封裝
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DC-DC電源模塊選型
DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點，在通信、網(wǎng)絡、工控、鐵路、軍事等領域日益得到廣泛的應用。怎樣正確合理地選用DC/DC模塊電源呢，筆者將從DC/D
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深入市場細分 LED顯示屏步入行業(yè)整合階段
業(yè)內(nèi)預計，2012年LED顯示屏市場規(guī)模同比增長10%左右，達到241億元。其中，全彩LED顯示屏市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示屏行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主動降
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芯片制造業(yè)和封裝業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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中國本土催生一批芯片測試企業(yè)逐漸壯大
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其
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美國2020年LED磊芯片及封裝成本減少約8成
日前，美國公布了2012年版LED照明發(fā)展計劃。計畫中指出，LED固態(tài)照明的首主要任務是降低成本、提升發(fā)光效率、降低終端零售價格等。美國能源部為主導固態(tài)照明發(fā)展主要機構，該計劃以技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、商業(yè)化等為發(fā)
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封測雙雄大轉(zhuǎn)彎 明年調(diào)降資本支出
腳步放緩 【楊喻斐╱臺北報導】半導體封測廠明年資本支出不同調(diào)，日月光（2311）、矽品（2325）都將低于今年水準，矽品已率先公布113億元的資本支出計劃，將較今年大減30%，頎邦（6147）、矽格（6257）雖尚未敲定，
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矽品明年資本支出 減30%
矽品（2325）昨（20）日董事會決議明年資本支出為113億元，主要投資項目集中在高階封裝制程所封的植晶凸塊（Bumping）和覆晶封裝（Flip Chip）。 法人表示，矽品明年資本支出符合董事長林文伯預告在110億元的區(qū)間
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基于RFID的航空食品物流信息管理平臺
摘要：針對國內(nèi)航空食品物流工作中的不足，基于RFID技術建立起一個完整高效的、可用性強的物流管理信息系統(tǒng)，并采用網(wǎng)絡傳輸、數(shù)據(jù)庫管理、信息集成等技術構建起整個物流業(yè)務信息化體系，為航空食品物流提供成功解決
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LED顯示率先洗牌 未來出來在細分市場勢
業(yè)內(nèi)預計，2012年LED顯示幕市場規(guī)模同比增長10%左右，達到241億元。其中，全彩LED顯示幕市場規(guī)模同比增長15%-20%，出貨量同比增長30%以上。即便如此，目前LED顯示幕行業(yè)呈現(xiàn)僧多粥少的局面，激烈的競爭迫使廠商主
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本土芯片測試企業(yè)在逐漸壯大
“中國芯”企業(yè)成長十年有余，也催生了一批芯片/晶圓片（wafer）測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司，2001年初創(chuàng)時期，國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈還不夠完善，很多初創(chuàng)和成長中的設計公司沒有能力解決測試問題，尤其
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中央紀律檢查委員會委員、常委、監(jiān)察部副部長黃曉微一行到訪光為照明
2012年12月15日，中央紀律檢查委員會委員、常委、監(jiān)察部副部長黃曉微一行蒞臨光為照明指導工作，在番禺區(qū)區(qū)長和光為董事長的陪同下，領導們參觀了光為照明公司。 在參觀光為照明展廳時，董事長為領導們詳細介紹了LED
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關注問題：芯片制造業(yè)和封裝業(yè)如何轉(zhuǎn)型升級
我國芯片制造代工業(yè)由于技術和投資的瓶頸，已落后于我國集成電路設計業(yè)快速發(fā)展的步伐，無法充分滿足國內(nèi)芯片代工市場的需求。芯片制造業(yè)、封裝業(yè)的另一個迫切問題是如何轉(zhuǎn)型升級。東部沿海制造、封裝企業(yè)在喪失地域
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投資過剩導致LED價格亂象
有業(yè)內(nèi)人士稱，供大于求是導致LED產(chǎn)品價格戰(zhàn)亂象的主要原因。山東浪潮華光股份有限公司總經(jīng)理鄭鐵民認為，很多企業(yè)對LED市場預計過大，蜂擁而至，盲目轉(zhuǎn)型LED行業(yè)，供大于求是產(chǎn)生價格戰(zhàn)的原因。他認為，價格戰(zhàn)要經(jīng)過
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IPO“堰塞湖”巨大 LED上市圈錢恐泡湯
“IPO遲遲不開閘，我們的計劃投資項目可就要泡湯了?！币晃徽I劃公司上市事宜的企業(yè)負責人向證券時報記者大吐苦水。如今，A股IPO“堰塞湖”巨大，830家擬上市公司排起長龍，而深陷產(chǎn)能過剩的LED企業(yè)正面臨著進退維谷
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晶振封裝分類
石英晶振：即所謂石英晶體諧振器(無源晶振)和石英晶體振蕩器(有源晶振)的統(tǒng)稱。一般的概念中把晶振就等同于諧振器理解了，振蕩器就是通常所指鐘振。石英晶振是一種用于穩(wěn)定
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基于RFID的航空食品物流信息管理平臺
基于RFID的航空食品物流信息管理平臺
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2012年LED行業(yè)總產(chǎn)值預計達2059億
雖然仍不時傳來LED企業(yè)老板跑路的消息，但LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值今年仍實現(xiàn)了超過三成的增長。昨日，記者了解到，今年年底，LED行業(yè)的總產(chǎn)值預計將達到2059億元（2011年總產(chǎn)值為1540億元），國內(nèi)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈上億元企業(yè)數(shù)量
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LED三角債之火蔓延 燒到上游熒光粉
“現(xiàn)在，連我們這種做上游熒光粉材料的都被拖欠貨款了?！闭劦絃ED行業(yè)三角債，李佚（化名）深惡痛絕：“談業(yè)務的時候大家說得很爽快，貨到就付款，但是一旦貨到了客戶那里，就有一堆理由搪塞?！?李佚是一家主營LED熒
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LED的COB（板上芯片）封裝流程
LED業(yè)內(nèi)工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程，現(xiàn)在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點， 然后將硅片 間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固
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理性看并購：晶電+光寶 照亮LED產(chǎn)業(yè)
晶元光電成立于1996年，是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下，由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設，主要生產(chǎn)發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片，屬于LED產(chǎn)業(yè)的上中游領域，產(chǎn)出的芯片交由下游封裝后，就能依市場
