封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路

21ic訊東芝公司推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統(tǒng)，并采用了小型封裝，適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)和數(shù)碼攝像機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。多功能門邏輯集成電路讓用戶能夠根據(jù)輸入信號(hào)的處理狀態(tài)

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2012-12-12

CMOS 東芝集成電路封裝
2013年LED芯片價(jià)格大幅下降已成定局

“2013年初國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)會(huì)出現(xiàn)倒閉潮，擁有MOCVD設(shè)備數(shù)量在8至10臺(tái)之間的企業(yè)將會(huì)逐漸被市場(chǎng)所淘汰。”業(yè)內(nèi)專家表示，隨著LED芯片價(jià)格不斷下跌，有部分芯片廠家已無利潤(rùn)可言。小規(guī)模、無研發(fā)能力的芯片企業(yè)遭遇到

消費(fèi)電子
2012-12-12

調(diào)研報(bào)告 LED芯片 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
英特爾：DIY玩家淡定，我們會(huì)繼續(xù)提供可拔插CPU

12月7日消息，幾周前有傳言稱，英特爾未來PC處理器產(chǎn)品線中將回放棄“可自由拔插”的CPU設(shè)計(jì)，并從Broadwell系列開始實(shí)施。很顯然，這一計(jì)劃招致大量硬件發(fā)燒友的批評(píng)，尤其是那些喜歡自行DIY的用戶。

智能硬件
2012-12-12

CPU 英特爾 DIY 封裝
2013年LED產(chǎn)業(yè)投資策略:傳統(tǒng)廠商在行動(dòng)

LED照明已經(jīng)成為我們生活中的一部分，而LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力。盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長(zhǎng)緩慢,但是,LED照明正在依靠其不斷提升的性價(jià)比,而開啟越來越多的應(yīng)用市場(chǎng)。2012年國(guó)內(nèi)LED照明總體獲得了高增長(zhǎng)

顯示光電
2012-12-11

音響 LED照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
TriQuint推出兩款封裝式低噪聲放大器增益模塊

21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司推出兩款封裝式低噪聲放大器 (LNA) 增益模塊-TQP3M9035和TQP3M9038，可在50 MHz至4 GHz極寬帶寬范圍內(nèi)提供經(jīng)濟(jì)型的高性能。這兩款放大器產(chǎn)品具有極高線性度和極低噪聲的特點(diǎn)，非常適用于高

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2012-12-11

低噪聲放大器 HZ TRIQUINT 封裝
上海微電子先進(jìn)封裝光刻機(jī)獲14屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)金獎(jiǎng)

上海微電子裝備有限公司的先進(jìn)封裝光刻機(jī)在11月10日閉幕的第14屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上榮獲金獎(jiǎng)。這家企業(yè)研制的封裝光刻機(jī)已經(jīng)達(dá)到國(guó)際同等先進(jìn)技術(shù)水平，累計(jì)申請(qǐng)發(fā)明專利180多項(xiàng)，國(guó)際發(fā)明專利5項(xiàng)。這家公司成立十

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2012-12-11

LED 微電子光刻機(jī) 封裝
LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力

盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長(zhǎng)緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價(jià)比，而開啟越來越多的應(yīng)用市場(chǎng)。2012 年國(guó)內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長(zhǎng)，其中，室內(nèi)LED 照明預(yù)計(jì)規(guī)模達(dá)到337 億元（2011 年為186

顯示光電
2012-12-11

LED 照明應(yīng)用 LED照明封裝
MEMS發(fā)展：微型封裝是重點(diǎn) 產(chǎn)品體現(xiàn)集成化趨勢(shì)

當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)

工業(yè)控制
2012-12-10

集成微型 MEMS 封裝
MOS管封裝形式簡(jiǎn)介

主板的供電一直是廠商和用戶關(guān)注的焦點(diǎn)，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因?yàn)殡S著MOSFET技術(shù)的進(jìn)展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOSFET以及多芯片DrMOS開始用

功率器件
2012-12-10

封裝技術(shù) MOS管 QFN 封裝
TDK開發(fā)出0603尺寸SRCT電容器

21ic訊 TDK株式會(huì)社開發(fā)出了為智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產(chǎn)。近幾年，隨著智能手機(jī)等小型移動(dòng)設(shè)備多功能化

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2012-12-07

電容器 TDK RC 封裝
東芝將為移動(dòng)設(shè)備推出超緊湊封裝低噪音200mA LDO穩(wěn)壓器

21ic訊東芝公司(Toshiba Corporation)將推出采用新開發(fā)的微CMOS工藝打造的200mA輸出單LDO穩(wěn)壓器。該款產(chǎn)品的特點(diǎn)包括低噪音輸出、高紋波抑制率、高速負(fù)載絕佳響應(yīng)和低壓差。新款LDO穩(wěn)壓器的噪音輸出很低，為18μ

