封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

美國2020年LED磊芯片及封裝成本減少約8成

日前，美國公布了2012年版LED照明發(fā)展計(jì)劃。計(jì)畫中指出，LED固態(tài)照明的首主要任務(wù)是降低成本、提升發(fā)光效率、降低終端零售價(jià)格等。美國能源部為主導(dǎo)固態(tài)照明發(fā)展主要機(jī)構(gòu)，該計(jì)劃以技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造、商業(yè)化等為發(fā)

顯示光電
2012-12-24

LED 發(fā)光效率封裝芯片
封測雙雄大轉(zhuǎn)彎明年調(diào)降資本支出

腳步放緩【楊喻斐╱臺北報(bào)導(dǎo)】半導(dǎo)體封測廠明年資本支出不同調(diào)，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準(zhǔn)，矽品已率先公布113億元的資本支出計(jì)劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，

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2012-12-23

半導(dǎo)體元件基板封裝
矽品明年資本支出減30%

矽品（2325）昨（20）日董事會(huì)決議明年資本支出為113億元，主要投資項(xiàng)目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。法人表示，矽品明年資本支出符合董事長林文伯預(yù)告在110億元的區(qū)間

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2012-12-21

半導(dǎo)體晶片封裝
基于RFID的航空食品物流信息管理平臺

摘要：針對國內(nèi)航空食品物流工作中的不足，基于RFID技術(shù)建立起一個(gè)完整高效的、可用性強(qiáng)的物流管理信息系統(tǒng)，并采用網(wǎng)絡(luò)傳輸、數(shù)據(jù)庫管理、信息集成等技術(shù)構(gòu)建起整個(gè)物流業(yè)務(wù)信息化體系，為航空食品物流提供成功解決

通信技術(shù)
2012-12-20

RFID 子系統(tǒng) BSP 封裝
LED顯示率先洗牌未來出來在細(xì)分市場勢

業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，2012年LED顯示幕市場規(guī)模同比增長10%左右，達(dá)到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主

消費(fèi)電子
2012-12-20

LED顯示 CREE 封裝芯片
本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大

“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術(shù)股份有限公司，2001年初創(chuàng)時(shí)期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設(shè)計(jì)公司沒有能力解決測試問題，尤其

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2012-12-20

芯片測試 IC測試 IC產(chǎn)業(yè) 封裝
中央紀(jì)律檢查委員會(huì)委員、常委、監(jiān)察部副部長黃曉微一行到訪光為照明

2012年12月15日，中央紀(jì)律檢查委員會(huì)委員、常委、監(jiān)察部副部長黃曉微一行蒞臨光為照明指導(dǎo)工作，在番禺區(qū)區(qū)長和光為董事長的陪同下，領(lǐng)導(dǎo)們參觀了光為照明公司。在參觀光為照明展廳時(shí)，董事長為領(lǐng)導(dǎo)們詳細(xì)介紹了LED

顯示光電
2012-12-20

照明照明工程 LED燈具封裝
關(guān)注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級

我國芯片制造代工業(yè)由于技術(shù)和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個(gè)迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域

消費(fèi)電子
2012-12-19

聯(lián)發(fā)科芯片制造業(yè) 3D封裝封裝
投資過剩導(dǎo)致LED價(jià)格亂象

有業(yè)內(nèi)人士稱，供大于求是導(dǎo)致LED產(chǎn)品價(jià)格戰(zhàn)亂象的主要原因。山東浪潮華光股份有限公司總經(jīng)理鄭鐵民認(rèn)為，很多企業(yè)對LED市場預(yù)計(jì)過大，蜂擁而至，盲目轉(zhuǎn)型LED行業(yè)，供大于求是產(chǎn)生價(jià)格戰(zhàn)的原因。他認(rèn)為，價(jià)格戰(zhàn)要經(jīng)過

顯示光電
2012-12-19

LED照明 LED產(chǎn)品 LED 封裝
IPO“堰塞湖”巨大 LED上市圈錢恐泡湯

“IPO遲遲不開閘，我們的計(jì)劃投資項(xiàng)目可就要泡湯了?！币晃徽I劃公司上市事宜的企業(yè)負(fù)責(zé)人向證券時(shí)報(bào)記者大吐苦水。如今，A股IPO“堰塞湖”巨大，830家擬上市公司排起長龍，而深陷產(chǎn)能過剩的LED企業(yè)正面臨著進(jìn)退維谷

