封裝

關(guān)注439人關(guān)注

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

PC需求趨緩矽品Q4營收估減3%內(nèi)毛利率也下滑

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(30)日召開法說會(huì)，展望第4 季，董事長林文伯表示，受到PC端需求走弱影響，預(yù)期營收將較第3 季持平至下滑3 %左右，毛利率在新臺(tái)幣升值、金價(jià)上漲與折舊攤提影響，估較第3 季下滑，約在17.5

模擬
2012-10-30

電子 PC 三星封裝
德州儀器推出QFN 封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件

21ic訊日前，德州儀器 (TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍(lán)牙 (Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型 QFN 封裝的 CC2560 與 CC2564 無線器件，以嵌入式應(yīng)用最完整的無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先

通信技術(shù)
2012-10-30

多模 QFN 封裝
從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃

背景：Dave Ritter收到一份關(guān)于與Tamara Schmitz(T博士) 進(jìn)行一次具體內(nèi)容未定的討論的罕見正式會(huì)面邀請(qǐng)……Dave Ritter：上次我們討論了定義設(shè)計(jì)概念的過程。其內(nèi)容是不是比你想象的要多?Tamara Schmit

模擬
2012-10-30

SoC 混合信號(hào) 高集成度封裝
中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設(shè)備

近日，中微半導(dǎo)體發(fā)布了兩款新一代刻蝕設(shè)備。新設(shè)備中的第一款是Primo SSC AD-RIE(“單反應(yīng)器甚高頻去耦合反應(yīng)離子介質(zhì)刻蝕機(jī)”)，可應(yīng)用于最先進(jìn)的存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片的加工生產(chǎn)，包括2x納米及1x納米代高深寬比接觸

模擬
2012-10-29

等離子芯片生產(chǎn) RIM 封裝
DC/DC模塊電源的選擇與應(yīng)用

DC/DC 模塊電源以其體積小巧、性能卓異、使用方便的顯著特點(diǎn)，在通信、網(wǎng)絡(luò)、工控、鐵路、軍事等領(lǐng)域日益得到廣泛的應(yīng)用。很多系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員已經(jīng)意識(shí)到：正確合理地選用DC/DC模塊電源，可以省卻電源設(shè)計(jì)、調(diào)試方面的麻

電源
2012-10-29

DC/DC 模塊電源散熱器封裝
對(duì)日招商再添佳績　半導(dǎo)體材料商N(yùn)amics2.86億銅鑼建廠

記者曹逸雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo) 對(duì)日招商再添佳績！日本半導(dǎo)體材料世界級(jí)領(lǐng)導(dǎo)廠商納美仕（Namics）公司26日在銅鑼廠舉行新建工程動(dòng)土典禮，Namics公司社長小田嶋并親自來臺(tái)主持，初期將投資新臺(tái)幣2.86億元，預(yù)計(jì)明（2013）

模擬
2012-10-27

相機(jī) 半導(dǎo)體材料 IC 封裝
日月光資本支出進(jìn)度超前；估Q4出貨再增3-5%

封測(cè)大廠日月光 (2311)今年前3季資本支出達(dá)8.74億美元，進(jìn)度已優(yōu)于先前預(yù)期的「全年資本支出逾8億美元」水準(zhǔn)，日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示，主要是因應(yīng)Q4與明年需求，持續(xù)建置先進(jìn)封裝制程所致；董宏思預(yù)期，繼Q3封測(cè)與材

模擬
2012-10-26

測(cè)試機(jī) EPS 封裝
DCDC模塊電源的應(yīng)用與選擇

DCDC模塊電源的中心議題：如何正確合理的選用DC/DC模塊電源DCDC模塊電源的解決方案：額定功率的考慮封裝形式注意事項(xiàng)選擇合適的溫度范圍與降額使用隔離電壓的考慮功耗和效率的考慮DC/DC模塊電源以其體積小巧、性能卓

汽車電子
2012-10-25

模塊電源開關(guān)技術(shù) DCDC模塊封裝
Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用表面貼裝PLCC-2封裝的紫外線LED---VLMU3100。VLMU3100面向粘合劑固化等非常廣泛的應(yīng)用市場，可用做水銀蒸汽燈的固態(tài)替代產(chǎn)品。VLMU3100在20mA下的典型發(fā)光

顯示光電
2012-10-25

LED Vishay PLC 封裝
LED基礎(chǔ)：LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)

LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)隨著半導(dǎo)體照明技術(shù)的進(jìn)步，應(yīng)用的擴(kuò)展，LED產(chǎn)品的分類有很多，如LED根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特征、發(fā)光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強(qiáng)度、工作電流、芯片材料及功能等，有不用的分類方法。筆者就簡單的

顯示光電
2012-10-24

發(fā)光二極管 BSP LED產(chǎn)品封裝
雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗(yàn)

上周深圳雷曼光電(下稱“雷曼”) 因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露，雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事實(shí)上，目前不少LED 企業(yè)都在訂單減少和凈利下降的困

