示器面板業(yè)翻身捷徑

奇美電（3481）、友達(dá)AMOLED布局即將邁入收成，政府也出面幫忙雙虎力抗三星。經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處投入近7億元，在工研院建置一條2.5 代軟性AMOLED示范工廠，明年起分兩階段，陸續(xù)提供面板廠、材料及設(shè)備廠全產(chǎn)線的測(cè)試驗(yàn)

顯示光電
2013-01-29

顯示器 AMOLED 封裝面板廠
IIC-China 2013展前專訪：韋爾半導(dǎo)體將展示音頻功放等最新產(chǎn)品

專注于消費(fèi)電子產(chǎn)品研發(fā)的韋爾半導(dǎo)體，將在IIC China 2013上帶來(lái)具有限制功率和超低EMI的Class D音頻功率放大IC，輸出高達(dá)1A的Charge Pump型 Camera Flash LED驅(qū)動(dòng)IC，更小封裝的ESD11N5VA和緊湊型的多路TVS芯片ESDA

消費(fèi)電子
2013-01-28

半導(dǎo)體音頻功放 IIC-CHINA 封裝
成本考量封測(cè)廠切入內(nèi)埋芯片

考慮成本因素，封測(cè)大廠今年布局高階封裝，積極轉(zhuǎn)進(jìn)半導(dǎo)體內(nèi)埋晶片制程，其中日月光和矽品切入內(nèi)埋系統(tǒng)封裝；艾克爾和星科金朋搶進(jìn)扇出型堆疊式封裝。展望今年全球半導(dǎo)體封測(cè)大廠在高階封裝制程布局，工業(yè)技術(shù)研

模擬
2013-01-27

半導(dǎo)體芯片 AN 封裝
熱點(diǎn)監(jiān)控公告板，緣何殺傷力巨大？

試問(wèn)近來(lái)最火的是什么？莫過(guò)于“兇殘”高中監(jiān)控公告板了。近日，一張某高中電子公告板的照片在微博熱傳，公告板實(shí)名批評(píng)同學(xué)的各種違紀(jì)行為，包括上課轉(zhuǎn)筆，坐姿不正，回頭與異性說(shuō)笑，趴在桌子上不學(xué)習(xí)，打盹睡覺(jué)等

測(cè)試測(cè)量
2013-01-25

金屬發(fā)光二極管環(huán)氧樹脂封裝
Atmega8型號(hào)細(xì)分

原來(lái)-16PU和-16PI的還是有區(qū)別的：1. 型號(hào)緊跟的字母，表示電壓工作范圍。帶“L”：2.7-5.5V;若缺省，不帶“L”：4.5-5.5V。例：ATmega8-16PU，不帶“L”表示工作電壓為4.5-5.5V。擴(kuò)展

單片機(jī)
2013-01-24

電壓工業(yè)級(jí) ATMEGA8 封裝
第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營(yíng)業(yè)收入降至兩年低點(diǎn)

21ic訊據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)簡(jiǎn)報(bào)，由于PC市場(chǎng)萎靡不振，去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營(yíng)業(yè)收入降至兩年低點(diǎn)。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營(yíng)業(yè)收入降至14.1億美元，這是兩年多來(lái)的最低水平，僅

消費(fèi)電子
2013-01-24

DRAM 內(nèi)存超級(jí)本封裝
臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)：LED需求將于8月爆發(fā)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場(chǎng)化成熟，將會(huì)啟動(dòng)LED照明需求爆發(fā)力，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計(jì)力，而臺(tái)灣LED晶粒、封裝能力

顯示光電
2013-01-24

LED 照明 LED照明封裝
臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出：LED需求將于8月爆發(fā)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)常務(wù)理事蕭弘清前(22)日指出，2013年8月，LED照明的光熱比達(dá)60:40，每瓦可達(dá)180流明的產(chǎn)品市場(chǎng)化成熟，將會(huì)啟動(dòng)LED照明需求爆發(fā)力，屆時(shí)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)致勝關(guān)鍵將取決在封裝、設(shè)計(jì)力，而臺(tái)灣LED晶粒、封裝能力