消費(fèi)電子
2012-12-07

移動(dòng)設(shè)備 LDO 東芝封裝
差異化感測(cè)器整合：多軸且極小尺寸

在今日的生活中，感測(cè)器已經(jīng)與智慧劃上了等號(hào)。舉凡各種電子產(chǎn)品，感測(cè)元件已經(jīng)成為缺一不可的元件，堪稱是智慧生活中最為重要的元素。而以創(chuàng)新MEMS感測(cè)技術(shù)的意法半導(dǎo)體，也積極深耕年輕學(xué)子的MEMS應(yīng)用市場(chǎng)，培育臺(tái)

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2012-12-07

感測(cè)器意法半導(dǎo)體 INEMO 封裝
《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》矽品11月合并營(yíng)收55.27億元，月減4.78%

IC封測(cè)大廠矽品(2325)公布11月自結(jié)營(yíng)收，該月合并營(yíng)收達(dá)55.27億元，月減4.78%、年增5.15%。展望后市，法人認(rèn)為，由于計(jì)算機(jī)應(yīng)用訂單持續(xù)疲弱，估計(jì)本月營(yíng)收恐續(xù)降，第4季營(yíng)收將持平或微幅季減。矽品11月合并營(yíng)收達(dá)

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2012-12-07

半導(dǎo)體存儲(chǔ)器計(jì)算機(jī) 封裝
哪些因素影響了LED光衰

LED燈具作為新型的綠色照明燈具，節(jié)能、環(huán)保、長(zhǎng)壽命，受到廣大客戶的追崇。但是LED光衰的問題，又是一個(gè)LED燈具不得不面對(duì)的問題。不間斷的光衰，嚴(yán)重影響了LED燈具的使用情況。就目前來看，市場(chǎng)上的白光LED其光衰可

顯示光電
2012-12-06

LED 驅(qū)動(dòng)電流燈珠封裝
新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器助力達(dá)成環(huán)保目標(biāo)

TT electronics公司的新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque II非接觸

工業(yè)控制
2012-12-06

溫度扭矩傳感器 ELECTRONICS 封裝
Intel坐不住了我們不會(huì)放棄DIY市場(chǎng)

這兩天關(guān)于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚(yáng)揚(yáng)的，這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝，一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。

智能硬件
2012-12-06

Intel AMD DIY 封裝
絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)

最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨(dú)立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認(rèn)也沒有否認(rèn)這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實(shí)，似乎已經(jīng)預(yù)示著Intel未來的CPU要訣別

智能硬件
2012-12-06

Intel AMD DIY 封裝
TT electronics公司推出新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器

21ic訊 TT electronics公司的新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實(shí)現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動(dòng)力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque

工業(yè)控制
2012-12-05

溫度扭矩傳感器 ELECTRONICS 封裝
Vishay推出小尺寸表面貼裝封裝集成接近傳感器

日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號(hào)處理IC和16位ADC集成進(jìn)小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面貼裝封裝的全集成接近傳感器---VCNL3020，擴(kuò)充其光電子

工業(yè)控制
2012-12-03

集成 Vishay 接近傳感器封裝
中國(guó)LED照明市場(chǎng)擴(kuò)大為日企帶來巨大商機(jī)？

中國(guó)科技部發(fā)布的《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展"十二五"專項(xiàng)規(guī)劃》提出，要在2015年將LED芯片的國(guó)產(chǎn)率提高至80％以上，同時(shí)將其制造成本降至2011年的1/5。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體照明項(xiàng)目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間

顯示光電
2012-12-02

薄膜照明市場(chǎng) LED照明封裝

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封裝

東芝推出新系列CMOS多功能門邏輯集成電路

2013年LED芯片價(jià)格大幅下降已成定局

英特爾：DIY玩家淡定，我們會(huì)繼續(xù)提供可拔插CPU

2013年LED產(chǎn)業(yè)投資策略:傳統(tǒng)廠商在行動(dòng)

TriQuint推出兩款封裝式低噪聲放大器增益模塊

上海微電子先進(jìn)封裝光刻機(jī)獲14屆中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)金獎(jiǎng)

LED照明應(yīng)用正在悄然發(fā)力

MEMS發(fā)展：微型封裝是重點(diǎn) 產(chǎn)品體現(xiàn)集成化趨勢(shì)

MOS管封裝形式簡(jiǎn)介

TDK開發(fā)出0603尺寸SRCT電容器

東芝將為移動(dòng)設(shè)備推出超緊湊封裝低噪音200mA LDO穩(wěn)壓器

差異化感測(cè)器整合：多軸且極小尺寸

《業(yè)績(jī)-半導(dǎo)體》矽品11月合并營(yíng)收55.27億元，月減4.78%

哪些因素影響了LED光衰

新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器助力達(dá)成環(huán)保目標(biāo)

Intel坐不住了我們不會(huì)放棄DIY市場(chǎng)

絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)

TT electronics公司推出新型非接觸式動(dòng)力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器

Vishay推出小尺寸表面貼裝封裝集成接近傳感器

中國(guó)LED照明市場(chǎng)擴(kuò)大為日企帶來巨大商機(jī)？

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