消費(fèi)電子
2012-10-24

器件 LED 雷曼光電封裝
矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑

賽靈思Virtex-7SSI技術(shù)賽靈思(Xilinx)以堆疊式矽晶封裝互連技術(shù)(Stacked Silicon Interconnect Technology, SSIT)為基礎(chǔ)，推出現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列(FPGA)系列--Virtex-7 2000。過去一年半，賽靈思不斷主打其各種不同

消費(fèi)電子
2012-10-24

芯片 Virtex CMOS 封裝
FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-10-23

FPGA ST PCB板封裝
華天科技：未來主要看點(diǎn)在TSV封裝

2012年10月20日，華天科技公布了關(guān)于2012年三季報(bào)。公告顯示2012年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入111077萬元，同比增長9.49%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤11514萬元，同比增長15.46%。2012年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入

模擬
2012-10-23

集成電路封裝攝像頭模組封裝
半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考

已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠記者日前獲悉，上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”）因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露，雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡化。事

顯示光電
2012-10-23

器件 LED 顯示屏封裝
半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考

　　已有企業(yè)因盈利情況惡化緊急搬廠　　記者日前獲悉，上周深圳雷曼光電（下稱“雷曼”）因緊急決定搬至惠州基地，部分員工欲離職而引發(fā)賠償糾紛。有知情人士透露，雷曼急于遷廠擴(kuò)大規(guī)模的原因是其盈利狀況持續(xù)惡

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2012-10-23

器件 LED 顯示屏封裝
封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢(shì)

要點(diǎn) 1.當(dāng)汽車不運(yùn)動(dòng)時(shí)，關(guān)閉內(nèi)燃機(jī)引擎，這是一種減少燃料使用和排放的有效方法。 2.起/停系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)可以采用雙電池方式，或用一只電池和升壓轉(zhuǎn)換器，能量存儲(chǔ)在一只電感中。 3.要考慮的問題包括：功耗、瞬變、數(shù)據(jù)

汽車電子
2012-10-22

汽車集成電路封裝
突破精度限制——了解運(yùn)算放大器的精度挑戰(zhàn)

摘要在精密測(cè)量過程中，系統(tǒng)工程師們面臨的第一個(gè)挑戰(zhàn)便是如何選擇具備最佳性能的運(yùn)算放大器以及安裝在其周圍的其他組件。這項(xiàng)工作很重要。在一些有空間限制的應(yīng)用中，工程師們常常會(huì)尋求體積最小的封裝，但是這種小

模擬
2012-10-19

精度運(yùn)算放大器 CMOS 封裝
年產(chǎn)50萬盞LED燈具項(xiàng)目南宮簽約

近日，總投資1.5億元的年產(chǎn)50萬盞LED照明燈生產(chǎn)項(xiàng)目在河北南宮簽約。據(jù)悉，該項(xiàng)目由河北南宮綠景照明電子科技有限公司投資建設(shè)，生產(chǎn)工藝主要包括封裝、集成、組裝、測(cè)試、成品等生產(chǎn)工序，根據(jù)產(chǎn)品市場規(guī)模，設(shè)計(jì)生

顯示光電
2012-10-19

照明燈具 LED燈具 LED照明燈封裝
FPGA與PCB板焊接連接的問題

問題描述：81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效

模擬
2012-10-16

FPGA ST PCB板封裝

首頁上一頁 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 下一頁尾頁

xyz549040622
搬磚砌樓
dog_xin
jasontu
hjl2832
火焰舞者
happde
happde
wcg13537439710
fanguang2003
劍圣灬哥
lixiangyu808
MinMinMin
htjxianjian
GB20
天命風(fēng)流
小小Lotous
m564522634
SerenityPjb
HDIY

封裝

PC需求趨緩矽品Q4營收估減3%內(nèi)毛利率也下滑

德州儀器推出QFN 封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件

從頭到尾構(gòu)建混合信號(hào)高集成度系統(tǒng)(SOC)的步驟(3):封裝和商業(yè)計(jì)劃

中微公司發(fā)布新一代等離子刻蝕設(shè)備

DC/DC模塊電源的選擇與應(yīng)用

對(duì)日招商再添佳績　半導(dǎo)體材料商N(yùn)amics2.86億銅鑼建廠

日月光資本支出進(jìn)度超前；估Q4出貨再增3-5%

DCDC模塊電源的應(yīng)用與選擇

Vishay推出采用PLCC-2封裝的新款紫外線LED

LED基礎(chǔ)：LED產(chǎn)品的分類及驅(qū)動(dòng)

雷曼光電搬遷折射出大陸LED企業(yè)面臨的考驗(yàn)

矽中介層制造商漸增 2.5D芯片成本將下滑

FPGA與PCB板焊接的連接問題分析

華天科技：未來主要看點(diǎn)在TSV封裝

半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考

半數(shù)LED企業(yè)面臨生死大考

封裝與電路集成化提升微混汽車的排放優(yōu)勢(shì)

突破精度限制——了解運(yùn)算放大器的精度挑戰(zhàn)

年產(chǎn)50萬盞LED燈具項(xiàng)目南宮簽約

FPGA與PCB板焊接連接的問題

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(439人)

熱門活動(dòng)

課程視頻