顯示光電
2013-01-24

LED 照明 LED照明封裝
51單片機(jī)硬件知識(shí)：封裝及參數(shù)介紹

看一個(gè)人，我們一般會(huì)看他的長(zhǎng)相。同樣，電子元件也要看長(zhǎng)相，或者說(shuō)是形壯，只是說(shuō)法不一樣，我們把它們的長(zhǎng)相稱為“封裝”。1.單片機(jī)的封裝：?jiǎn)纹瑱C(jī)的封裝大概的可以分為：DIP(直插封裝)、PLCC(貼片，引

單片機(jī)
2013-01-23

單片機(jī) 51單片機(jī) 單片機(jī)硬件封裝
優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

對(duì)于10Gbps及以上數(shù)據(jù)速率的SerDes，每個(gè)數(shù)據(jù)位的單位間隔是隨著近 20～30ps的信號(hào)上升/下降時(shí)間而縮短的。選擇合適的封裝互連結(jié)構(gòu)，有效地傳輸這些信號(hào)已成為最大限度減少信號(hào)完整性問(wèn)題的重要考慮因素，如串?dāng)_、阻

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-01-23

回波 BSP SERDES 封裝
英特爾將終止主板業(yè)務(wù) 但仍堅(jiān)持臺(tái)式機(jī)業(yè)務(wù)

1月23日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾公司今日表示，將在未來(lái)三年內(nèi)終止英特爾自有品牌主板業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)移到移動(dòng)產(chǎn)品上。按照英特爾的說(shuō)法，該公司并不會(huì)立即關(guān)閉主板業(yè)務(wù)。但此前有傳言稱，英特爾計(jì)劃在日后把

智能硬件
2013-01-23

英特爾臺(tái)式機(jī) OEM 封裝
政府補(bǔ)貼推波德豪潤(rùn)達(dá)賭局？

“過(guò)去三年間，無(wú)數(shù)人問(wèn)我，說(shuō)我豪賭LED，的確是這樣的。我們?cè)谌珖?guó)幾個(gè)城市收購(gòu)芯片公司，還建立龐大的LED產(chǎn)業(yè)鏈”。日前，在宣布收購(gòu)吳長(zhǎng)江所持有的雷士照明20.05%股權(quán)的第16天，德豪潤(rùn)達(dá)董事長(zhǎng)王冬雷在公司新品

顯示光電
2013-01-22

雷士德豪潤(rùn)達(dá) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
廣東將發(fā)布21項(xiàng)LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件規(guī)范

2013年1月25日，“LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件規(guī)范發(fā)布會(huì)”將在廣東科學(xué)中心多功能會(huì)議室召開(kāi)。此次發(fā)布會(huì)上，將重點(diǎn)發(fā)布廣東省LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)規(guī)范主要涵蓋了總規(guī)范、可供認(rèn)證用的封裝組件分規(guī)范、照明模

顯示光電
2013-01-22

組件 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
聚焦雷曼光電5050事件：“光腳”PK“穿鞋”

1月17日晚，針對(duì)因近日LED行業(yè)媒體報(bào)道及財(cái)經(jīng)媒體轉(zhuǎn)載了關(guān)于公司產(chǎn)品質(zhì)量相關(guān)內(nèi)容，提及由于公司一款5050LED 表貼發(fā)光二極管產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)問(wèn)題，在上述網(wǎng)站上發(fā)表文章，進(jìn)行聯(lián)合維權(quán)，雷曼光電發(fā)布澄清公告稱，上述報(bào)

顯示光電
2013-01-17

發(fā)光二極管雷曼光電 SMD 封裝
日月光矽品搶進(jìn)內(nèi)埋芯片制程

業(yè)界人士表示，封測(cè)大廠日月光和矽品積極切入內(nèi)埋晶片制程；矽品彰化廠將投入內(nèi)埋晶片和晶片尺寸封裝(CSP)基板產(chǎn)線。熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)界人士表示，晶圓代工大廠紛紛搶進(jìn)矽穿孔(TSV)3D IC和2.5D IC先進(jìn)高階和前段

模擬
2013-01-16

半導(dǎo)體晶片芯片封裝
飛兆半導(dǎo)體的二合一功率開(kāi)關(guān)封裝解決方案提供更高的效率和系統(tǒng)可靠性

高度集成的反激式控制器可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并通過(guò)大量保護(hù)電路提升可靠性由于當(dāng)今的消費(fèi)類電子產(chǎn)品和家用電器變得越來(lái)越復(fù)雜，因此它們需要更佳的性能和可靠性。這些類型的開(kāi)關(guān)模