顯示光電
2012-12-19

IP LED 封裝芯片
晶振封裝分類

石英晶振：即所謂石英晶體諧振器(無源晶振)和石英晶體振蕩器(有源晶振)的統(tǒng)稱。一般的概念中把晶振就等同于諧振器理解了，振蕩器就是通常所指鐘振。石英晶振是一種用于穩(wěn)定

功率器件
2012-12-18

晶振 PI HC-49S 封裝
基于RFID的航空食品物流信息管理平臺

基于RFID的航空食品物流信息管理平臺

嵌入式軟件
2012-12-18

RFID 子系統(tǒng) BSP 封裝
2012年LED行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)計(jì)達(dá)2059億

雖然仍不時(shí)傳來LED企業(yè)老板跑路的消息，但LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值今年仍實(shí)現(xiàn)了超過三成的增長。昨日，記者了解到，今年年底，LED行業(yè)的總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到2059億元（2011年總產(chǎn)值為1540億元），國內(nèi)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈上億元企業(yè)數(shù)量

顯示光電
2012-12-18

并聯(lián) LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
LED三角債之火蔓延燒到上游熒光粉

“現(xiàn)在，連我們這種做上游熒光粉材料的都被拖欠貨款了?！闭劦絃ED行業(yè)三角債，李佚（化名）深惡痛絕：“談業(yè)務(wù)的時(shí)候大家說得很爽快，貨到就付款，但是一旦貨到了客戶那里，就有一堆理由搪塞。” 李佚是一家主營LED熒

顯示光電
2012-12-18

熒光粉 LED芯片 LED 封裝
LED的COB（板上芯片）封裝流程

LED業(yè)內(nèi)工程師總結(jié)了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固

顯示光電
2012-12-14

COB LED 封裝芯片
理性看并購：晶電+光寶照亮LED產(chǎn)業(yè)

晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設(shè)，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領(lǐng)域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場

顯示光電
2012-12-13

康佳晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路

21ic訊東芝公司推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統(tǒng)，并采用了小型封裝，適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)和數(shù)碼攝像機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。多功能門邏輯集成電路讓用戶能夠根據(jù)輸入信號的處理狀態(tài)

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2012-12-12

集成電路東芝 CMOS 封裝
2013年LED芯片價(jià)格大幅下降已成定局

“2013年初國內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場所淘汰?！睒I(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到

消費(fèi)電子
2012-12-12

調(diào)研報(bào)告 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
英特爾：DIY玩家淡定，我們會(huì)繼續(xù)提供可拔插CPU

12月7日消息，幾周前有傳言稱，英特爾未來PC處理器產(chǎn)品線中將回放棄“可自由拔插”的CPU設(shè)計(jì)，并從Broadwell系列開始實(shí)施。很顯然，這一計(jì)劃招致大量硬件發(fā)燒友的批評，尤其是那些喜歡自行DIY的用戶。

智能硬件
2012-12-12

CPU 英特爾 DIY 封裝
2013年LED產(chǎn)業(yè)投資策略:傳統(tǒng)廠商在行動(dòng)

LED照明已經(jīng)成為我們生活中的一部分，而LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢,但是,LED照明正在依靠其不斷提升的性價(jià)比,而開啟越來越多的應(yīng)用市場。2012年國內(nèi)LED照明總體獲得了高增長

顯示光電
2012-12-11

音響 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

美國2020年LED磊芯片及封裝成本減少約8成

封測雙雄大轉(zhuǎn)彎明年調(diào)降資本支出

矽品明年資本支出減30%

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中央紀(jì)律檢查委員會(huì)委員、常委、監(jiān)察部副部長黃曉微一行到訪光為照明

關(guān)注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級

投資過剩導(dǎo)致LED價(jià)格亂象

IPO“堰塞湖”巨大 LED上市圈錢恐泡湯

晶振封裝分類

基于RFID的航空食品物流信息管理平臺

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東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路

2013年LED芯片價(jià)格大幅下降已成定局

英特爾：DIY玩家淡定，我們會(huì)繼續(xù)提供可拔插CPU

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