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封裝

我要報(bào)錯(cuò)
封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

  • DC/DC模塊電源的選擇與應(yīng)用

    DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員已經(jīng)意識(shí)到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計(jì)、調(diào)試方面的麻

  • 對(duì)日招商再添佳績(jī)　半導(dǎo)體材料商N(yùn)amics2.86億銅鑼建廠

    記者曹逸雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 對(duì)日招商再添佳績(jī)！日本半導(dǎo)體材料世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動(dòng)土典禮，Namics公司社長(zhǎng)小田嶋并親自來臺(tái)主持，初期將投資新臺(tái)幣2.86億元，預(yù)計(jì)明（2013）

  • 日月光資本支出進(jìn)度超前；估Q4出貨再增3-5%

    封測(cè)大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達(dá)8.74億美元，進(jìn)度已優(yōu)于先前預(yù)期的「全年資本支出逾8億美元」水準(zhǔn)，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表示，主要是因應(yīng)Q4與明年需求，持續(xù)建置先進(jìn)封裝制程所致；董宏思預(yù)期，繼Q3封測(cè)與材

  • DCDC模塊電源的應(yīng)用與選擇

    DCDC模塊電源的中心議題：如何正確合理的選用DC/DC模塊電源DCDC模塊電源的解決方案：額定功率的考慮封裝形式注意事項(xiàng)選擇合適的溫度范圍與降額使用隔離電壓的考慮功耗和效率的考慮DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓

  • Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED

    21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產(chǎn)品。VLMU3100在20mA下的典型發(fā)光

  • LED基礎(chǔ)：LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)

    LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用的擴(kuò)展，LED產(chǎn)品的分類有很多，如LED根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強(qiáng)度、工作電流、芯片材料及功能等，有不用的分類方法。筆者就簡(jiǎn)單的

  • 雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗(yàn)

    上周深圳雷曼光電(下稱“雷曼”) 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露， 雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事實(shí)上，目前不少LED 企業(yè)都在訂單減少和凈利下降的困

  • 矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑

    賽靈思Virtex-7SSI技術(shù)賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎(chǔ)，推出現(xiàn)場(chǎng)可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過去一年半，賽靈思不斷主打其各種不同

  • FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

    問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效

  • 華天科技：未來主要看點(diǎn)在TSV封裝

    2012年10月20日，華天科技公布了關(guān)于2012年三季報(bào)。公告顯示2012年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入111077萬元，同比增長(zhǎng)9.49%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)11514萬元，同比增長(zhǎng)15.46%。2012年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入

  • 半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考

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  • 封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢(shì)

    要點(diǎn) 1.當(dāng)汽車不運(yùn)動(dòng)時(shí)，關(guān)閉內(nèi)燃機(jī)引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉(zhuǎn)換器，能量存儲(chǔ)在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)

  • 突破精度限制——了解運(yùn)算放大器的精度挑戰(zhàn)

    摘要在精密測(cè)量過程中，系統(tǒng)工程師們面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)便是如何選擇具備最佳性能的運(yùn)算放大器以及安裝在其周圍的其他組件。這項(xiàng)工作很重要。在一些有空間限制的應(yīng)用中，工程師們常常會(huì)尋求體積最小的封裝，但是這種小

  • 年產(chǎn)50萬盞LED燈具項(xiàng)目南宮簽約

    近日，總投資1.5億元的年產(chǎn)50萬盞LED照明燈生產(chǎn)項(xiàng)目在河北南宮簽約。 據(jù)悉，該項(xiàng)目由河北南宮綠景照明電子科技有限公司投資建設(shè)，生產(chǎn)工藝主要包括封裝、集成、組裝、測(cè)試、成品等生產(chǎn)工序，根據(jù)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模，設(shè)計(jì)生

  • FPGA與PCB板焊接連接的問題

    問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效

    模擬
    2012-10-16
    FPGA ST PCB板 封裝

  • 高速發(fā)展的中國(guó)IC公司面臨哪些挑戰(zhàn)

    近幾年，中國(guó)IC企業(yè)大踏步邁進(jìn)移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)字電視、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識(shí)別等領(lǐng)域，部分高端芯片在國(guó)際市場(chǎng)很具競(jìng)爭(zhēng)力。但即便如此，不少本土企業(yè)在上市、資源整合、外資收購、

    充電吧
    2012-10-16
    芯片 IC 封裝

  • 日月光 投資縮手

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第4季進(jìn)入庫存調(diào)整，IC封測(cè)龍頭日月光（2311）決定因應(yīng)客戶下單趨保守，本季資本支出踩煞車，估計(jì)全年資本支出恐低于8億美元（約新臺(tái)幣233.62億元），略低原預(yù)估目標(biāo)，是近期第1家調(diào)降資本支出的本土半導(dǎo)體

  • 矽品獲聯(lián)發(fā)科大單 Q4發(fā)威

    IC封測(cè)大廠矽品搶攻高階封測(cè)市場(chǎng)，近期傳出矽品董事長(zhǎng)林文伯親自拜會(huì)聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介，成功搶下大單，讓矽品在聯(lián)發(fā)科芯片封測(cè)占比，有機(jī)會(huì)超越日月光，為矽品第4季及明年帶來強(qiáng)勁動(dòng)能。 此外，矽品耕耘海外整合元

  • 電源芯片助攻 矽品掌握新愛瘋

    研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli指出，蘋果iPhone 5處理器采用 Dialog電源晶片；法人表示，封測(cè)大廠矽品(2325)透過Dialog，間接切入iPhone 5供應(yīng)鏈。 針對(duì)蘋果iPhone 5，研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli日前出具拆解分析報(bào)告，其中iPhon