電源
2013-01-15

集成飛兆半導(dǎo)體功率開(kāi)關(guān) 封裝
晟皓光電公司沉心凝氣抓生產(chǎn) 想方設(shè)法拓市場(chǎng)

晟皓光電公司作為晉煤集團(tuán)“育新”板塊轉(zhuǎn)型發(fā)展的重點(diǎn)項(xiàng)目，不到一年時(shí)間就完成了規(guī)劃、建設(shè)，裝修、投產(chǎn)，對(duì)外樹立了煤礦轉(zhuǎn)型發(fā)展、人員轉(zhuǎn)崗分流的亮麗名片。公司竣工投產(chǎn)后，晟皓光電堅(jiān)持抓好生產(chǎn)組織、品質(zhì)檢驗(yàn)和

顯示光電
2013-01-14

光電 LED燈具 LED日光燈封裝
Vishay推出新款具有5kW的高浪涌能力表面貼裝PAR® TVS器件

器件采用DO-214AB封裝和+185℃的工作結(jié)溫日前，Vishay Intertechnology宣布，推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR®瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。該系列器件

功率器件
2013-01-11

Vishay SMC TVS器件封裝
采用 5 引腳 TSOT-23 封裝的 100V 微功率 No-Opto 隔離反激式轉(zhuǎn)換器

非同步反激式拓?fù)鋸V泛地應(yīng)用于隔離式電源，從 1W 以下到幾十瓦的功率級(jí)均在其列。凌力爾特?zé)o需光耦合器的隔離反激式轉(zhuǎn)換器系列通過(guò)運(yùn)用專有的主端檢測(cè) (其無(wú)需借助光耦合器

功率器件
2013-01-11

隔離引腳微功率封裝
LED企業(yè)希望政府“多關(guān)懷”下游

佛山市市長(zhǎng)劉悅倫曾在多個(gè)場(chǎng)合指出，佛山的經(jīng)濟(jì)發(fā)展得益于佛山人腳踏實(shí)地的精神。在1月9日召開(kāi)的企業(yè)家座談會(huì)暨佛山市2013年“暖企活動(dòng)”動(dòng)員會(huì)上，佛山市市長(zhǎng)劉悅倫提到佛山企業(yè)的實(shí)干精神。在座談會(huì)上，佛山本土企

顯示光電
2013-01-11

LED 燈珠 LED照明封裝

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封裝

軟性顯示器面板業(yè)翻身捷徑

IIC-China 2013展前專訪：韋爾半導(dǎo)體將展示音頻功放等最新產(chǎn)品

成本考量封測(cè)廠切入內(nèi)埋芯片

熱點(diǎn)監(jiān)控公告板，緣何殺傷力巨大？

Atmega8型號(hào)細(xì)分

第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營(yíng)業(yè)收入降至兩年低點(diǎn)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)：LED需求將于8月爆發(fā)

臺(tái)灣照明學(xué)會(huì)指出：LED需求將于8月爆發(fā)

51單片機(jī)硬件知識(shí)：封裝及參數(shù)介紹

優(yōu)化封裝以滿足SerDes應(yīng)用鍵合線封裝規(guī)范

英特爾將終止主板業(yè)務(wù) 但仍堅(jiān)持臺(tái)式機(jī)業(yè)務(wù)

政府補(bǔ)貼推波德豪潤(rùn)達(dá)賭局？

廣東將發(fā)布21項(xiàng)LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件規(guī)范

聚焦雷曼光電5050事件：“光腳”PK“穿鞋”

日月光矽品搶進(jìn)內(nèi)埋芯片制程

飛兆半導(dǎo)體的二合一功率開(kāi)關(guān)封裝解決方案提供更高的效率和系統(tǒng)可靠性

晟皓光電公司沉心凝氣抓生產(chǎn) 想方設(shè)法拓市場(chǎng)

Vishay推出新款具有5kW的高浪涌能力表面貼裝PAR® TVS器件

采用 5 引腳 TSOT-23 封裝的 100V 微功率 No-Opto 隔離反激式轉(zhuǎn)換器

LED企業(yè)希望政府“多關(guān)懷”下游

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